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| 纳芯微(688052)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
公司专注主营业务发展，围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3,300余款，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。报告期内公司经营情况如下：
（一）经营业绩情况
报告期内，公司实现营业收入196,027.42万元，同比增长49.53%；本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元。
公司从一季度营收36,248.16万元到四季度营收59,429.18万元，单季度营业收入逐季递增，整体经营业绩处于快速增长态势，尽管三季度环比二季度增长幅度相对较小，但公司在四季度营收又恢复了较大幅度增长，长期增长趋势明显。具体情况如下：
1、报告期内，随着下游汽车电子领域需求稳健增长，新能源汽车渗透率持续提升，公司汽车电子相关产品持续放量，公司2024年度营收再创新高。此外，麦歌恩磁传感器产品销售表现出色，麦歌恩于2024年11月-12月期间被纳入公司合并报表范围，并在两个月内实现营业收入7,318.72万元。
2、本期归属于上市公司股东的净利润为-40,287.82万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-45,677.81万元；本期归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降主要原因是：1)受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；2)公司在研发投入、市场开拓、供应链体系建设、产品质量管理、人才建设等多方面资源投入的积累，虽然有助于公司的长期发展和市场竞争力提升，但在短期内增加了公司的销售费用、管理费用和研发费用；3)公司基于谨慎性考虑，对预计存在较大可能发生减值损失的资产计提了减值准备，使得信用减值损失和资产减值损失较上年同期增长较大。
（二）研发情况
公司始终坚持技术创新与研发投入，2024年研发费用为53,999.21万元，同比增长3.52%，若剔除股份支付费用的影响，研发费用较上年同期增长44.57%，主要系研发人员（包括麦歌恩）的增加。截至2024年12月末，公司研发人员人数同比增加至560人，同比增长32.08%；2024年公司研发人员平均薪酬为67.47万元/人，同比增长10.48%。具体情况如下：1、传感器产品。在磁传感器方向，公司积极开拓新品，形成了丰富且具有竞争力的产品矩阵。
公司推出了基于AMR（各向异性磁阻）效应、具有功能安全等级ASIL-B（D）的轮速传感器，该产品已在多家OEM车厂陆续完成整车路试，部分客户已经进入小批量订单交付阶段。公司开发并流片了带有PSI5接口、功能安全等级ASIL-C的车身高度传感器，进一步丰富了产品品类。
公司发布了第三代支持3D感应的车规级角度传感器芯片，进一步完善了车规级磁性角度传感器芯片的产品系列；同时，针对不同的系统应用需求，公司丰富了基于AMR、差分霍尔以及聚磁片技术的多种角度检测产品品类。另外，公司开发并流片了第一代基于电涡流技术的双码道游标绝对值、高速、高精度工业编码器芯片，可广泛应用于机器人关节运动控制、高精度工业伺服控制等领域。报告期内，公司成功量产了第二代双路输出车规级霍尔开关，并发布了第一代电感式接近开关解决方案，该方案支持开关量输出以及模拟量输出。报告期内，通过完成对麦歌恩的战略收购和深度整合，公司新增了工业编码器、开关与锁存器、线性位置传感器等多种磁传感器产品，实现了产品品类和技术矩阵的横向拓展。
在压力传感器方向，公司发布了NSPGL1X系列车规级差压传感器及NSPAS5N系列绝压传感器，更好地满足了客户对第六阶段机动车污染排放标准的新需求。在温湿度传感器方向，公司开发并流片了模拟电压输出的温湿度传感器，同时推出了带有防尘保护膜/防水透气膜的温湿度传感器产品，温度产品和温湿度产品均已经实现全品类覆盖。
