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| 精测电子(300567)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）主营业务
1、平板显示检测行业
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动，与显示面板产业的发展具有较强的联动性。
（1）国内显示面板市场规模稳步增长，带动平板显示检测行业快速发展
近年来，受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响，国内显示面板市场规模快速增加，带动平板显示检测设备行业持续快速发展。根据Frost＆Sullivan预计，国内显示面板出货量将由2020年9,110万平方米，增长至2025年约12,120万平方米，年复合增长率为5.88%，远高于全球增长水平。
2016-2025E年国内显示面板市场规模（出货量）数据来源：Frost＆Sullivan
显示面板市场主要分为LCD和OLED面板市场。CINNOResearch报告指出，全球面板行业在2024年实现回暖增长，2024年全球TFT-LCD和AMOLED面板产能合计达到4.09亿平方米，同比增长2.5%。预计2025年全球面板产能将继续增长2.3%，AMOLED产能占比维持在接近10%的水平。中国大陆地区在2025年仍有部分新产线新产能陆续释放，部分LCD高世代线和AMOLEDG6产线也有扩产计划，进一步推动全球面板产能的增长。2024年全球面板企业营收预计达到1,192亿美元，同比增长5.8%。预计2025年全球面板营收将增长2.8%，主要受出货面积增长及价格小幅波动的推动。
2024年，OLED与LCD的交锋依旧激烈。一方面，LCD面板继续占据主导地位，但已进入产业与技术的成熟期，产能增
速趋缓，行业应用集中在电视、笔记本电脑等大屏幕显示领域。根据Frost＆Sullivan数据，2020年国内LCD面板出货量占比为98.68%，预计2020-2025年出货量年复合增长率为5.07%；另一方面，OLED在色彩表现、响应速度等规格方面更加具有优势，其独特的柔性特质因能满足曲面和折叠屏的需求，从而被广泛应用于智能手机和智能穿戴等消费电子领域。在技术与收益的双重加持下，全球面板企业将发展重心逐渐转移至OLED。虽然大尺寸OLED受技术以及成本等因素限面板出货量仅为120万平方米，预计2020-2025年出货量年复合增长率为38.43%，市场份额将由1.32%进一步提升至5.03%。根据TrendForce的数据，2023年中国OLED面板产能全球占比为43.7%，而韩国全球占比为54.9%，面对韩国OLED面板厂的扩张，中国大陆面板厂商也不甘落后，中国OLED面板产能全球市占率正在快速追赶。
（2）中大尺寸OLED、Mini/Micro-LED产业化加速推进，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇近年来，受下游消费需求升级及技术进步影响，平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。
OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。随着中大尺寸OLED产线良率提升及成本下降，OLED在LCD传统领域（如电视和笔记本电脑等）加速渗透。UBIResearch数据显示，
中大尺寸OLED出货量预计将从2022年的2,610万片扩大到2027年的6,950万片，电视用OLED以销售额为标准主导中大尺寸OLED市场；其中，2027年电视用OLED出货量将达到1,480万片，年均增长率为11.2%，销售额将达到91.8亿美元，将占中大尺寸OLED市场总销售额的62.8%。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。在Mini-LED领域，凭借较好的显示效果和相对可控的成本，主要面向Mini-LED背光和RGB直显领域，在3C和商用市场的应用已进入量产初期。根据MillionInsights预计，2025年全球Mini-LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年复合增长率达86.60%。在Micro-LED领域，目前行业应用集中在VR/AR、智能手表等小显示模块领域，是显示行业普遍认可的未来显示技术，目前尚处于产业化初期，但随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破，预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据国际数据公司IDC的数据，2024年全球AR/VR头戴设备市场迎来了久违的增长，整体出货量同比增长了10%，在经历了两年的下滑后重回增长轨道。因此，受益于新兴消费电子产品的需求拉动，Mini/MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景，未来也将带动配套平板显示检测设备需求增长。IHS预测，2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99%。随着市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟，平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资。此外，以三星、LG、京东方、华星光电和惠科股份等为代表的面板厂商正在投资建设中大尺寸OLED生产线。随着新型显示技术产业化的快速推进，叠加生产工艺较LCD更为复杂，良率提升难度更高，将带动新型显示器件检测行业的快速发展。
（3）下游行业技术升级推动平板显示检测行业技术创新和产品迭代
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节，其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一
方面，新型显示器件具有更高的解析度（8K、16K）、刷新率（120Hz、240Hz等）和信号传输速度（Gbps），需要检测设备行业开发更高技术性能（如更精确的模拟量输出及侦测能力等）、集成度和检测效率的检测系统；另一方面，由于Mini/MicroLED采用硅基工艺，显示检测设备企业纷纷往产业链中游进行研发和产品布局，拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品；第三，新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本，对产线良率的要求更为严苛，下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。
2、半导体检测行业
半导体产业设备投资占总投资规模的比例达到60%以上，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。半导体
检测是半导体生产各制程中的必备环节，与半导体产业的发展具有较强的联动性。
（1）半导体检测设备市场规模快速增长
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇，市场规模持续扩大。2019-2023
年期间，我国半导体设备市场规模总体呈增长态势，由968亿元增长到2,190亿元。在此背景下，作为半导体产业重要的设备之一，受益于半导体设备市场的快速发展，我国半导体检测设备也得到了较大的发展。受益于国内半导体产业的蓬勃发展和政策大力扶持，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，国内半导体检测设备市场规模快速增长。5G通信、汽车电子、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端市场需求快速增长，行业内“缺芯”情况进一步加剧，台积电、英特尔、格罗方德、三星、中芯国际等国际大厂纷纷加大资本开支。根据Omdia预测，2021-2025年中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、华润微等本土主要晶圆制造厂商每年资本开支合计将继续维持在110-130亿美元，将进一步带动上游半导体检测设备行业的发展。
（2）半导体设备国产化替代加速推进
我国是全球半导体设备最大的市场，但国产化率较低。SEMI（国际半导体设备与材料协会）报告称，从全球半导体设备市场来看，2024年全球设备支出预计达到创纪录的1,128亿美元，未来三年将持续增长。中国已连续五年为全球半导体设备最大市场，但半导体设备市场目前依然基本处于美日寡头企业垄断的局面。CINNOResearch统计数据显示，2024年全球前十大半导体设备厂商中欧美、日本等国处于绝对领先地位。此外，半导体检测设备依然基本被美国科磊半导体、泰瑞达和爱德万垄断，但近年来我国半导体产业的自主可控进程明显加速，国产替代已成为行业发展的核心主线。
