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| 兴森科技(002436)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
2024年以来，全球PCB行业呈现结构分化的弱复苏态势。根据 Prismark报告，预计2024年产值为 735.65亿美元、同比增长5.8%。受益于人工智能、高速网络等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其 18层及以上 PCB板、
高阶 HDI板等细分市场迎来强劲的增长，传统多层 PCB、封装基板的复苏进展略慢，整个 PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性升级的趋势愈加明确。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业市场规模将达到785.62亿美元，同比增长6.8%，其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶 HDI板和封装基板预期2025年市场规模分别为 34.31、138.16、136.96亿美元，增长率分别为41.7%、10.4%、8.7%，高多层高速板和高阶HDI板仍维持较高景气度，封装基板市场持续复苏。预计2029年全球PCB行业市场规模将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶 HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2029年市场规模分别为50.20、170.37、179.85亿美元，2024-2029年复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4%。表格1：2024年PCB行业产品结构表现预测全球产品结构表现2024年 2029年 2024-2029年复合增长率E产值E（百万美元） 同比 产值E（百万美元）纸基板/单面板/双面板 7,947 2.4% 9,149 2.9%4-6层板 15,736 2.0% 17,661 2.3%8-16层板 9,837 4.9% 12,192 4.4%18层板及以上 2,421 40.2% 5,020 15.7%HDI板 12,518 18.8% 17,037 6.4%封装基板 12,602 0.8% 17,985 7.4%柔性板 12,504 2.6% 15,617 4.5%合计 73,565 5.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark2024年第四季度报告
从区域表现而言，美洲市场因国防、航天航空领域的稳定需求而增长较快，欧洲市场因汽车和工业领域需求疲软而
下滑，日本虽封装基板占比较大且下滑明显，但除封装基板外的所有PCB领域均有所增长，因此产值仅下降3.9%，中国市场因高多层板、HDI板和 CSP封装基板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现较好，亚洲（除中日外）的表现较好主要受益于高多层板和 HDI板的强劲增长和泰国、越南等地新建产能。从行业整体表现看，市场整体缓慢复苏，受益于人工智能、高速网络的发展，高多层板和HDI板已成为2024年及以后PCB行业发展的重要驱动力，封装基板需求趋向稳定，供应链继续向东南亚迁移。根据 Prismark预测，2024-2029年全球 PCB行业产值复合增长率为5.2%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为 4.3%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应链和 PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。但当前，中国为 PCB行业主要制造中心的地位仍将保持不变。表格2：2024年PCB行业区域市场表现区域市场表现2024年 2029年 2024-2029年复合增长率E产值（百万美元） 同比 产值E（百万美元）美洲 3,493 9.0% 4,075 3.1%欧洲 1,638 -5.3% 1,863 2.6%日本 5,840 -3.9% 7,855 6.1%中国 41,213 9.0% 50,804 4.3%亚洲（除中日外） 21,382 3.2% 30,063 7.1%合计 73,565 5.8% 94,661 5.2%
数据来源：Prismark2024年第四季度报告
四、主营业务分析
1、概述
2024年全球经济在面临多重挑战之下实现缓慢复苏，但区域间和结构上均呈现较为明显的分化。受益于人工智能、
高速网络等行业的高速发展，以及消费电子行业的回暖，全球 PCB行业呈现结构分化的复苏表现。但整体而言，仍面临贸易摩擦、供需失衡、价格竞争等多重挑战，产品结构和客户结构的差异导致企业经营绩效的分化。报告期内，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的战略性投资。公司实现营业收入581,732.42万元、同比增长8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98万元、同比下降193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-19,576.85万元、同比下降509.87%。总资产1,366,827.72万元、较上年末下降8.48%；归属于上市公司股东的净资产493,548.69万元、较上年末下降7.47%。2024年公司整体毛利率为 15.87%，同比下降7.45个百分点；期间费用率下降1.72个百分点，其中，销售费用率下降0.31个百分点，管理费用率下降0.24个百分点，研发费用率下降1.57个百分点，财务费用率增长0.40个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受 FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入 73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损 13,170.17万元，广州兴科 CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。报告期内，公司各业务板块经营情况如下：