2、信号链产品。在隔离产品方向，公司持续丰富产品品类，推出了高速光耦完全引脚兼容替代的隔离器、新一代EMI优化的集成隔离电源的数字隔离器、高性价比的推挽式变压器驱动芯片、电容隔离式固态继电器以及新一代集成隔离电源的隔离采样芯片等多款新品，其中新一代集成隔离电源的隔离类产品在EMI性能上表现出色，达到了汽车级最高的EMC等级，广泛应用于新能源汽车。在通用接口方向，公司推出了新一代具有振铃抑制功能的车规级CANSIC接口芯片以及新一代高性价比工业485接口芯片，其中新一代的CAN芯片在EMC性能方面达到了国内领先水平，得到了汽车主机厂和Tiers的高度认可。
此外，公司应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过200万片，并成功导入多家主流车厂，市场渗透率持续提升。公司的通用信号链产品自2024年第三季度开始逐步量产，量产料号已超过20个，该产品已在部分工业和汽车领域的头部客户中完成了项目导入，预期2025年开始逐渐实现规模化出货，为公司带来新的增长动力。
3、电源管理产品。在栅极驱动产品方向，公司第二代隔离栅极驱动产品已开始大规模出货；汽车主驱功能安全栅极驱动已完成多家主机厂板级验证并开始小批量装车。在非隔离栅极驱动方在电机驱动产品方向，公司集中推出大电流H桥驱动、多路直流有刷预驱、高精度细分步进马达驱动、多路继电器及螺线管驱动等产品，在国内主要头部大客户实现大规模量产出货。在音频功放产品方向，公司首款4通道75WClassD音频放大器已完成多家大客户送样验证。在LED驱动方向，公司应用于贯穿尾灯的LED驱动产品中量产了16/24通道品类，增强了市场应用覆盖度。
在供电电源方向，公司推出了应用于汽车OBC中的flyback产品，已进入稳定量产阶段。另外，为更全面覆盖汽车应用场景并满足核心系统应用需求，公司40VDC-DC和6VDC-DC已进入试量产爬坡期，同时第一颗SBC也已启动研发。在功率路径保护方向，公司高边开关产品系列的覆盖度也在不断提升，相关产品已完成量产并导入头部汽车客户。
报告期内，公司在功率器件方向，推出了锂电保护MOSFET系列，已在部分手机、充电宝等消费电子领域客户实现量产并贡献营收。与此同时，公司加速高端控制芯片研发突破，于2024年11月联合芯弦半导体（苏州）有限公司推出了NS800RT系列实时控制MCU产品，该系列MCU具备强大的实时控制能力，适用于光伏/储能逆变器、工业自动化、新能源汽车等领域。报告期内，公司产品结构情况如下：（三）市场应用情况
2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。报告期内，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
2024年，工控和光储市场经历阶段性去库存周期后，随着行业景气度逐步回升，市场需求呈现稳步恢复态势。公司凭借在泛能源领域的技术积累与产品布局，相关产品线出货量随行业周期回暖实现持续增长。与此同时，消费电子领域的市场景气度呈现积极复苏信号，行业需求恢复较为充分，公司针对性推出了压力传感器、温湿度传感器等多款适配消费电子领域的产品。
从下游应用的收入结构来看，汽车电子领域收入占比为36.88%，较上年占比提升约5.93个百分点；泛能源领域收入占比为49.49%，较上年占比下降约10.03个百分点；公司在消费电子领域的营收占比为13.63%，较上年占比提升约4.12个百分点。公司坚定地推进全球化战略，构建差异化的全球化竞争优势。通过深入洞察本土市场和客户需求，优化产品和服务；加强全球化服务能力，满足本土客户出海及海外客户的需求；同时在海外构建当地业务能力，直接服务海外客户在当地的需求。报告期内，公司境外（来自香港、日本等）营收占比约 15.58%，多元化市场布局初见成效。公司已与多家海外汽车零部件客户建立合作关系，多款车规级芯片进入验证及小批量交付阶段；同时与海外头部Tier1供应商达成深度战略合作，共同开发适配其下一代全球平台的芯片产品，借助其全球渠道网络，快速融入主流汽车制造商的供应链体系。公司已初步构建起覆盖全球主要市场的业务网络，未来将继续深化本地化运营与全球化资源整合，逐步提升在海外半导体市场的竞争力。
（四）内部管理情况