近年来，受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。一方面，根据国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》规划，2030年国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，2025年实现70%的核心基础零部件、关键基础材料自主保障；另一方面，国内下游晶圆厂商基于自身供应链安全，积极扶持上游本土半导体设备厂商发展，加大对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代加速推进，市场空间广阔。
、新能源设备行业公司目前在新能源设备领域的主要业务为锂电池设备的研发、生产和销售。锂电池设备是指锂电池生产制造过程中所使用的生产设备，其发展直接受下游锂电池厂商新增产线投资所驱动，与动力电池和储能电池产业的发展具有较强的联动性。锂电池生产流程分为前段、中段和后段三个环节。前段为极片制片环节，将原材料加工成为极片，以涂布机为核心设备；中段为电芯装配环节，将极片加工成为未激活电芯，以卷绕机（圆柱和方壳电池）或叠片机（方壳及软包电池）为核心设备；后段为电芯检测和组装环节，目的在于激活电芯使之成为成品电池包，通过PACK集成系统最终进入电池厂，以化成分容系统为核心设备。
锂电池生产工艺复杂、技术更新快，不同型号电池、甚至同一型号电池不同厂商采用的生产工艺均会存在差异。锂电池生产的一般工艺流程及主要设备如下：（1）下游市场需求快速增加，锂电池设备市场前景广阔近年来，受益于政策和市场需求推动，以动力电池和储能电池为代表的锂电池厂商加速扩产，带动锂电池设备需求增加，行业进入快速发展期。目前，主要下游市场具体发展情况如下：①动力电池领域随着环保意识的日益增强和技术的不断创新，加之受新能源产业政策的引导和推动，新能源汽车快速普及，新兴消费电子需求快速增长，锂电企业全球化布局已是大势所趋，中国企业正成为全球化布局主力。
在中国市场强劲增长带动下，2024年全球新能源汽车销量将突破1,750万辆。预计2025年全球新能源汽车销量有望突破2,100万辆，全球汽车电动化渗透率将达到23.2%。2025年以旧换新、税收优惠、购车补贴等政策有望延续，刺激车市需求保持增长。叠加中央经济工作会议要求支持新能源汽车下乡和以旧换新政策持续推进，GGII预计2025年我国新能源汽车销量将达1,610万辆，电动化渗透率有望突破50%。行业继续增长主要归因于以下几方面：第一，国内需求中高速增长，在核心部件动力电池成本持续下降及更多、更丰富的电动车车型推出情况下，2024年我国新能源汽车销售约1,135万辆，同比增长49.7%；动力电池装机量约531GWh，同比增长47.6%；第二，海外市场需求增长，即使在贸易壁垒日渐增加的2024年，中国汽车出口量依旧达到了586万辆，同比增长19%。而日本同期汽车出口量为421万辆，同比下滑5%。2023年-2024年，中国汽车出口已经连续两年超越日本，再登全球榜首位置。考虑到海外新能源汽车渗透率低于国内，其需求增速将高于国内市场；第三，商用车电动化率加速，中国汽车工业协会发布数据显示，2024新能源商用车国内销量53.2万辆，市场渗透率仅占17.9%。2025年，以补贴、路权优先、充电设施建设等“组合拳”，为新能源商用车铺就了一条黄金赛道，在物流、矿山等行业降本和减碳背景下，加速物流车、重卡油换电已成为趋势，再叠加锂电池价格下降，预计2025年锂电池的需求将进一步增长。
2022-2025年中国锂电池出货量及预测（GWh，%）数据来源：高工产研锂电研究所（GGII），2025年1月
②储能电池领域
随着新能源在电力系统中占比的不断提升，与新能源发展紧密相关的储能电池也进入了发展快车道。储能电池拥有性
能优异、成本下降空间和政策支持等优势，海内外众多企业进行扩产，将成为未来锂电市场的重要增量。据GGII调研数据统计，2024年全球储能锂电池出货量同比增长超55%，其中中国储能锂电池出货量同比增长超60%。中国是全球储能锂电池市场的主要参与者，国内锂电池企业正主导全球储能锂电池市场格局。2024年中国企业储能电池出货量占全球出货超90%，全球市场前十均为中国企业。2024年尽管储能锂电池市场出货实现了快速增长，但由于激烈的价格战，锂电池及上游材料企业普遍量增利减，国内超六成锂电上市公司归母净利润同比下降40-60%。2024年，中国锂电池企业出海速度加快，在全球储能市场的渗透率进一步提升，预计到2025年中国储能电池出货量将达到58GWh，2020-2025年复合增长率达到29.06%，将直接带动上游锂电池设备行业发展。2021-2027年全球储能锂电池出货量及预测（GWh，%）GGII 2024 1
数据来源：高工产研储能研究所（ ）， 年 月
因此，受益于动力电池和储能电池行业快速发展，锂电池设备需求旺盛。根据EVTank数据显示，2024年全球锂离子
电池总体出货量1,545.1GWh，同比增长28.5%；预计全球锂离子电池出货量在2025年和2030年将分别达到1,899.3GWh和5,127.3GWh。GGII预计2027年全球数据中心储能锂电池出货量将突破69GWh，到2030年这一数字将增长至300GWh，2024-2030年复合增长率超过80%。
（2）锂电池设备持续升级，智能化和整线化趋势明显
随着新能源汽车和锂电池产业的高速发展，为了满足下游大规模扩产需求、提高客户粘性，锂电池工艺技术快速提
升，带动锂电池生产设备持续升级。国家政策大力支持“智能制造”，进一步推动行业智能化发展。一方面，随着方壳电池在国内成为主流，锂电池中段叠片工艺较卷绕工艺在充放电速率、安全性、能量密度等方面处于优势地位，随着叠片工艺效率快速提升，使之逐渐成为下游动力电池厂商的主流选择；另一方面，锂电池生产设备逐渐从简单的功能实现，转向智能化、高精度、标准化和集成化，以满足锂电池厂商对高性能、高稳定性和降本增效的需求，市场主流锂电设备厂商纷纷布局工艺智能、机器视觉检测、生产管理系统等，锂电设备行业已进入数字化、信息化发展阶段；第三，由于锂电池生产线具有投资规模大、生产工艺复杂和生产设备种类繁多的特点，随着锂电池厂商进入快速扩产期，单机设备将向分段整线集成，再到智能化的总线集成转变，可大幅缩短产线建设周期、降低设备投资成本、提升生产稳定性和产品一致性、提高加工工艺自动化和连续化水平。
四、主营业务分析
1、概述
报告期内，受全球政治经济局势动荡、宏观经济复苏趋缓以及行业周期性等多方面不利因素的影响，市场需求较为疲
软，公司显示、新能源领域面临较大的挑战和压力，为了巩固公司市场地位，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，积极参与竞争，导致公司显示领域毛利率相较于去年同期有一定幅度下降，显示领域的净利润出现较大幅度下滑。在新能源领域，报告期内营业收入和毛利率下滑明显，报告期亏损约为8,900万元。公司在半导体领域进展迅速，半导体领域营业收入76,794.21万元，较上年同期增长94.65%；同时，半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期较长，公司目前在半导体的新业务领域仍处于高投入期。公司2024年研发投入73,061.77万元，较上年同期增长10.78%（其中半导体检测领域研发投入35,797.66万元，较上年增长32.76%）。报告期内，公司实现营业收入256,507.30万元，同比增长5.59%；实现归属于上市公司股东的净利润-9,759.85万元，同比下降165.02%；报告期末公司总资产为1,007,630.68万元，较期初增长9.27%；归属于上市公司股东的净资产为346,381.68万元，较期初减少6.52%。公司半导体前道量测领域部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先亏损的不利局面，公司将进一步优化、调整业务结构，聚焦半导体等优势领域。公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。截至本报告披露日，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中显示领域在手订单约7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。
（1）半导体量检测业务
报告期内，随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片（特别是高端算力芯片）产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期。且伴随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。同时，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展。
目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局。公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。在晶圆外观检测设备领域，公司于2019年开始晶圆级产品的立项，现已成功推出W1200系列与WST1200系列产品并交付封测头部客户。此外，公司自主研发的探针卡产品系列产品也已实现量产。