（一）PCB业务盈利能力有所下滑
报告期内，公司PCB业务实现收入429,969.61万元、同比增长5.11%，毛利率26.96%、同比下降1.76个百分点。
子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收
入 61,632.07万元、同比下降4%，亏损 13,170.17万元。Fineline受欧洲市场整体需求下降影响，实现收入144,003.69万元、同比下降7.20%，净利润 15,813.46万元、同比下降5.64%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入 86,076.46万元、净利润13,619.30万元。总体而言，公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。
（二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展
报告期内，公司半导体业务（包括 IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入 128,486.48万元、同比增长18.27%，毛利率-33.16%,同比下降28.60个百分点。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现
收入 111,569.96万元、同比增长35.87%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-43.86%、同比下降32.03个百分点，毛利率下降主要系 FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。公司 CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构会向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司 CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。报告期内，FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达 73,403.58万元，对公司整体净利润产生较大拖累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，为后续量产奠定坚实基础。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
PCB、半导体 销售量 元 5,477,029,084.85 5,102,041,993.01 7.35%生产量 元 5,573,149,634.87 4,990,134,372.55 11.68%库存量 元 404,368,224.04 308,247,674.02 31.18%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用 □不适用
1、本报告期分行业与分产品中半导体测试板营业收入较上年同期下降36.21%，营业成本较上年同期下降51.31%，主要
系出售子公司Harbor，不再并入公司合并报表范围所致。
2、本报告期分行业与分产品中IC封装基板营业收入较上年同期增长35.87%，主要系本期IC封装基板业务订单需求上
升所致。
3、本报告期分行业与分产品中半导体营业成本较上年同期增长50.62%，IC封装基板营业成本较上年同期增长74.78%，
IC封装基板毛利率较上年同期下降32.03%，主要系本期广州FCBGA封装基板项目进入生产阶段，成本费用计入IC封装基板业务营业成本所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
1、孙公司Fineline Global PTE Ltd.本年收购IBR Leiterplatten GmbH ＆ Co. KG，新增纳入合并范围。
2、孙公司Fineline France SAS新设立FINELINE PORTUGAL, UNIPESSOAL LDA新增纳入合并范围。
3、孙公司Fineline Italy S.R.L吸收合并IM-EX S.R.L。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
适用 □不适用
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响超高厚径比(50:1)选择性树脂塞孔工艺能力提升 优化树脂塞孔工艺，提升良率及生产效率，降低生产成本。 研发中 通过导入选择性树脂塞孔工艺，有效缩短生产周期并实现年度降本的目标，实现产品能力的全面提升。 增强高端 PCB产品竞争力，扩大高附加值订单占比。陶瓷植入工艺能力开发 开发高精度陶瓷植入技术，提升产品可靠性和性能一致性。 研发中 实现开槽精度工艺能力提升。 满足高端电子封装需求，提升在半导体封装市场的份额。低轨卫星PCB/基板 攻克低轨卫星通信板材料 研发中 通过攻克材料和工艺流程等制 切入航天电子领域，拓开发 及制程难点，开发适配航天环境的产品。 作难点，完成低轨卫星相关通信板产品开发。 展新客户群体，提升技术壁垒。金属基板开发 解决金属基板激光钻孔及压合工艺难题，开发大尺寸产品。 研发中 攻克金属基板激光孔，压合工序关键制程难点，完成大尺寸金属基板产品开发。 满足高功率电子设备需求，扩大在汽车电子等领域的应用。跨接盲孔工艺开发 优化盲孔跨接工艺，提升高纵深比制程稳定性。 