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晶合集成(688249)业绩预告
截止日期预测指标业绩变动预测数值(元)业绩变动原因预告类型上年同期值(元)公告日期
2024-12-31营业收入预计2024年1-12月营业收入:902,000万元至947,000万元,同比上年增长:24.52%至30.74%,同比上年增长177,645.86万元至222,645.86万元。90.20亿~94.70亿1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。略增72.44亿2025-01-22
2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:34,000万元至44,000万元,同比上年增长:621.42%至833.6%,同比上年增长29,287.05万元至39,287.05万元。3.40亿~4.40亿1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。预增4712.95万2025-01-22
2024-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:45,500万元至59,000万元,同比上年增长:115%至178.79%,同比上年增长24,337.09万元至37,837.09万元。4.55亿~5.90亿1、报告期内,随着行业景气度逐渐回升,公司整体产能利用率维持高位水平,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司紧跟行业内外业态发展趋势,在巩固现有产品的情况下,持续扩大应用领域及开发高阶产品,提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测算,公司主要产品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别约为67.53%、17.22%、8.80%、2.47%,DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步增强。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。预增2.12亿2025-01-22
2024-09-30营业收入预计2024年1-9月营业收入:670,000万元至680,000万元,同比上年增长:33.55%至35.54%,同比上年增长168,311.92万元至178,311.92万元。67.00亿~68.00亿1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。略增50.17亿2024-10-10
2024-09-30归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:27,000万元至30,000万元,同比上年增长:744.01%至837.79%,同比上年增长23,800.99万元至26,800.99万元。2.70亿~3.00亿1、随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、2024年随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态,后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。预增3199.01万2024-10-10
2024-06-30营业收入预计2024年1-6月营业收入:430,000万元至450,000万元,同比上年增长:44.8%至51.53%,同比上年增长133,033.41万元至153,033.41万元。43.00亿~45.00亿1、随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。预增29.70亿2024-07-15
2024-06-30扣除非经常性损益后的净利润预计2024年1-6月扣除非经常性损益后的净利润盈利:7,500万元至11,000万元,同比上年增长:151.3%至175.24%,同比上年增长22,119.79万元至25,619.79万元。7500.00万~1.10亿1、随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。扭亏-146197900.002024-07-15
2024-06-30归属于上市公司股东的净利润预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:15,000万元至22,000万元,同比上年增长:443.96%至604.47%,同比上年增长19,361.02万元至26,361.02万元。1.50亿~2.20亿1、随着行业景气度逐渐回升,公司产能利用率持续提升,自2024年3月份起产能持续维持满载状态,上半年整体销量实现快速增长,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。2、公司持续丰富晶圆代工领域产品结构,提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势,CIS成为公司第二大主轴产品,其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算,2024年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。3、公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时,公司积极配合汽车产业链的需求,已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。扭亏-43610200.002024-07-15
2024-03-31营业收入预计2024年1-3月营业收入:207,000万元至230,000万元。20.70亿~23.00亿1、随着行业景气度逐渐回升,下游消费电子行业去库存情况取得一定的成效,市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略,与下游客户维持稳定合作,产能利用率及销量较上年同期有较大增长。2、公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力,在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入,取得了显著的成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产,进一步增强公司产品市场竞争力。另外,公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。预增10.90亿2024-02-24
2023-12-31营业收入预计2023年1-12月营业收入:706,000万元至741,300万元,同比上年下降:26.25%至29.76%,同比上年降低263,794.86万元至299,094.86万元。70.60亿~74.13亿(一)主营业务影响自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。(二)期间费用影响1、报告期内,公司始终高度重视研发和技术创新,依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响,财务费用较上年同期增加。略减100.51亿2024-01-30
2023-12-31扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-12月扣除非经常性损益后的净利润盈利:3,600万元至5,400万元,同比上年下降:98.12%至98.75%,同比上年降低282,434.64万元至284,234.64万元。3600.00万~5400.00万(一)主营业务影响自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。(二)期间费用影响1、报告期内,公司始终高度重视研发和技术创新,依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响,财务费用较上年同期增加。预减28.78亿2024-01-30
2023-12-31归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润盈利:17,000万元至25,500万元,同比上年下降:91.63%至94.42%,同比上年降低279,043.08万元至287,543.08万元。1.70亿~2.55亿(一)主营业务影响自2022年以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。(二)期间费用影响1、报告期内,公司始终高度重视研发和技术创新,依靠成熟制程的制造经验,以面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片为主轴,积极拓展逻辑等技术平台,持续加大研发投入,相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等同比增加。2、受汇率波动影响,财务费用较上年同期增加。预减30.45亿2024-01-30
2023-03-31营业收入预计2023年1-3月营业收入:105,357.84万元至110,861.09万元,同比上年下降:60.66%至62.62%。10.54亿~11.09亿2023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。预减28.18亿2023-04-26
2023-03-31扣除非经常性损益后的净利润预计2023年1-3月扣除非经常性损益后的净利润亏损:31,852.68万元至40,037.27万元,同比上年下降:124.59%至130.91%。-400372700.00~-318526800.002023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。首亏12.95亿2023-04-26
2023-03-31归属于上市公司股东的净利润预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润亏损:27,313.03万元至35,497.62万元,同比上年下降:120.89%至127.15%。-354976200.00~-273130300.002023年1-3月,公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损,主要系在2022年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑战。发行人作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响,因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。首亏13.07亿2023-04-26

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