公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备广泛应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。
公司半导体量检测产品布局情况详见下表：公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国
内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续快速增长。现阶段，公司半导体领域订单主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上，后道检测等领域尚处于市场培育阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入76,794.21万元，较上年同期增长94.65%，占公司整体营业收入的29.94%；截至本报告披露日，公司在半导体领域在手订单约16.68亿元，占公司整体订单58.65%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。目前在国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时，国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更加先进制程的方向不断发展，这对检测设备的灵敏度、可适用性及稳定性等不断提出了新的挑战。公司顺应半导体市场发展趋势，针对下游晶圆制造企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代，报告期内公司进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入，公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备报告期内已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。同时，为了抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资湖北星辰，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合。公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有重要意义。报告期内，公司收购芯盛智能11.93%的股权，旨在通过协同开发、产业落地等方式，打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒，构筑差异化竞争性优势，进一步增强公司在半导体测试领域的优势。未来，公司将继续坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台，继续深耕集成电路领域，面向世界科技前沿，加大研发投入，依托武汉、上海、北京三大半导体研发生产基地协同发力，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局，致力于打破目前集成电路高端检测设备被国外厂家垄断的局面，不断推进、引领半导体检测设备国产替代化进程。
（2）平板显示检测业务
报告期内，受全球政治经济局势动荡、宏观经济复苏趋缓、下游消费电子市场需求阶段性波动、市场竞争加剧、成本
上涨等不利因素制约，市场需求较为疲软，消费电子行业景气度仍处于低位回升阶段，公司显示领域面临较大的挑战和压力。为了巩固公司市场地位，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，积极参与竞争，报告期内公司显示领域毛利率38.36%，相较于去年同期下降9.02%，显示领域的净利润同步出现较大幅度下滑。报告期内，公司在显示领域总体经营情况平稳有序，显示领域实现销售收入159,078.09万元，相较于去年同期下降8.98%。截至本报告披露日，公司在显示领域在手订单约7.64亿元。
2025年，平板显示行业正逐渐走出周期性底部，LCD大尺寸、超大尺寸预计仍存在扩线投资需求；OLED技术日趋成熟，应用场景和销售占比逐步增加，后续随着消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标，以及国内龙头企业京东方G8.6OLED项目的投建，中大尺寸OLED的新建投资预计会持续进行。公司将积极抓住显示产业上述市场机遇，继续保持在显示领域的高研发投入，不断优化调整产品结构，持续提升精益生产管理能力，加大毛利率相对较高的新产品市场投入，公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域保持稳健发展充满信心。报告期内公司在新型显示以及智能和精密光学仪器领域取得明显进展。公司在智能和精密光学仪器领域进一步探索、深化、整合显示颜色测量技术、高速数据处理技术和光电设计等核心技术和能力的同时，构建全信息化的运营管理机制、信息化自动化生产制造体系，为后续的软件系统化、硬件模块化以及该领域的快速发展奠定了坚实的基础。公司在智能和精密光学仪器领域，主力产品色彩分析仪、单点光谱仪、光谱共聚焦仪、成像式闪烁频率测仪、成像式亮度色度仪、AR/VR测量仪等核心产品打破国外垄断，陆续取得研发、产品突破，获得了国内外核心客户重复批量订单，现阶段已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。报告期内，公司聚焦新型显示产业革命性机遇，在AR/VR赛道实现全产业链深度布局，与全球AR/VR行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在VR领域，公司依托自主知识产权的光学检测系统，成功斩获全球TOP客户MicroOLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备独家订单；在AR领域，公司在DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单。不仅如此，公司积极探寻新的合作增长点，不断拓展合作边界，正在与海外头部客户基于Waveguide光波导检测需求的项目合作，为公司未来业务增长注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果，进一步稳固了公司在头显检测设备领域的技术领先地位。未来公司将继续加大在新型显示领域的研发力度，深入拓展国内外市场，进一步加大与国内外头部战略客户的合作关系，为未来几年迎来该领域全面爆发式增长奠定坚实基础。随着新型显示技术的进一步突破以及商业化应用进程不断加快，公司在显示领域的整体竞争能力将进一步增强，公司对整个显示检测领域行业以及公司在该领域持续稳健增长充满信心。（）新能源检测业务报告期内，受锂离子电池市场需求增速放缓，国内新能源行业呈现阶段性供需失衡的严峻环境下，锂电池装备制造行业市场竞争加剧、电池厂商验收周期延长等因素影响，公司在新能源领域营业收入同比有所下滑，主要产品毛利率下降。中国新能源产业作为全球不可或缺的重要战略支撑产业，其长期向好趋势不会改变。现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户中创新航在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时，公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。报告期内新能源领域研发投入5,735.39万元，较上年下降34.38%。受收入结构变动、市场竞争加剧、动力锂电设备技术工艺尚处于磨合期等因素影响，客户整体验收节奏放缓。报告期内公司在新能源领域实现销售收入16,700.37万元，较上年同比下降30.71%。截至本报告披露日，公司在新能源领域在手订单约4.12亿元。
（4）研发持续高投入，不断拓展应用领域
报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入73,061.77万元，较上年同期增长10.78%，占营业收入28.48%。其
中，显示检测领域研发投入31,528.71万元，较上年增长4.23%；半导体检测领域研发投入35,797.66万元，较上年增长32.76% 5,735.39 34.38%；新能源领域研发投入 万元，较上年下降 。截至2024年12月31日，公司已取得2,433项专利授权（其中1,106项发明专利，925项实用新型专利，402项外观专利）、354项软件著作权、56项软件产品登记证书、82项商标（其中国际商标28项）。随着研发投入不断向经营成果进行转化，将对未来公司进一步提升核心竞争力、巩固行业领先地位起到至关重要的作用。未来公司将保持研发投入强度，通过开放创新与资源整合，在平板显示领域巩固已有技术优势，加大新型显示的研究开发力度，积极向上下游领域进行延展，保持竞争力；继续加大在半导体检测设备上的研发投入，持续孵化新技术、新产品，半导体检测设备的订单金额、销售收入持续增长，成为了公司新的业绩增长点，未来，通过持续的研发投入，半导体检测业务预计将成为公司业绩增长的重要引擎。
（5）持续提升信息披露质量，强化投资者关系
上市以来，公司连续多年在深圳证券交易所信息披露考核等级中取得佳绩，并在创业板上市公司2023-2024年度信息