研发中 多层板 1~3阶盲孔跨接工艺提升，突破高纵深比工艺难点，优化镭射钻孔及电镀工艺，达到跨接盲孔填满结构应用，构建 HDI产品能力，提高该产业整体竞争力。 巩固 HDI技术优势，吸引消费电子及5G通信领域客户。高密度印制电路板通孔灌孔工艺能力提升 提升通孔电镀均匀性及可靠性，支持更高密度设计。 研发中 高密度印制电路板通孔电镀工艺能力提升（孔径比50:1)，完成不同介层互联功能模块，提高该产业整体竞争力，并进一步完成高纵横比产品开发。 推动高端服务器、数据中心设备市场渗透，提升技术溢价能力。玻璃基板产品开发 开发大尺寸玻璃基板技术，满足下一代芯片封装需求。 研发中 支持下世代大尺寸 FCBGA需求，满足国内外一线客户需求，提升市场竞争力。 抢占先进封装技术高地，深化与全球头部芯片厂商合作。服务器芯片电源磁性产品开发 研发高性能磁性材料加工工艺，支持高电流应用场景。 研发中 突破独特磁性材料产品加工工艺，满足市场高电流产品应用，增加产品竞争力。 拓展服务器电源模块市场，提升在数据中心产业链中的话语权。ENEPIG 厚钯技术 为对应光通信插拔器件插拔次数提高和接触电阻减小的要求提出的薄镍厚钯表面处理方法 研发中 前处理，然后沉积一层薄镍，然后在镍层上用置换还原反应增加一层厚钯，在钯层表面增加一层金层 通过应用薄镍厚钯的镀层设计、提高光通信插拔器件插拔次数、降低接触电阻M-SAP 30um导体厚度技术 为了满足 M-SAP厚铜的需求，开发了相关的 M-SAP工艺 完成 选用超厚抗镀干膜，调试贴膜、曝光、显像、剥膜条件，电镀调整合适的电流密度、流量、电镀时间，满足线宽、导体厚、空洞的需求 实现细线路的厚铜需求，填补技术盲点
5、现金流
投资活动产生的现金流量净额：较上年同期增长33.82%，主要系本报告期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付
的现金减少所致。筹资活动产生的现金流量净额：较上年同期减少125.01%，主要系1）本报告期取得借款收到的现金减少；2）上期子公司引进战略投资者，本期无所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用本报告期公司经营活动产生的现金流量净额为3.76亿元，净利润为-5.31亿元，主要系报告期内公司资产减值准备、长期待摊费用摊销、财务费用、固定资产折旧等因素共同影响所致。
五、非主营业务分析
适用 □不适用
买理财产品形成的投资收益。 否
公允价值变动损益 -48,196,269.99 8.38% 主要系本报告期其他非流动负债公允价值变动及参股公司锐骏半导体公允价值变动所致。 不适用资产减值 -167,207,428.13 29.09% 主要系计提的固定资产减值准备、在建工程减值准备、存货跌价准备、应收账款及应收票据坏账准备所致。 否营业外收入 7,796,461.72 -1.36% 主要系收到与日常活动无关的其他收入所致。 否营业外支出 16,021,392.07 -2.79% 主要系本报告期对外捐赠和固定资产处置损失所致。 否
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
坡 贸易 公司委派3名董事参与决策；公司通过销售、采购资源的整合参与管理。 158,134,628.32 13.40% 否Exception 收购 34,142,786.68 英国 生产 公司委派2名董事参与经营决策。
公司委派总经理负责日常运营。 4,201,635.65 -0.66% 否
其他情况说明 无
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
金融负债的其他变动主要为汇率变动及Fineline收购IBR Leiterplatten GmbH＆Co.KG 股权形成的或有对价。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 否
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用 □不适用
二期项目的公
告》（公告编
号：2018-08-
046）刊登于
《证券时报》
和巨潮资讯网
珠海兴
盛基础
工程建
设 自
建 是 印制电
路板 30,76
8,906
51.23 自筹资
金 85.81
% 不适用2021年06月29日 《关于收购全资子公司之下属子公司股权暨对标的公司增资的公告》（公告编号：2021-06-064）刊登于《证券时报》和巨潮资讯网宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目——年产96万平方米印刷线路板
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
适用 □不适用策、会计核算具体原则，以及与上一报告期相比是否发生重大变化的说明 公司按照《企业会计准则第 22号——金融工具确认和计量》《企业会计准则第 37号——金融工具列报》进行确认计量，对拟开展的外汇衍生品交易业务进行相应的核算和披露，反映资产负债表及损益表相关项目，与上一报告期相比没有发生重大变化。报告期实际损益情况的说明 公司对报告期内衍生品投资损益情况进行了确认，确认公允价值变动损失 131.43万元，确认投资损失128.13万元，合计损失259.56万元人民币。套期保值效果的说明 在确保公司及子公司正常经营资金需要的情况下，提高了公司及子公司应对外汇波动风险的能力，规避和防范公司所面临的汇率波动风险。衍生品投资资金来源 自有资金报告期衍生品持仓的风险分析及控制措施说明（包括但不限于市场风险、流动性风险、信用风险、操作风险、法律风险等） 1、衍生品交易业务存在因合约汇率、利率与到期日实际汇率、利率的差异产生交易损益的风险。2、流动性风险。外汇衍生品交易业务存在可能因市场流动性不足而无法完成交易的风险。3、履约风险。外汇衍生品交易业务存在合约到期无法履约的风险。4、其它风险。在开展外汇衍生品交易时，如操作人员未按规定程序进行操作或未能充分理解衍生品信息，将带来操作风险；如交易合同条款不明确，将可能面临法律风险。针对前述风险，公司采取如下控制措施：1、明确公司开展外汇衍生品交易业务的原则。公司外汇衍生品交易以锁定成本、规避和防范汇率、利率风险为目的，禁止任何风险投机行为。2、对外汇衍生品交易业务的决策权限、风险控制、管理与监督、档案管理与信息保密等做了明确规定，能够规范衍生品交易行为，防范投资风险。3、慎重选择产品。在进行外汇衍生品交易前，公司将在多个交易对手与多种产品之间进行比较分析，选择最适合公司业务背景、流动性强、风险可控的产品。4、谨慎选择交易对手。公司仅与具有合法资质、信用良好且已跟公司建立业务往来的银行类金融机构合作开展外汇衍生品交易业务。5、提前制定风险应对预案及决策机制。公司财务管理部将持续跟踪外汇衍生品公开市场价格或公允价值的变化，及时评估外汇衍生品交易的风险敞口变化情况，发现异常情况及时上报公司管理层，提示风险并执行应急措施。同时，公司将审慎审查与银行等金融机构签订的合约条款，严格执行风险管理制度，以防范法律风险。6、例行检查。
