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| 天承科技(688603)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
2026年半年度内，公司始终聚焦核心业务发展，坚持以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，推动企业稳步迈向更高台阶。报告期内，公司在持续强化市场拓展能力的同时，积极巩固现有市场优势，通过优化产品销售结构，不断提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。同时，公司持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求，为公司核心竞争力赋能。此外，公司深入推进精细化管理，通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率，实现了降本增效的目标，为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。通过上述多项举措的协同推进，公司营业收入和净利润实现了稳步增长，为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础，并持续为股东与社会创造更大价值。报告期内，公司实现营业总收入306,382,397.09元，同比增长43.74%；实现归属于母公司所有者的净利润61,609,005.90元，同比增长67.72%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润57,671,197.43元，同比增长81.70%。报告期内，公司总体经营情况如下：1、紧抓材料国产替代和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌
公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。
2、积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力
面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。
一方面，公司设立了海外架构，完成了泰国子公司设立，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司报告期内已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备，建立对东南亚地区的供应能力。
此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。
3、不断加大研发投入，持续创新和丰富产品矩阵
公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入16,014,422.83元，占营业收入的5.23%。截至2026年6月30日，公司共计获得现行有效的专利授78权项，其中发明专利59项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新增专利3项，其中发明专利3项。
4、开拓新板块，谋求新增长，打造平台型半导体核心材料供应商
公司积极引入国内优秀人才组建团队并设立半导体事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品，同时公司完成将总部从广东省迁至上海市浦东新区，并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全力支持。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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