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| 中晶科技(003026)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
四、非主营业务分析
适用 □不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
2、主要境外资产情况
□适用 不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
宁夏中晶 子公司 半导体硅棒的研发、生产、销售 5,000 23,082.61 19,431.34 10,941.37 2,859.17 2,477.61西安中晶 子公司 半导体硅片的研发、生产、销售 1,463.7 3,532.26 2,077.24 2,295.16 294.73 283.77中晶新材料 子公司 半导体硅片的研发、生产、销售 23,500 57,536.79 7,320.03 3,725.06 -1,949.59 -1,397.30江苏皋鑫 子公司 半导体功率芯片及器件的研发、生产和销售 20,000 31,524.06 24,571.71 8,283.59 2,160.45 1,933.95
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