报告期内，公司持续深化供应链战略布局，通过多维协同创新构建起具有竞争力的供应链生态体系，有效提升了供应链弹性与运营效率。公司进一步强化与各领域供应商的战略合作关系，通过协同战略供应商与客户构建端到端供应链生态合作模式，实现了从原材料采购到产品交付的全链条资源优化配置，显著增强了供应链的响应能力与抗风险能力。同时，在晶圆制造、封装和测试等关键环节，公司通过持续的工艺投入以及深化和二级供应商的合作，不断优化生产流程与工艺技术，为产品性能提升和成本控制提供了坚实支撑，进一步增强了产品竞争力。值得一提的是，报告期内公司成功完成了对麦歌恩供应链的整合工作，通过规模化采购与资源重组，实现了采购成本降低与供应链效率提升的双重目标。在AI技术快速发展的当下，公司供应链端积极布局和推进多项数字化和AI工具的建设，实现更精细化的供应链管理，使得库存周转率和交付周期都有了较大提升。
公司自2021年12月通过ISO26262ASILD"Managed"（体系建立）级别认证以来，一直持续、系统性地推进功能安全研发能力建设及流程体系优化。报告期内，经德国莱茵TÜV严格审核，公司获得ISO26262ASILD"Defined-Practiced"级别认证，是国内少数在功能安全领域完成从"Managed"（体系建立）到"Defined-Practiced"（体系实践）能力跃迁的芯片企业之一。公司凭借在研发管理、质量保障、流程建设方面的体系建设能力提升，为汽车电子等安全关键型芯片的全球化交付奠定了坚实基础。
（五）人才建设情况
公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力于构建学习型组织与全球化人才体系，为企业长期发展注入核心动能。报告期内，公司持续深化内训师制度与内部知识分享机制，营造积极开放的知识共享文化。截至2024年末，公司级认证的内训师增至60余人，所提供的内部培训覆盖1,025人次；公司共计举办了151场员工培训，受训近5,700人次，实现了100%员工覆盖，有效提升了人才梯队的专业能力与综合素质。
为配合海外业务战略拓展，公司积极构建全球化人才体系，报告期内在日本、韩国、德国等国家开展定向招聘，成功引入具备跨文化背景的专业人才，显著增强了全球市场竞争力与国际化运营能力。
公司已建立较为全面的员工激励机制，能够充分调动员工的工作积极性和创造力，公司自上市至报告期末，已累计开展员工限制性股票激励计划2次，累计授予员工507人次，累计授予限制性股票800万股，占总股本5.61%，为人才梯队的稳定性与成长性提供了制度保障。
（六）并购整合情况
为补全公司在磁传感器领域的布局，报告期内，公司通过现金方式收购麦歌恩100%股份，2024年12月，公司完成股份交割及工商变更事项。收购协议签署后，为加速公司与麦歌恩的业务融合，公司于2024年10月成立了麦歌恩整合专项工作组，全面负责麦歌恩整合工作。工作组制定了详细的业务整合计划，明确将麦歌恩的各项职能融入公司各部门的管理架构，推动双方在业务、产品、市场及系统等方面的深度融合，以提升整体组织效能。
1）在产品与研发方面，公司与原麦歌恩团队在内部对齐了产品路线规划，明确了在磁传感器领域的研发方向和重点，将重点推进磁传感器产品的升级，特别是在汽车三电系统和光伏应用市场，并充分利用新整合的技术优势开发新的磁传感器产品，进一步丰富产品组合，满足更多应用场景的需求。2）在市场开拓方面，公司将麦歌恩原销售团队整合至公司销售部门，实现销售团队的统一管理，确保客户能够获得全面的产品解决方案和一致的技术支持，减少客户困惑。3）在IT系统整合方面，为实现管理最终统一但短期不冲击现有业务的目标，结合系统对业务影响程度，制定了系统开发和切换的规划，部分业务系统继续沿用麦歌恩的原有系统，但同时针对麦歌恩业公司建立员工定期沟通机制，及时解决员工关切问题，稳定麦歌恩核心团队，通过实施有效的沟通和管理措施，确保整合期间业务的平稳运行，保障客户利益不受影响。
通过此次对麦歌恩高效、深度的整合，公司在磁传感器领域的协同效应全面释放，进一步提升公司在磁传感器领域的市场占有率，巩固行业领先地位，在优化公司财务表现的同时，为股东和投资者创造更大的长期价值。
非企业会计准则业绩变动情况分析及展望
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