公司内部审计部门定期对外汇衍生品交易的审批情况、实际操作情况、产品交割
情况及盈亏情况进行审查核实。已投资衍生品报告期内市场价格或产品公允价值变动的情况，对衍生品公允价值的分析应披露具体使用的方法及相关假设与参数的设定 公司对报告期内衍生品投资损益情况进行了确认，确认公允价值变动损失 131.43万元，确认投资损失 128.13万元，合计损失 259.56万元人民币，其公允价值均可按照银行等中介金融机构提供或获得的报价确定。涉诉情况（如适用） 无衍生品投资审批董事会公告披露日期（如有）2024年02月28日2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资□适用 不适用公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期已
使用募
集资金
总额 已累计
使用募
集资金
总额
（2） 报告
期末
募集
资金
使用
比例
（3）=
（2）/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未使用募集
资金用途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2020年 公开
发行
可转
换公
司债
券2020年08
月17
日 26,890 26,261.99 1,543.28 24,687.集资金保存在募集资金专户中，将用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目—刚性电路板 0
2022年 非公开发行股票2022年09月06日 200,000 197,849.16 25,018.4 148,532集资金存放在募集资金专户中，将用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目及收购广州兴科少数股东股权项目 0合计 -- -- 226,890 224,111.15 26,561.68 173,219募集资金总体使用情况说明
1、经中国证监会证监许可【2020】1327号文核准，公司于2020年7月23日公开发行了总额为268,900,000.00元的可转换公司债券，每张面值为100元人民币，共2,689,000张，期限为5年。此次公开发行可转换公司债券扣除保荐及承销费用、发行登记费、信息披露费及其他费用共计人民币6,280,084.91元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币262,619,915.09元。根据《深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券上市公告书》等发行申请文件的规定，公司本次公开发行可转换公司债券募集资金将全部用于全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司二期建设项目—刚性电路板项目。2024年公司实际使用募集资金1,543.28万元，截至2024年12月31日公司募集资金账户余额人民币1,730.42万元(已扣除保荐承销、发行费628.01万)，尚未使用的募集资金存放在募集资金专户中。尚未使用的募集资金总额与募集资金专户余额差异155.93万元，主要是募集资金专户存款利息收入和支付的银行手续费差额所致。
2、经中国证券监督管理委员会证监许可【2021】3305号文核准，公司向特定对象发行人民币普通股201,612,903股，发行价格为9.92元/股，上述股份于2022年9月6日在深圳证券交易所上市并于2023年3月6日解除限售上市流通。本次募集资金总额为人民币1,999,999,997.76元，扣除各项发行费用（不含税）人民币21,508,363.08元后，实际募集资金净额为人民币1,978,491,634.68元。本次募集资金将分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目、收购北京揖斐电100%股权项目、收购广州兴科 25%股权项目、收购广州兴科24%股权项目及补充流动资金及偿还银行贷款。2024年公司实际使用募集资金人民币25,018.4万元，其中2,502.35万元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目；1,487.92万元用于广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集成电路封装基板自动化生产技术改造项目；28.13万元用于补充流动资金及偿还银行贷款项目；21,000万元用于收购广州兴科 25%股权项目。
截至2024年12月31日公司募集资金账户余额人民币2,494.38万元（已扣除承销保荐费和发行费1,970.75万元），未使用的募集资金存放在募集资金专户中。尚未使用的募集资金总额与募集资金专户余额差异 47,002.64万元，主要是(1)尚有 47,500.00万元用于暂时补充流动资金；
（2）募集资金专户存款利息收入和支付的银行手续费差额共497.37万元。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
(1) 本报告
