胜宏科技(300476)：业绩持续成长 持续开展AI领域算力硬件研发

胜宏科技公布2026 年三季报


　　胜宏科技前三季度，公司实现营业收入184.61 亿元，同比增长30.77%；归母净利润33.84 亿元，同比增长4.28%；扣非净利润36.94 亿元，同比增长13.74%。其中，第三季度公司实现营业收入68.31 亿元，同比增长34.30%，环比增长11.81%；扣非净利润12.76 亿元，同比增长16.16%，环比增长9.99%。


　　公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI 服务器、AI 算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe 6、Oakstream 平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm 厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。


　　算力硬件成为PCB 行业核心增长主线


　　AI 工业革命的兴起，算力硬件成为PCB 行业核心增长主线。2025 年全球AI 服务器相关PCB 市场规模已达160 亿美元。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，持续拉动高多层板、HDI 板高速增长。PCB 行业结构性增长特征凸显，面向AI 算力的22 层以上高多层PCB、高阶HDI 产品将成为驱动行业增长的重要动力。


　　凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB 产业横向一体化，PCB 全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA 等);公司具备100 层以上高多层PCB、10 阶30层HDI 与16 层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，成功攻克30 层10阶HDI、36 层14 阶HDI 核心制造工艺，高端高阶PCB 制程能力迈上新台阶;积极推进70 层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI 以及COWOP 先进封装基板技术落地，满足AI 算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB 量产需求;公司的AI 算力卡、AI Data Center UBB &交换机市场份额全球领先。


　　公司精准把握AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB 制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI 算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升，支撑公司业绩稳步增长。


　　投资建议


　　我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为240.09 亿元、349.29 亿元　　和594.31 亿元，对比此前预测的公司2026-2028 年的营业收入分别为318.75 亿元、541.19 亿元和779.58 亿元有所下调； 归母净利润2026-2028 年分别为55.60 亿元、84.21 亿元和147.96 亿元，对比此前预测的2026-2028 年归母净利润80.17 亿元、141.01 亿元和204.93 亿元有所下调。每股EPS2026-2028 年为5.66 元、8.57 元和15.06 元。


　　对应PE 分别为21.97X/14.51X/8.26X。维持“买入”评级。


　　风险提示


　　技术迭代不及预期、AI 和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、服务器采购规模下降、产品竞争加剧。

□.李.美.贤./.李.元.晨    .华.安.证.券.股.份.有.限.公.司