披露评价中再次获得A级评定。报告期内，公司继续保持优良的工作传统，不断加强业务学习，认真履行信息披露义务。同时在遵守信息披露有关规定的前提下及时回复互动易平台中的投资者提问，举办多场次的机构投资者交流会、业绩说明会，始终保持投资者关系电话的畅通，保障了投资者与上市公司的畅通交流，增加了公司运作的透明度，有效履行了公司的义务，维护了公司的形象，进一步强化了公司的投资者关系。后续，公司将继续紧抓高世代显示面板、OLED新增及存量产线投资、传统面板领域向行业的前道、智能和精密光学仪器以及Micro-OLED等新型显示技术商业应用的投资机会，积极开拓国内及国际市场，同时以客户需求为导向，积极研发出满足客户产线以及实现国产化替代的技术产品，提高公司产品市场占有率及产线渗透率。公司将持续加大对半导体领域的研发投入，进一步完善新业务板块产业布局，加快公司半导体、新能源测试设备的产品进一步突破和产业化进程，推动公司半导体、新能源测试设备业务板块的发展。同时，积极寻找半导体、新能源测试领域优秀的合作伙伴，共同推进半导体、新能源测试技术及产品应用的发展，快速提升竞争力。同时，针对新能源领域持续亏损的不利局面，公司将进一步优化、调整公司的业务结构，聚焦半导体等优势领域。公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
仪器仪表制造业 销售量 台、套、片 466,133 621,522 -25.00%生产量 台、套、片 466,133 621,522 -25.00%库存量相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用不适用
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用不适用
注：以下重大销售合同均为按照公司内部确认的自愿性披露标准等相关规定进行披露的合同。
1、公司于2024年1月13日在巨潮资讯网披露了《武汉精测电子集团股份有限公司关于签订日常经营性重大合同的公
告》（公告编号：2024-003），公司控股子公司常州精测与海外客户签订了一份销售合同，拟向客户出售多台新能源设备
等，总交易金额合计137,300,240元。
2、公司于2024年4月8日在巨潮资讯网披露了《武汉精测电子集团股份有限公司关于控股子公司签订日常经营合同暨关联交易的公告》（公告编号：2024-046），公司控股子公司上海精测与关联方湖北星辰签订多笔合同，总金额为
110,175,000元。公告》（公告编号：2024-173），公司控股子公司上海精测拟向客户出售明场缺陷检查机和应力测试仪等，总金额为120,345,000元。
（5）营业成本构成
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
□
是 否
1、武汉精能电子技术有限公司深圳分公司于2024年3月设立，经营范围是仪器仪表制造；2、公司子公司武汉精创电子技术有限公司于2024年9月办理公司注销。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响FOPLP先进封装板级玻璃基RDL线路2DAOI量检测设备 开发一款应对板级玻璃基RDL线路2DAOI量检测设备 小批量出货 针对半导体TGV先进封装应用领域，构建量检测设备产品矩阵 提升产品竞争力，提高市场占有率智能光学检测平台AOP 开发一款通用外观检测光机平台 批量生产 打造通用外观检测光机平台，以标准机的形式对整个外观检产品形态进行全面升级；低成本解决行业 提升产品竞争力，提高市场占有率多角度多光源方式的行业拍摄痛点问题；
市场拓展与竞争优势
确立，凭借先进技术、快速打开中小尺寸领域的市场。中大尺寸OLEDCELL检查机 开发应用于中大尺寸OLED模组CELL段测试用的检查机 批量测试 完善在中大尺寸OLED产品测试领域的产品布局，强化高端CELL检查机的技术优势 提升产品竞争力，抢占市场先机MicroOLEDCELL检查机 开发一款应用于特定工艺MicroOLEDCELL段的检查机 已实现交付 完善在MicroOLED/LED不同工艺领域的信号测试设备布局，形成行业细分技术领域的先发优势和技术优势 进一步完善产品线，为客户提供一体化解决方案中小尺寸LCD车载模组信号发生器 开发一款适用于中小尺寸LCD车载测试应用的模组检查机 已实现交付 提升高端LCD液晶模组测试产品的竞争力，进一步巩固公司在高端信号测试领域的领导地位，抢占高端LCD测试市场 深挖显示需求，促进营收提升光谱增强型成像色度计 产品迭代升级性能提升，获取批量订单 批量生产 嵌入式新平台导入，提升产品均匀性，获得产线批量复制订单 提升产品竞争力，抢占市场先机多视角光谱测量仪 产品迭代升级性能提升，获取批量订单 批量生产 性能提升、TT优化并获得的批量重复订单 提升产品竞争力，抢占市场先机近眼显示测量仪 针对ARVR相关的关键技术预研和产品开发 原型样机开发完毕 产品开发及获取订单 提升产品竞争力，抢占市场先机高性能独立式膜厚量测设备 8/12英寸晶圆制程中的薄膜参数测量 批量生产 主要用于准确的测量半导体制造工艺中的各种薄膜参数的设备，可以为提高工艺制程的良率提供依据 提升产品竞争力，提高市场占有率全自动光学关键尺寸量测设备 12英寸晶圆制程中的纳米结构特征参数测量 批量生产 可以进行显影后检查（ADI）、刻蚀后检查（AEI）等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度（SWA）、高度/深度等关键尺寸（CD）特征或整体形貌测量 提升产品竞争力，提高市场占有率高精度电子光学制程控制设备 8/12英寸晶圆缺陷的高分辨率复查和分析 批量生产 先进的12英寸晶圆在线电子束缺陷复查和分类设备，对光学缺陷检测设备的结果进行高分辨率复查、分析和分类，满足集成电路先进工艺制程的需求 提升产品竞争力，提高市场占有率全自动电子光学关键尺寸量测设备 6/8/12英寸晶圆制程中的纳米结构特征参数测量 小批量生产 可以进行显影后检查（ADI）、刻蚀后检查（AEI）等多种工艺段的二维或三维样品的线宽、侧壁角度 提升产品竞争力，提高市场占有率（SWA）、高度/深度等关键尺寸（CD）特征或整体形貌测量明场光学缺陷检测设备 8/12英寸晶圆制造过程中的微小缺陷检测 已实现交付，具备小批量生产能力 高速检测晶圆芯片电路中的short（短路）、open（断路）、凹陷和凸起等典型制造缺陷 进一步完善产品线，为客户提供一体化解决方案半导体硅片应力测量设备 8/12英寸的硅片形貌及应力测量 小批量生产 8/12英寸的硅片形貌及应力测量，可以为提高工艺制程的良率提供依据 提升产品竞争力，提高市场占有率高速FlashBI测试设备迭代研发 高速FLASHBI设备迭代支持最新UFS4.0协议 已实现送样验证 实现支持最新UFS4.0协议，测试速率高达23.2Gbps，整机8slot，并支持-40~150℃宽温老化测试，并可以搭配handler实现自动上料和分选。 提升产品竞争力，提高市场占有率HBM老化测试设备研发 实现对HBM的高低温老化测试 已实现送样验证 实现HBM芯片的-10~150℃高低温测试，测试速率达到100MHz/200Mbps 提升产品竞争力，抢占市场先机UFS高速FT测试系统 开发针对高速UFS4.0芯片FT测试设备，满足未来国内高速UFS存储器量产需求 批量生产 高速FT设备实现对UFS4.0协议适配，信号速率最高达23.2Gbps最大并测数支持512DUT，并可以支持DC测试和Function测试。 提升产品竞争力，提高市场占有率锂电池生产装配设备 开拓锂离子电池关键先进制程设备，形成新能源板块主力产品，并占据快速发展中的市场 批量生产并交付 聚焦下一代电池技术，开发锂离子电池装配前沿制程设备。
海外形成批量订单。 提升产品竞争力，提高市场占有率电池电芯、模组pack装配设备 开拓锂离子电池关键先进制程（电芯中段，模组pack）设备，形成新能源板块主力产品，并占据存量与部份增量中的市场 已实现交付 产品性能和可靠性得到验证和客户认可；
海外形成批量订单。 提升产品竞争力，提高市场占有率锂离子电池电芯化成分容系统 开拓锂离子电池关键先进制程（电芯后段）设备，形成新能源板块主力产品，并占据快速发展中的市场 已实现交付 产品性能和可靠性得到验证和客户认可。
已实施欧洲产线订单
交付中，积累海外交付经验。 提升产品竞争力，提高市场占有率锂离子电池检测设备 开拓锂离子电池关键先进制程（电芯中段）设备，形成新能源板块主力产品，并占据快速发展中的市场 已实现交付 量产产品性能和可靠性得到验证和客户认可。海外形成批量订单。 提升产品竞争力，提高市场占有率
5、现金流
1、本期经营活动产生的现金流量净额19,740.37万元，主要系本期销售回款增加所致。
2、本期投资活动产生的现金流量净额-99,090.82万元，主要系本期投资联营企业增加投入所致。
3、本期筹资活动产生的现金流量净额68,566.17万元，主要系上期发行精测转2债券所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
本期销售回款良好，另公司为拓展应用领域，继续加大研发投入，导致本期经营活动现金流净额与净利润出现较大差异。
五、非主营业务情况
适用□不适用
续性；增值税即征即退，除非国家政策发生重大变化，具有可持续性
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