期投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/(
1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报告
期实现
的效益 截止报
告期末
累计实
现的效
益 是
否
达
到
预
计
效
益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
2020年公开发行可转换公司债券2020年08月17日 广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目—刚性电路板 生产建设 否 26,261.99 26,261.99 1,543.28 24,68设备尾款未支付，因此项目投资进度落后于募集说明书中预计的项目投资进度，差异原因合理。广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板未达预计效益，主要原因系受宏观经济环境影响导致需求不振、竞争加剧、增长不达预期。
2、2021年非公开发行A股股票募集资金
受国际形势复杂化、宏观经济波动等因素影响，行业景气度受到了一定冲击，公司根据市场需求情况适时调整了投产进度，“宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目——年产96万平方米印刷线路板项目”投资进度落后于非公开发行股票申请文件反馈意见回复中预计的项目投资进度，差异原因合理。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目未达预计效益，主要原因系受宏观经济环境影响导致需求不振、竞争加剧、增长不达预期。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用
1、2020年公开发行可转换公司债券募集资金
公司使用募集资金人民币6,868.36万元（含6,740.35万元募投项目投入、128.01万元发行费）置换预先投入募集项目自筹资金和已支付的发行费用。2020年10月10日，公司已将6,868.36万元从募集资金账户中置换出。
2、2021年非公开发行A股股票募集资金 2022年9月8日，公司第六届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金
及已支付发行费用的议案》，同意公司使用募集资金 206,977,177.65元(含 205,176,361.72元募投项目投入及1,800,815.93元发行费)置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付的发行费用。2022年9月27日，公司已将预先投入的自筹资金205,176,361.72元从募集资金账户中置换出。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用
1、2020年公开发行可转换公司债券募集资金 2020年9月28日，公司第五届董事会第二十三次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充
流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币120,000,000.00元的闲置可转债募集资金暂时补充流动资金，用于主营业务相关的生产经营活动，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至公司募集资金专户，具体由下属全资子公司广州科技实施。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。前述暂时补充流动资金的募集资金已于2021年8月12日提前归还至募集资金专户。 2021年8月23日，公司第六届董事会第五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币120,000,000.00元的可转债闲置募集资金暂时补充流动资金，用于主营业务相关的日常生产经营活动，具体由下属全资子公司广州科技实施。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。2021年12月17日、2022年4月21日、2022年5月24日，公司分三次将上述用于暂时补充流动资金的120,000,000.00元的募集资金提前归还至募集资金专户。2022年6月1日，公司第六届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币 60,000,000.00元的可转换公司债券闲置募集资金暂时补充流动资金，用于主营业务相关的日常生产经营活动，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过12个月，到期将归还至公司募集资金专户，具体由下属全资子公司广州科技实施。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。2022年9月2日，公司已将上述用于暂时补充流动资金的募集资金60,000,000.00元全额提前归还至募集资金专户。
2、2021年非公开发行A股股票募集资金 2022年9月8日，公司第六届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议
