晶方科技(603005)2026年三季报点评：Q3收入及毛利率环比修复 新兴应用与海外布局蓄力增长

事项：


　　公司发布2026 年三季度报告：


　　1）2026Q1-3：公司实现营业收入10.57 亿元，同比-0.83%；毛利率46.84%，同比-0.91pct；归母净利润/扣非归母净利润2.03/1.85 亿元，同比-25.67%/-24.74%；


　　2）2026Q3：公司实现营业收入3.81 亿元，同比/环比-4.55%/+11.14%；毛利率48.32%，同比/环比-3.91pct/+3.68pct；归母净利润/扣非归母净利润0.71/0.66 亿元，同比-35.01%/-29.94%，环比+5.19%/+16.17%。


　　评论：


　　Q3 收入及毛利率环比改善，研发投入加大仍对利润形成一定影响。公司Q3收入环比+11.14%，收入规模连续两个季度改善；2026Q1-Q3 单季度毛利率分别为47.41%/44.64%/48.32%，Q3 环比提升3.68pct。利润端，Q3 实现归母/扣非归母净利润0.71/0.66 亿元，分别环比+5.19%/+16.17%。当前公司利润主要受到研发投入、股权激励及汇兑损失等费用项目增加影响。公司持续加大技术研发投入，前三季度研发费用1.29 亿元，同比+24.45%，其中单Q3 研发费用0.57 亿元，环比约+49%，研发费用率提升至14.92%。当前研发投入主要为中长期成长蓄力，随着前期研发项目逐步转化为量产订单、规模效应释放带动费用率回落，公司盈利能力有望逐步修复。


　　AI 眼镜、机器人、MEMS 等新应用持续拓展，TSV 技术能力有望向堆叠及光电融合场景延伸。公司围绕以CIS 为代表的智能传感器持续拓宽应用边界，2026H1 在AI 眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升，同时MEMS、Filter 等非CIS 领域量产能力持续增强；顺应AI 驱动先进封装向高密度、立体集成演进的趋势，公司持续加强堆叠、光电融合等高密度互联方案开发。公司具备晶圆级、TSV、三维RDL 等工艺能力，以及晶圆级空腔、晶圆级堆叠封装结构，现有TSV 技术积累有望从传统CIS 封装进一步向智能感知及高密度异质集成应用延伸。Yole 数据预计，全球先进封装市场规模有望由2025 年的550 亿美元提升至2031 年的1200 亿美元以上，行业长期成长空间广阔。


　　马来西亚基地建设持续推进，海外产能落地有望增强全球客户服务能力。


　　2026Q3 末公司在建工程1.70 亿元，较2025 年末增长187.6%，主要系马来西亚生产基地投资增加。公司此前已完成当地土地、厂房购买以及基础设施建设，并推进设备采购、安装、调试和产线验证；马来西亚项目预计2026 年底进入打样试生产阶段，重点面向海外汽车等智能应用终端进行市场和客户拓展。随着海外产能逐步落地，公司有望进一步贴近国际核心客户、增强供应链韧性，为2027 年以后海外业务拓展提供新增量。


　　投资建议：公司为全球CIS 晶圆级封装细分领域领先企业，在12 英寸车规级TSV、WLCSP 等领域具备深厚技术积累和优质客户资源。短期来看，2026 年以来消费电子需求偏弱及车规CIS 去库存对公司收入形成一定压力，研发投入、汇兑及海外子公司分拆相关费用亦压制利润表现。考虑到车规CIS 去库存节奏尚待观察、马来西亚基地仍处于打样试产前期，产能爬坡及海外客户导入进度存在不确定性，公司短期盈利或仍将承压，我们对公司2026-2028 年归母净利润预测为2.67/3.68/4.42 亿元，对应EPS 为0.41/0.56/0.68 元，给予“推荐”评级。


　　风险提示：费用投入加大致短期盈利承压；车规CIS 去库存周期超预期；马来西亚产能爬坡不及预期；消费电子需求复苏不及预期；新产品新市场拓展不及预期；外部贸易环境变化及行业竞争加剧等。

□.岳.阳    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司