一年内到期的
非流动负债 495,959,925.20 4.92% 196,123,213.07 2.13% 2.79%
应付债券 1,109,975,723.境外资产占比较高□适用不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
554,000,000.00 831,353,500.00 -33.36%
注：001上述金额为报告期内对外投资审批金额，非报告期内实际出资金额。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用□不适用
销售，半导体器件专用设备制造及销售 增资 500,000,000.00 43.% 自有资金 湖北江城实验室、湖北勃海科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北泓海科技投资合伙企业（有限合伙） 不适用 不适用 已完成 否2024年03月26日 详见巨潮资讯网（公告编号：
2024-
）
芯盛
智能 集成电
路的设
计、研发、制造、销 收购 103,856,218.16 11.% 自有资金 国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海中移数字转型产业 不适用 不适用 已完成 否2024年09月24日 详见巨潮资讯网（公售及相关技术服务等 私募基金合伙企业（有限合伙） 告编号：
2024-
）
合计 -- -- 603,8
56,21
8.16 -- -- -- -- -- -- 0.
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
月，尚不足预计一年盈利 20年05月29日 巨潮资讯网（公告编号：
2021-
056）
高端
测试
设备
研发
及智
能制
造产
业园 自建 是 平板
显示 141,91
6,308.
80 400,96
7,386.
96 募集
资
金、自有资金 65.87% 不适用 20年09月18日 巨潮资讯网（公告编号：
2021-
101）
合计 -- -- -- 248,739,705.02 918,829,970.37 -- -- 13,035,600.0
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
适用□不适用
注：0012022年9月26日，公司购买建信海外掘金101号单一资产管理计划资产，10月6日该资管计划认购中创新航股票570.27万股，认购金额港币216,702,600.00元，公司将该资管计划纳入合并范围并将通过其持有的中创新航股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产。
（2）衍生品投资情况
□适用不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）
=
（2）
/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未
使用
募集
资金
用途
及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2021年 向特
定对
象发
行股
票2021年05
月13
日 149,4
00 148,2
73.58 11,28
6.11 123,0
5.7 尚未
使用 0
对象
发行
可转
换公
司债
券 月22
日 的募集资金存于公司募集资金专户合计 -- -- 277,000 274,652.35 24,050.63 206,1
1、公司经中国证券监督管理委员会证监许可【2021】679号文《关于同意武汉精测电子集团股份有限公司向特定对象发
行股票注册的批复》的核准，公司向特定对象发行A股股票31,446,011股，发行价格每股47.51元，募集资金总额为人民币1,493,999,982.61元。此次向特定对象发行A股股票募集资金总额扣除保荐承销费用不含税金额10,000,000.00元，其他发行费用不含税金额1,264,150.94元，实际募集资金净额为人民币1,482,735,831.67元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司此次向特定对象发行A股股票募集资金到位情况进行了审验，并出具信会师报字[2021]第ZE10231号《验资报告》。
2、公司经中国证券监督管理委员会证监许可【2023】9号文《关于同意武汉精测电子集团股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券的批复》的核准，公司向不特定对象发行可转换公司债券1,276.00万张，每张面值为人民币100.00元，发行数量1,276.00万张，发行价格为每张人民币100.00元，募集资金总额为人民币1,276,000,000.00元。广发证券股份有限公司于2023年3月8日将上述募集资金扣除相关承销保荐费人民币10,600,000.00元（含税）后的实际募集资金为人民币1,265,400,000.00元汇入公司募集资金专用账户。此次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额扣除保荐承销费用不含税金额10,000,000.00元，其他发行费用不含税金额2,212,264.14元，实际募集资金净额为人民币1,263,787,735.86元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司此次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金到位情况进行了审验，并出具信会师报字[2023]第ZE10032号《验证报告》。
3、本报告期实际使用募集资金24,050.64万元，截止2024年12月31日，募集资金余额为人民币61,778.45万元。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)＝
(2)/(1
) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
2021年向特定对象发行股票2021年05月13日 上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目 生产建设和研发项目 是 74,330 59,531.26 56,93和公司产品规划变化，项目收入确认有所滞后性，盈利能力受到影响。
2、精测新能源智能装备生产项目未达到预计效益，主要原因为新能源项目完工投产1月，尚不足预计一年盈利。项目可行性发生重大变化的情况说明 截至2024年12月31日止，本公司项目可行性未发生重大变化。超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 适用以前年度发生、报告期内发生
1、经2022年第四次临时股东大会决议、第四届董事会第五次会议及第四届监事会第四次会议，审议通
过《关于变更部分募投项目实施主体、实施地点和实施方式、调整部分募投项目投资额的议案》，同意将Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目实施主体由公司变更为公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司，尚未建设部分的实施地点由武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路50号武汉市源泰宇德实业有限公司光谷产业园101#厂房第二层、第一层的部分区域变更为武汉市东湖高新区流芳园横路以北、佛祖岭四路以西，尚未建设部分的实施方式由租赁厂房变更为自建厂房，同时项目投资总额由36,476万元变更为43,339万元，其中募集资金投资金额未发生变化，其余以自有资金投入。
2、经2024年第三次临时股东大会、第四届董事会第三十七次会议及第四届监事会第二十九次会议，审
议通过《关于变更部分募投项目实施地点和实施方式的议案》，同意将Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目原租赁厂房部分（约2,000平方米）的实施地点由武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路50号武汉市源泰宇德实业有限公司光谷产业园101#厂房变更为武汉市东湖高新区流芳园横路以北、佛祖岭四路以西，实施方式由租赁厂房变更为自建厂房。募集资金投资项目实施方式调整情况 适用以前年度发生、报告期内发生
1、经2022年第四次临时股东大会决议、第四届董事会第五次会议及第四届监事会第四次会议，审议通
过《关于变更部分募投项目实施主体、实施地点和实施方式、调整部分募投项目投资额的议案》，同意将Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目实施主体由公司变更为公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司，尚未建设部分的实施地点由武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路50号武汉市源泰宇德实业有限公司光谷产业园101#厂房第二层、第一层的部分区域变更为武汉市东湖高新区流芳园横路以北、佛祖岭四路以西，尚未建设部分的实施方式由租赁厂房变更为自建厂房，同时项目投资总额由36,476万元变更为43,339万元，其中募集资金投资金额未发生变化，其余以自有资金投入。