案》，同意公司使用不超过人民币 1,050,000,000.00元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月，公司可根据实际情况分批补充流动资金，到期将归还至募集资金专户。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。2022年9月15日、2022年9月22日、2022年11月1日分别使用人民币650,000,000.00元、200,000,000.00元、200,000,000.00元闲置募集资金暂时补充流动资金。 2023年5月16日、2023年9月4日，公司分两次将上述用于暂时补充流动资金的募集资金1,050,000,000.00元归还至募集资金专户，使用期限未超过12个月。公司已将上述募集资金的归还情况通知了保荐机构及保荐代表人。 2023年9月11日，公司第六届董事会第二十七次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币 730,000,000.00元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月，公司可根据 实际情况分批补充流动资金，到期将归还至募集资金专户。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。 2024年1月15日、2024年8月28日，公司分两次将上述用于暂时补充流动资金的募集资金730,000,000.00元归还至募集资金专户，使用期限未超过12个月。公司已将上述募集资金的归还情况通知了保荐机构及保荐代表人。 2024年 9月6日，公司第七届董事会第四次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司使用不超过人民币4.75亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限为自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月，公司可根据实际情况分批补充流动资金，到期将归还至募集资金专户。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。截至2024年12月31日，公司已实际使用人民币475,000,000.00元的闲置募集资金暂时补充流动资金。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 1、2020年公开发行可转换公司债券募集资金尚未使用的募集资金保存在募集资金专户中，将用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目—刚性电路板。
2、2021年非公开发行A股股票募集资金
尚未使用的募集资金存放在募集资金专户中，将用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目及收购广州兴科 24%股权项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
适用 □不适用
(1) 本报告
期实际
投入金
额 截至期
末实际
累计投
入金额
(2) 截至期
末投资
进度
(3)=(2)/(
1) 项目达
到预定
可使用
状态日
期 本
报
告
期
实
现
的
效
益 是
否
达
到
预
计
效
益 变更后
的项目
可行性
是否发
生重大
变化
2022年
非公开
发行股
票 向特定
对象发
行股票 广州兴森投资有限
公司收购揖斐电电
子（北京）有限公
司100%股权 宜兴硅谷
印刷线路
板二期工
程项目 35,000 0 35,000 100.00%2023年07月18日 - 不适用 否
2022年非公开发行股票 向特定对象发行股票 兴森科技收购广州兴科25%股权 宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目 21,000 21,000 21,000 100.00%2024年01月16日 - 不适用 否
2022年非公开发行股票 向特定对象发行股票 兴森科技收购广州兴科24%股权 宜兴硅谷印刷线路板二期工用 否合计 -- -- -- 85,500 21,000 56,000 -- -- - -- --变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)2023年3月29日、2023年4月21日，公司分别召开第六届董事会第二十次会议和2022年度股东大会，均审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》，为提高募集资金使用效率、保障主营业务长远发展以维护全体股东利益，同意公司将尚未投入的 350,000,000.00元募集资金用于全资子公司广州兴森投资有限公司收购揖斐电电子（北京）有限公司 100%股权项目。公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。 2023年12月29日、2024年1月15日，公司分别召开第六届董事会第三十次会议和2024年第一次临时股东大会，均审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。为提高募集资金使用效率、保障主营业务长远发展以维护全体股东利益，同意公司将尚未投入的21,000万元募集资金用于收购广州兴科25%股权项目。公司独立董事专门会议、监事会审议通过了该议案。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。 2024年2月27日、2024年3月15日，公司分别召开第六届董事会第三十二次会议和2024年第二次临时股东大会，均审议通过了《关于变更部分募集资金用途的议案》。为提高募集资金使用效率、保障主营业务长远发展以维护全体股东利益，同意公司将尚未投入的29,500万元募集资金用于收购广州兴科 24%股权项目。公司独立董事专门会议、监事会审议通过了该议案。保荐机构民生证券股份有限公司发表了核查意见。以上内容详见《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》和巨潮资讯网相关公告。未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目) 不适用变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动
适用 □不适用
接
待
时
间 接待
地点 接待
方式 接待
对象
