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| 格科微(688728)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-30 | | 信息来源 | 2026年中期报告 | | 经营情况 | 二、经营情况的讨论与分析
半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。
公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。
报告期内，公司实现营业收入415,277.69万元，较上年同期增长14.20%；实现归属于上市公司股东的净利润731.66万元，较上年同期下降75.42%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3,114.24万元，较上年同期减少1,619.24万元。
截止2026年6月30日，公司总资产2,563,345.49万元，同比增长5.08%；归属于上市公司股东的净资产790,618.91万元，同比增长0.62%。
报告期内，公司主营业务收入中，各产品线销售情况如下表：
报告期内，公司进一步升级GalaxyCell®2.0工艺平台，持续提升产品成像质量。该平台集成进阶FPPI®Plus隔离技术，可有效降低像素暗电流；同时，采用高性能背部深沟槽隔离（BDTI）技术，加深光电二极管结构，从而提升感光度并降低色彩串扰。基于最新GalaxyCell®2.0工艺平台，公司持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，现已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm及1.0μm等多种像素规格的全系列产品。与此同时，多光谱成像方案及各类高像素CIS产品正持续导入品牌手机中高端机型。
随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进，5,000万像素已逐步成为主流配置，并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。与此同时，市场对像素尺寸的需求不断细分，小像素方案占比持续提升。报告期内，公司推出第二代单芯片0.8μm5000万像素手机图像传感器，面向高性能手机后摄，围绕对焦、噪声表现与满阱容量等核心指标全面升级，以优异性能满足移动影像新需求。该产品搭载100%像素相位检测自动对焦技术（4-CellPDAF），实现全覆盖对焦检测。
无论是运动抓拍，还是暗夜拍摄，均能带来更精准的对焦体验，清晰定格精彩瞬间；支持录制4K60fps高帧率视频，搭配相位对焦功能，为用户呈现流畅清晰、对焦准确的动态影像；其读出噪声相比前代产品降低约27%，RTS噪声降低约40%，显著提升弱光环境下的暗部细节还原能力，使画面更加纯净细腻；支持2倍传感器内变焦（2xInSensorZoom），实现等效2倍光学变焦，提升了常用焦段的成像灵活性，让构图更具创造力。
截至2026年上半年，公司5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗，2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向。高像素产品收入占比的持续提升，反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可，并逐步成为品牌客户的重要选择之一。
未来，公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级，不断增强核心竞争力，进一步提升市场份额并巩固领先优势。
CMOS图像传感器-非手机
在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出智能影像图像传感器GC50602，该产品搭载了DAG单帧高动态技术，可在复杂光照条件下保留更多明暗细节；支持RAW10/RAW12输出格式，并通过MIPICSI-2接口实现高效数据传输；支持拍摄4K60fps高帧率视频，满足运动拍摄和实时视频应用需求。此外，该产品搭载了4-CellPDAF相位对焦技术，拍摄运动对象时对焦更准确。凭借高分辨率、优秀的动态范围以及高帧率视频表现，可广泛应用于云台相机等手持影像设备、运动相机、大屏会议系统以及高像素IPC设备，为多样化智能影像终端提供高品质视觉方案。
汽车电子领域，据Sigmaintell预测，汽车市场已正式进入智能化的竞争，单车摄像头搭载量将上升至11颗以上。其中，前视、环视、舱内等相关摄像头应用需求占比持续提升。报告期内，公司推出首颗车规级300万像素CMOS图像传感器，该产品是基于公司自有12英寸Fab平台实现LOFIC技术产品化的CIS产品，动态范围最高达到140dB，同时，该产品支持LED闪烁抑制、低功耗工作，全流程遵循车规可靠性标准，适配高性能、高可靠ACOM封装，目前多家客户送样测试中，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。此外，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场。
此外，公司持续关注AI眼镜、AIPC等相关新兴市场发展，并积极推进相关技术研发进展与产品落地，目前公司已有500万、800万和1,300万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。同时，报告期内，公司推出面向AI眼镜等智能终端的1,200万像素产品，该产品采用格科单芯片集成技术，凭借AON低功耗、DAGHDR单帧高动态成像两大核心优势，可为智能终端提供兼具性能与成本的成像方案。公司还结合独创的光学防抖封装，产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域，进一步拓展市场空间。未来，公司将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。
显示驱动芯片
报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。公司LCDTDDI产品销售占比持续提升，同时已实现首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。
报告期内，格科半导体维持满产运行，生产重心全面切换至高价值5000万像素CIS产品，产品结构优化带动晶圆价值量上行，折旧持续摊薄，工厂盈亏平衡进程加速，2亿像素CIS将进一步打开高端市场空间。此外，格科半导体产线具备定制开发能力和产能保障差异化优势，满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。
格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目。同时，公司积极向产业链上游延伸，2026年上半年，12英寸OCF一期产线正式通线量产，标志其在晶圆制造领域实现自主智造能力的重要跃升。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
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