2、经2024年第三次临时股东大会、第四届董事会第三十七次会议及第四届监事会第二十九次会议，审
议通过《关于变更部分募投项目实施地点和实施方式的议案》，同意将Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目原租赁厂房部分（约2,000平方米）的实施地点由武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路50号武汉市源泰宇德实业有限公司光谷产业园101#厂房变更为武汉市东湖高新区流芳园横路以北、佛祖岭四路以西，实施方式由租赁厂房变更为自建厂房。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用
1、根据公司2021年5月28日召开的第三届董事会第三十二次会议和第三届监事会第二十四次会议，
通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司及控股子公司上海精测半导体技术有限公司使用22,120.20万元募集资金置换先期已投入募投项目的自筹资金。2021年5月将该置换资金转出。
2、根据公司2023年4月10日召开的第四届董事会第二十一次会议和第四届监事会第十七次会议，通
过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司及全资子公司武汉精立电子技术有限公司、控股子公司常州精测新能源技术有限公司使用30,934.77万元募集资金置换先期已投入募投项目的自筹资金。2023年4月将该置换资金转出。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用经第四届董事会第三十五次会议、第四届监事会第二十七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设进度的情况下，使用不超过人民币40,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期或募集资金投资项目需要时及时归还至募集资金专户。截至2024年12月31日止，本公司尚未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用
1、根据2022年6月30日召开了第四届董事会第十次会议、第四届监事会第九次会议、于2022年7月
18日召开2022年第六次临时股东大会，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”专户节余资金（含利息收入）183,049,888.20元永久补充流动资金，同时注销对应的募集资金专户。
2、根据2024年11月14日召开了第四届董事会第四十一次会议、第四届监事会第三十二次会议，审议
通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。鉴于公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目之“精测新能源智能装备生产项目”已达到预定可使用状态，为提高公司募集资金使用效率，降低财务成本，根据相关法律、法规及规范性文件的要求，公司将上述募投项目专户节余资金（含利息收入）95,064,954.82元永久补充流动资金，同时注销对应的募集资金专户。截至2024年12月31日，永久补流实际使用资金93,536,347.33元，利息收入258,229.29元，该募集资金专户期末余额1,786,836.78元，账户已于2025年2月27日注销。尚未使用的募集资金用途及去向 尚未使用的募集资金存入于公司募集资金专户，截至2024年12月31日，本公司未使用的募集资金总额为617,784,510.82元。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 不适用
（3）募集资金变更项目情况
适用□不适用
(2) 截至期
末投资
进度
(3)=(2)/
(1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本报告
期实现
的效益 是否达
到预计
效益 变更后
的项目
可行性
是否发
生重大
变化
2021年
向特定
对象发
行股票 向特定
对象发
行股票 Micro-
LED
显示全
制程检
测设备
的研发
及产业
化项目 Micro-
LED
显示全
制程检
测设备
的研发
及产业
化项目 30,130.
58 6,829.3
1 17,830.
对象发
行股票 向特定
对象发
行股票 上海精
测半导
体技术
有限公
司研发
中心建
设项目 上海精
测半导
体技术
有限公
司研发
及产业
化建设 14,798.
74 4,456.8
1 4,456.8
合计 -- -- -- 44,929.32 11,286.12 22,287.62 -- -- 0 -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目) 1、经2022年第四次临时股东大会决议、第四届董事会第五次会议及第四届监事会第四次会议，审议通过《关于变更部分募投项目实施主体、实施地点和实施方式、调整部分募投项目投资额的议案》，同意将Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目实施主体由公司变更为公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司，尚未建设部分的实施地点由武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路50号武汉市源泰宇德实业有限公司光谷产业园101#厂房第二层、第一层的部分区域变更为武汉市东湖高新区流芳园横路以北、佛祖岭四路以西，尚未建设部分的实施方式由租赁厂房变更为自建厂房，同时项目投资总额由36,476万元变更为43,339万元，其中募集资金投资金额未发生变化，其余以自有资金投入。
经2024年第三次临时股东大会、第四届董事会第三十七次会议及第四届监事会第二十九次会议，审议通过《关于变更部分募投项目实施地点和实施方式的议案》，同意将Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目原租赁厂房部分（约2,000平方米）的实施地点由武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路50号武汉市源泰宇德实业有限公司光谷产业园101#厂房变更为武汉市东湖高新区流芳园横路以北、佛祖岭四路以西，实施方式由租赁厂房变更为自建厂房。
2、经第四届董事会第二十六次会议、第四届监事会第二十次会议、2023年第三次临时股
东大会，审议通过了《关于调整部分向特定对象发行A股股票募集资金用途的议案》和《关于变更向特定对象发行A股股票募集资金投资项目承诺的议案》，同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目”已建设完成的3号楼和5号楼及对应地下部分区域调整为公司以自有资金进行建设开发，并以自有资金全额置换上述调整区域前期已投入的募集资金合计14,798.74万元及其对应利息（具体金额以实际结转日测算为准），同时变更相关承诺。置换出的募集资金将用于“上海精测半导体技术有限公司研发中心建设项目”，新项目实施主体为上海精测半导体技术有限公司，项目总投资约为1.82亿元。2024年8月，公司已完成以自有资金置换募集资金工作，置换金额共计16,582.88万元（含利息1,784.14万元）。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
代作出强而有力的支撑，进一步提升了公司的产品研发能力。
晶汇聚芯基金 增资 公司参与认购晶汇聚芯基金，是在保证公司主营业务稳健发展的前提下，借助专业投资机构在投资领域的专业团队优势、项目资源优势和平台优势，进一步完善和加快公司在半导体行业的业务布局，同时积极寻找具有良好发展前景的项目有利于为公司及股东创造合理的投资回报，符合公司的发展战略。湖北星辰 增资 增资完成后，公司在半导体行业的布局从前道量测设备拓展至半导体制造封装产业链，有利于公司抓住数据中心、超算、AI产业快速发展的历史机遇，同时促进公司半导体业务的增长，对公司的长远发展具有重要意义。北京精测 减资 此次减资旨在优化资本结构，提升竞争力，提高资金使用效率。本次减资事项不会改变北京精测的股权结构，减资完成后，其仍为公司的全资子公司。北京精亦 减资、增资 对北京精亦减资是基于其目前实际经营状况做出的审慎决定，有利于进一步整合公司资源、提高资金使用效率、促进公司长期可持续发展；对其增资旨在补充流动资金，获得业务发展的资金支持，符合其长远规划和发展战略。苏州精材 增资 此次向苏州精材增资有利于公司增量市场开拓，不断优化客户结构，加速研发技术创新迭代，提高公司在行业内的竞争力，从而促进公司的长远及稳定发展。武汉华测 新设 武汉华测的设立顺应了当前工业互联网发展方向，基于前期公司在半导体、显示和新能源测试领域积累的大量的检测数据，通过获得虚拟运营商业务布局5G+智能检测领域，有助于提高为客户的大数据服务能力，为公司的进一步发展提供保障。芯盛智能 收购 芯盛智能是存储国产化的领先企业，拥有丰富的芯片与存储产品开发测试经验，及行业领先的端到端国产化经验。公司拟受让芯盛智能部分股权有利于推动国产化测试装备在国产化存储领域的应用与产业化，通过协同开发、产业落地等方式，打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒，构筑差异化竞争性优势，进一步增强公司在半导体测试领域的优势，加速已有产品的商业化推进，增强产品结构。武汉精能 收购部分股权提高持股比例 为了进一步优化股权结构，提高运营效率，公司控股子公司常州精测收购武汉精能少数股东部分股权，此举符合公司整体规划以及武汉精能未来经营发展，对助推公司新能源领域产业发展及未来发展具有积极影响。主要控股参股公司情况说明截至报告期末，公司拥有9家全资子（孙）公司，15家控股子（孙）公司，22家参股公司及4家分公司，其中报告期内参股公司新增湖北星辰、晶汇聚芯基金、武汉华测、芯盛智能，分公司新增精能深圳分公司，对北京精测、北京精亦进行了减资，对北京精亦、苏州精材进行了增资，注销了武汉精创。具体内容如下：1、报告期内，新增参股公司情况