类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情4年01月26日 公司办公室 网络平台线上交流 机构 中信保诚基金、嘉实基金、工银瑞信基金、交银施罗德基金、财通基金、华夏基金、易方达基金、南方基金、富国基金、国泰基金、鹏华基金、创金合信基金、中海基金、东方阿尔法基金、安信基金、兴银基金、九泰基金、汇丰晋信基金、兴合基金、国金基金、泉果基金、长安基金、太平基金、华泰保兴基金、中欧基金、平安基金、万家基金、国融基金、国投瑞银基金、长信基金、融通基金、兴业基金、光大保德信基金、朱雀基金、易米基金、汇泉基金、泰康基金、金鹰基金、鑫元基金、北京京管泰富基金、中金基金、摩根士丹利基金、惠通基金、富安达基金、长盛基金、方正富邦基金、粤民投私募证券基金、上海仙人掌私募基金、玄元私募基金、广州云禧私募证券投资基金、海创(上海)私募基金、广州瑞民私募证券投资基金、保银资管、马可孛罗至真资管、红杉资本、北京清和泉资本、银润资产、红方资管、上海宁泉资管、深圳纽富斯投资、沣京资管、上海泾溪投资、北京中承东方资管、深圳领骥资管、深圳鑫然投资、上海睿亿投资、上海陆宝投资、上海敦颐资管、昊泽致远(北京)投资、深圳创富兆业、南方天辰(北京)投资、淡水泉(北京)投资、北京星石投资、浙江四叶草资管、上海智尔投资、上海非马投资、上海博鸿资管、上海于翼资管、浙江旌安投资、循远资管、杭州乐信投资、锦成盛资管、上海睿郡资管、誉辉资本、上海明河投资、上海石锋资管、上海涌贝资管、深圳翼虎投资、上海重阳投资、上海长见投资、深圳前海矩阵投资、润晖投资、友邦投资、华泰资管、开域资本(新加坡)、东方证券资管、财通证券资管、东证融汇资管、国泰君安资管、招商证券资管、深圳远信投资、华海财保、百年保险资管、德懿禾资管、觅渊投资、柏骏资本、长城财富保险资管、合众资管、招商信诺资管、华安财保资管、大家资产、中国人寿资管、成都欣至峰投资、银河源汇投资、LIBRARYGROUP、广西赢舟管理咨询、中证鹏元资信评估、绿脉控股、均瑶国际、招商银行、中国建设银行、复星集团、野村国际(香港)、瑞士银行、中金公司、中信证券、开源证券、中银国际证券、中信建投证券、东吴证券、信达证券、国联证券、国海证券、平安证券、长城证券、山西证券、上海证券、华鑫证券、第一创业证券、华安证券、方正证券、西部证券、国金证券、西南证券、诚通证券、中原证券、国泰君安证券、光大证券、民生证券、财通证券、招商证券、上海申银万国证券、东方财富证券、安信证券、兴业证券、汇丰前海证券、德邦证券、野村东方国际证券、中天国富证券、华福证券、华泰证券、东北证券、浙商证券、首创证券、中国银河证券、中泰证券、国开证券、华金证券、长江证券、海通证券、中山证券、东方证券、红塔证券、国新证券、中邮证券、凯基证券、东吴证券（香港）、民生证券、广发证券、华创证券、个人投资者 1、公司2023年度
2、FCBGA封装基板
3、CSP封装基板项
目及发展预期介绍
4、公司传统 PCB
业务情况介绍
5、北京兴斐电子
6、公司国产化相
关工作介绍
7、公司未来发展
方向 《00243
6兴森
科技投
资者关
系管理
6》（编
号：
2024-
01-
001）于2024年
1月26
日披露
于巨潮
4年
04月25日 公司
办公
室 网络
平台
线上
交流 机构 财通基金、华夏基金、中金基金、摩根士丹利基金、南方基金、东方阿尔法基金、方正富邦基金、嘉实基金、交银施罗德基金、金鹰基金、鹏华基金、创金合信基金、国寿安保基金、汇泉基金、深圳惠通基金、深圳金之灏基金、太平基金、盈米基金、长盛基金、海南悦溪私募基金、鸿运私募基金、明世伙伴私募基金、上海翀云私募基金、上海合远私募基金、富博领航私募证券投资基金、涌瑞私募基金、粤民投私募证券基金、昭华（三亚）私募基金、中合鼎盛（北京）私募基金、遵道资管、财通证券资管、大家资管、广发证券资管、华夏久盈资管、马可孛罗至真资管、平安资管、上海东方证券资管、上海宁泉资管、上海睿郡资管、上海深积资管、上海世诚资管、上海循理资管、深圳前海旭鑫资管、招商证券资管、浙江米仓资管、深圳创富兆业、星石投资、淡水泉(北京)投资、耕霁（上海）投资、杭州乐信投资、弘则弥道（上海）投资、江苏瑞华投资、上海博笃投资、上海道翼投资、上海泾溪投资、上海明河投资、深圳鑫然投资、五矿鑫扬投资、友邦投资、浙江版图投资、中金公司、瑞士银行、华能贵诚信托、华杉瑞联、亚太财保、中新融创资本、海通国际、广西赢舟管理咨询、和谐健康保险、凯盛融英、纳弗斯、中信建投证券、中信证券、中银国际证券、中银证券、安信证券、财通证券、德邦证券、第一创业证券、东北证券、东财证券、东方证券、东海证券、东吴证券、东亚前海证券、方正证券、光大证券、广发证券、国海证券、国联证券、国盛证券、国投证券、国信证券、国元证券、海通证券、华福证券、华泰证券、华鑫证券、汇丰前海证券、开源证券、凯基证券、民生证券、上海申银万国、上海证券、西部证券、西南证券、兴业证券、野村东方国际证券、粤开证券、长城证券、长江证券、招商证券、浙商证券、银河证券、中泰证券、中原证券、个人投资者 1、公司2023年度及2024年第一季度业绩情况介绍
2、行业情况简介
3、FCBGA封装基板
4、CSP封装基板业
务介绍
5、公司传统 PCB
业务介绍
6、北京兴斐电子
有限公司情况介绍 《2024年4月25日投资者关系活动记录表》（编号：
2024-
04-
001）2024年
4月25
日披露
于巨潮
4年
05月08日 公司
会议
室 网络
平台
线上
交流 其他 通过价值在线（https://www.ir-online.cn/）参与本次业绩说明会的投资者2023年度公司经营情况介绍 《2024年5月8日投资者关系活动记录表》（编号：
2024-
05-
001）2024年
5月8
日披露
于巨潮
4年
05月21日 公司
会议
室 实地
调研 机构 长盛基金、摩根华鑫基金、招商基金、工银瑞信基金、建信基金、融通基金、泉果基金、信诚基金、东方基金、方圆基金、淳厚基金、财通资管、兴证资管、东证资管、纽富斯投资、重阳投资、拾贝投资、望正资产、中信证券、东北证券、国泰君安、光大证券、国投证券 1、公司2024年第一季度经营业绩和行业情况介绍
2、FCBGA封装基板
项目的进展情况介
绍
3、CSP封装基板业
务介绍
4、公司玻璃基板
的研发进展介绍