（1）湖北星辰技术有限公司（公司持有43.38%股权）
公司于2024年3月25日召开第四届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于对外投资暨签署〈增资协议〉的议案》，公司于2024年3月25日与湖北星辰技术有限公司、湖北勃海科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北泓海科技投资
合伙企业（有限合伙）等签订了《增资协议》，公司以自有资金向湖北星辰出资50,000万元人民币，其中1,273.5670万元计入实缴注册资本，48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后，公司将持有湖北星辰43.38%的股权。湖北星辰（曾用名“湖北江城实验室科技服务有限公司”）设立于2021年8月25日，注册资本2,935.8218万元，经营范围：一般项目：工程和技术研究和试验发展，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，以自有资金从事投资活动，企业管理咨询，信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务），信息技术咨询服务，货物进出口，技术进出口，进出口代理，创业空间服务，标准化服务，工程技术服务（规划管理、勘察、设计、监理除外），软件开发，信息系统运行维护服务，园区管理服务，物业管理，非居住房地产租赁。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：检验检测服务，认证服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
（2）合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（公司持有4%份额）经公司总经理办公会审议通过，公司于2024年3月22日与上海高信私募基金管理有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥晶满创业投资合伙企业（有限合伙）、合肥新汇成微电子股份有限公司、上海普陀科技投资有限公司、合
肥汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）、天津高信明润创业投资合伙企业（有限合伙）签署了《合肥晶汇聚芯投资基金合
伙企业（有限合伙）合伙协议》。公司作为有限合伙人，以自有资金2,000万元人民币认缴晶汇聚芯基金对应的合伙份额，出资占比4%。晶汇聚芯基金设立于2023年11月23日，注册资本50,000万元，经营范围：一般项目：创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。
（3）武汉华测通信有限公司（苏州精濑持有40%股权）
经公司总经理办公会审议通过，公司全资子公司苏州精濑与北京华夏通信有限公司共同出资1,000万元成立合资公司
武汉华测，苏州精濑以现金人民币400万元出资，占武汉华测注册资本比例为40%。武汉华测于2024年8月2日完成设立，经营范围：许可项目：互联网信息服务，基础电信业务，第一类增值电信业务，第二类增值电信业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，组织文化艺术交流活动，会议及展览服务，贸易经纪，社会经济咨询服务，市场调查（不含涉外调查），市场营销策划，咨询策划服务，其他文化艺术经纪代理，电影摄制服务，专业设计服务，以自有资金从事投资活动，自有资金投资的资产管理服务，通讯设备销售，单用途商业预付卡代理销售，物料搬运装备销售，智能物料搬运装备销售。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
（4）芯盛智能科技（湖南）有限公司（公司持有10.53%股权）
公司于2024年9月23日召开第四届董事会第三十九次会议，审议通过了《关于拟以公开摘牌方式参与江苏芯盛智能科技有限公司部分股权转让项目的议案》，同意公司以公开摘牌方式与上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（以下简
称“中移基金”）组成联合体参与芯盛智能41.93%股权转让项目，其中：公司拟收购芯盛智能11.93%的股权，中移基金拟收购芯盛智能30.00%的股权；交易底价为36,500.00万元（其中公司受让底价为10,385.62万元，中移基金受让底价为26,114.38万元）。2024年10月21日，上海联合产权交易所出具了《组织签约通知》，确认公司与中移基金为芯盛智能41.93%股权的受让方，受让价格为人民币36,500万元。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司签署了《上海市产权交易合同》。芯盛智能已完成了工商变更登记手续。2025年4月，芯盛智能成功引入新投资者，公司持有芯盛智能的股权被稀释为10.53%。江苏芯盛设立于2018年7月27日，注册资本67,571.4505万人民币，经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；软件开发；软件销售；通信设备销售；智能车载设备销售；安防设备销售；物联网设备销售；云计算设备销售；网络设备销售；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）2、报告期内，公司新增分公司情况
（1）武汉精能电子技术有限公司深圳分公司
经公司总经理办公会审议通过，武汉精能深圳分公司设立于2024年3月28日，注册地址：深圳市龙华区大浪街道龙平社区祥昭大厦802。经营范围：仪器仪表制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
3、报告期内，子公司减资情况
北京精测设立于2020年9月22日，注册资本48,000万元，经营范围：半导体器件专用设备制造；半导体和泛半导体装备、配件、耗材的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广；电子技术、自动化科技、计算机科技领域内
的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广；销售电气设备、机械设备、电子产品；设备安装；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）经公司总经理办公会审议通过，公司全资子公司北京精测根据实际发展需要，对其注册资本进行了变更，注册资本由50,000万元减少至48,000万元。北京精测已完成了工商变更登记手续。北京精亦设立于2020年10月9日，注册资本2,300万元，经营范围：半导体和泛半导体装备、配件、耗材、计算机科技领域内、电子技术、自动化科技的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广；销售电气设备、机电设备、电子产品；设备安装；货物进出口；技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）经公司总经理办公会审议通过，公司控股孙公司北京精亦根据实际发展需要，对其注册资本进行了变更，注册资本由2,000万元减少至1,500万元。北京精亦已完成了工商变更登记手续。
4、报告期内，子公司增资情况
（1）北京精亦光电科技有限公司（北京精测持有73.91%股权）
北京精亦设立于2020年10月9日，注册资本2,300万元，经营范围：半导体和泛半导体装备、配件、耗材、计算机科技领域内、电子技术、自动化科技的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广；销售电气设备、机电设备、
电子产品；设备安装；货物进出口；技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）经公司总经理办公会审议通过，公司控股孙公司北京精亦根据实际发展需要，对其注册资本进行了变更，注册资本由1,500万元增加至2,000万元；后引入新增投资者湖北招赢智能网联汽车创业投资基金合伙企业（有限合伙）对北京精亦增资，注册资本由2,000万元增加至2,300万元。北京精亦已完成了工商变更登记手续。
（2）苏州精材半导体科技有限公司（北京精材持有100%股权）
苏州精材设立于2023年7月3日，注册资本6,500万元，经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料销售；新材料技术
研发；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）经公司总经理办公会审议通过，公司控股子公司北京精材亦根据苏州精材根据实际发展需要，向其增资1,500万元。苏州精材已完成了工商变更登记手续。
5、报告期内，注销子公司情况
（1）武汉精创电子技术有限公司（武汉精立持有100%股权）
武汉精创设立于2020年7月15日，注册资本5,000万元，经营范围：机械设备、智能设备、软件的研发、生产、销售、技术咨询、技术推广、技术服务；基础软件服务；应用软件服务；计算机系统服务；货物或技术进出口；企业管理咨
询。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营）武汉精创已于2024年9月2日核准注销。
6、报告期内，公司收购股权情况
（1）武汉精能电子技术有限公司（公司直接持有54.55%，控股子公司常州精测直接持有22.73%）武汉精能设立于2018年6月25日，注册资本5,500万元，经营范围：太阳能、锂电池、燃料电池新能源产品测试系统及工业自动化成套设备、电源测试系统、仪器仪表的研发、生产、销售、安装、维护及技术服务；软件开发及维护；软
件产品销售；货物及技术进出口。（依法须经审批的项目，经相关部门审批后方可开展经营活动）经公司总经理办公会审议通过，根据公司实际发展需求，公司控股子公司常州精测受让武汉精能股东宁波科翔投资合伙企业（有限合伙）持有其22.73%的股权，对应注册资本1,250万元。武汉精能已完成工商变更登记手续。注：截至本报告披露日，收购江门精测72.5%股权事宜、收购武汉精毅通部分股权事宜已完成，具体情况如下：（1）江门精测电子技术有限公司（公司持有100%股权）公司于2025年1月9日召开第四届董事会第四十三次会议，审议通过了《关于收购参股公司股权的议案》，公司与其参股公司江门精测的股东江门广汇新测科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“广汇新测”）于2025年1月9日签订了《股权转让协议》，公司以自有资金8,850万元人民币受让广汇新测持有的江门精测72.5%的股权（对应注册资本21,750万元，其中广汇新测实缴注册资本8,850万元），本次股权转让价格为每注册资本1元，所受让的江门精测股权中尚未出资到位的认缴注册资本12,900万元人民币，由受让方按照修改后的章程承担后续实缴出资义务。本次交易完成后，公司将持有江门精测100%股权。江门精测已完成了工商变更登记手续。江门精测设立于2023年8月18日，注册资本30,000万人民币，经营范围：电子元器件与机电组件设备制造；工程和技术研究和试验发展；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；显示器件制造；显示器件销售；电子元器件与机电组件设备销售；软件开发；人工智能应用软件开发；工业设计服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；机械零件、零部件加工；计算机系统服务；货物进出口；技术进出口；计量技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
（2）武汉精毅通电子技术有限公司（公司持有76%股权）
经公司总经理办公会审议通过，公司同意收购武汉精毅通股东深圳凯智通电子技术有限公司（以下简称“深圳凯智通”）
持有武汉精毅通的32%股权及武汉精毅通设立员工持股平台。本次收购完成后，公司持有武汉精毅通95%的股权，深圳凯智通持有武汉精毅通5%的股权；同时武汉精毅通引入员工持股平台武汉精霖投资咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉精霖”）、武汉精聚管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉精聚”），增资完成后，武汉精霖和武汉精聚分别持有武汉精毅通15%、5%的股权，公司持有武汉精毅通76%的股权。武汉精毅通已完成了工商变更登记手续。武汉精毅通设立于2018年7月5日，注册资本6,250万元，经营范围：一般项目：仪器仪表制造，显示器件制造，技术进出口，通用零部件制造，机械零件、零部件加工，通用设备制造（不含特种设备制造），金属加工机械制造，电子元器件与机电组件设备制造，其他电子器件制造，机械设备研发，金属制品研发，机械设备销售，货物进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
十、公司控制的结构化主体情况
□适用不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2024年01月17日 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号上海精测会议室 实地调研 机构 长江证券、华西证券、东方证券等 公司2023年全年业绩情况如何等 详见公司于2024年1月18日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240118》
2024年01月23日 公司会议室 电话沟通 机构 交银施罗德、新华基金、招商基金等 公司在MR领域的布局情况等 详见公司于2024年1月24日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240124》
2024年01月25日 公司会议室 电话沟通 机构 财通证券、民生证券、中泰证券等2023年四季度公司的经营情况等 详见公司于2024年1月25日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240125》
2024年04月22日 公司会议室 电话沟通 机构 民生证券、天风证券、长江证券等 公司2023年、2024年第一季度主要经营情况等 详见公司于2024年4月23日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240423》
2024年04月29日 “投关易”微信小程序 网络平台线上交流 其他 线上参与精测电子2023年度网上业绩说明会的投资者 营业收入有所下降，这是否与全球显示面板市场需求减少有关等 详见公司于2024年4月29日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240429》
2024年05月16日 全景网“投资者关系互动平台” 网络平台线上交流 其他 投资者网上提问 管理层如何看待当前可转债的转换率，这是否符合公司的预期等 详见公司于2024年5月16日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240516》
2024年05月28日 公司会议室 实地调研 机构 汇添富基金、国盛证券、招银理财等 公司2023年、2024年第一季度主要经营情况介绍等 详见公司于2024年5月28日披露于巨潮资讯网http://www.cninfo.com.cn）的《300567精测电子投资者关系管理信息20240528》
2024年08月27日 公司会议室 电话沟通 机构 民生证券、广发证券、博时基金等 公司2024年上半
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是□否
公司是否披露了估值提升计划。
□是否
2025年2月21日，公司召开第四届董事会第四十四次会议，审议通过了《关于制定公司〈市值管理制度〉的议案》，
并于2025年2月22日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《武汉精测电子集团股份有限公司市值管理制度》。公司制定《市值管理制度》旨在加强公司市值管理工作，进一步规范公司市值管理行为，提升公司投资价值，维护公司与投资者的合法权益。十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。是□否公司于2024年3月1日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《武汉精测电子集团股份有限公司关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》（公告编号：2024-028）。为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，公司制定了“质量回报双提升”行动方案。具体举措如下：
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