5、公司数字化改
革取得的成绩介绍
6、北京兴斐电子
有限公司经营情况 《2024年5月21日投资者关系活动记录表》（编号：
2024-
05-
002），2024年5月21日披露介绍
7、上游原材料价
格变化情况及对公
司的影响 于巨潮
4年
06月26日 公司
会议
室 网络
平台
线上
交流 机构 博时基金、银华基金、兴业基金、招商基金、国投瑞银、鹏华基金、西部利得基金、光大保德信基金、上银基金、鑫元基金、南华基金、长信基金、东方基金、华商基金、恒生前海基金、九泰基金、路博迈基金、安信基金、百嘉基金、新疆前海联合基金、凯石基金、创金合信基金、汇泉基金、盈峰资管、国华兴益保险资管、方正资管、循远资管、华夏久盈资管、中金资管、中信证券资管、上海趣时资管、上海峰岚资管、上海银叶资管、大家资管、长城财富保险资管、百年保险资管、光大证券资管、中银资管、上海肇万资管、FULLERTON FUND、上海川流私募基金、湖南源乘私募基金、广东正圆私募基金、上海金恩投资、上海泾溪投资、上海尚雅投资、上海域秀投资、上海瓦洛兰投资、华美国际投资、江苏瑞华投资、上海弥远投资、深圳市远望角投资、农银人寿保险、上海人寿保险、兴银理财、中国人民健康保险、高盛工银理财、华夏理财、中荷人寿保险、汇华理财、宁银理财、浙商证券、西部证券、中信建投证券、招商证券、国信证券、财通证券、广发证券 1、公司所处行业情况介绍
2、FCBGA封装基板
项目的进展情况介
绍
3、FCBGA封装基板
客户认证流程介绍
4、FCBGA封装基板
核心原材料和设备
的供应和国产化情
况介绍
5、CSP封装基板业
务介绍
6、北京兴斐电子
7、玻璃基板跟
FCBGA封装基板异
同介绍
8、公司盈利能力
受原材料价格变化
的影响介绍 《2024年6月
26日投
资者关
系活动
记录表》
（编
号：
2024-
06-
001），2024年6月26日披露于巨潮4年08月28日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 华夏基金、南方基金、九泰基金、汇丰晋信基金、长安基金、中欧基金、交银施罗德基金、国投瑞银基金、长盛基金、国寿安保基金、汇泉基金、金鹰基金、方正富邦基金、华杉瑞联基金、摩根士丹利基金、嘉合基金、上海梵星私募基金、锐方（上海）私募基金、昭华（三亚）私募基金、深圳富博领航私募证券投资基金、湖南源乘私募基金、招商证券私募投资基金、上海理成资管、上海宁泉资管、北京橡果资管、上海敦颐资管、深圳前海珞珈方圆资管、上海磐耀资管、深圳前海旭鑫资管、兴证资管、上海明溪资管、摩根证券投资信托、粤科创业投资、启态易方投资、上海百济投资、五矿鑫扬投资、上海泾溪投资、上海陆宝投资、北京神农投资、南方天辰(北京)投资、北京星石投资、杭州乐信投资、丰琰投资、江苏瑞华投资、上海明河投资、四川荣州聚享智研投资、上海市商业投资、北京炼金聚信投资、深圳辰禾投资、中金公司、君和资本、深圳达昊、和谐健康保险、长江养老、西藏信托、香港富达国际、纳弗斯信息科技、UBS AG、Fountainbridge AdvisorLimited、浙商证券、中信建投、东吴证券、国信证券、国海证券、长城证券、平安证券、山西证券、上海证券、华鑫证券、华创证券、方正证券、中银国际、中原证券、西部证券、民生证券、国联证券、国盛证券、华安证券、华金证券、华泰证券、东财证券、国投证券、野村东方国际证券、广发证券、招商证券、瑞银证券、中信证券、东北证券、海通证券、开源证券、国金证券、汇丰前海证券、西南证券、粤开证券、高盛（中国）证券、中国银河证券、凯基证券、光大证券、中泰证券、个人投资者 1、公司2024年半年度经营业绩和行业情况介绍
2、FCBGA封装基板
项目的进展情况介
绍
3、CSP封装基板业
务情况介绍
4、公司传统 PCB
业务介绍
5、FCBGA封装基板
客户认证流程介绍
6、兴森转债的后
续计划
7、北京兴斐电子
8、封装基板国产
化的驱动力介绍 《2024年8月28日投资者关系活动记录表》（编号：
2024-
08-
001），2024年8月28日披露于巨潮4年10月25日 公司会议室 网络平台线上交流 机构 安信基金、光大保德信基金、创金合信基金、九泰基金、太平基金、国融基金、方正富邦基金、长盛基金、嘉合基金、深圳惠通基金、海南佳岳私募证券基金、鸿运私募基金、深圳富博领航私募证券投资基金、盛钧私募基金、北京橡果资管、兴证证券资管、顶石资管、敦和资管、中泰证券(上海)资管、江苏新扬船投资、苏州展毅投资、上海泾溪投资、杭州点将台投资、深圳清水源投资、武汉美阳投资、杭州乐信投资、深圳远 1、公司2024年前三季度经营情况介绍
2、公司2024年前
三季度业绩下滑原
因介绍
3、行业整体情况 《2024年10月
25日投
资者关
系活动
记录表》
（编
致瑞信股权投资、德劭投资、深圳丞毅投资、申万宏源研究、中金公司、创富兆业、首盛资本、河清资本、UBS AG、东吴证券、国海证券、长城证券、国元证券、山西证券、上海证券、华创证券、方正证券、华福证券、国盛证券、汇丰前海证券、财通证券、海通证券、兴业证券、德邦证券、国联证券、野村东方国际证券、华金证券、东北证券、中泰证券、民生证券、华泰证券、东方证券、华安证券、中信证券、浙商证券、招商证券、国泰君安、广发证券、高盛（中国）、瑞银证券、中国银河、凯基证券、中银国际证券、个人投资者 介绍
4、FCBGA封装基板
项目的进展情况介
绍
5、公司 CSP封装
基板业务情况介绍
6、公司半导体测
试板业务情况介绍
7、北京兴斐电子
8、公司 PCB业务
介绍 号：
2024-
10-
001），2024年10月25日披露于巨潮资讯网
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
是 □否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
公司制定了《市值管理制度》，并于2025年4月23日经公司第七届董事会第七次会议审议通过。
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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