先锋精科(688605)半导体设备系列报告：单Q3收入加速增长 产能效率释放带动盈利环比改善

核心观点


　　2026Q1-Q3 公司营收增速回升，单Q3 受益半导体设备需求快速增加及前期产能效率提升，收入端实现较快增长，毛利率及净利率环比改善，但新增产能及人员仍处爬坡阶段，叠加减值损失、财务费用等影响，利润端同比仍有所承压。我们认为需求在后、扩产先行是零部件公司发展的阶段性特征，公司前期产能布局已开始向收入端转化，后续业绩释放仍取决于新增产能及人员效率持续提升。公司持续扩大产能并加大新产品、新技术研发投入，期待后续订单转化、产能效率释放及非金属新品类拓展进展。


　　事件


　　2026Q1-Q3 公司实现营收11.62 亿元，同比增长20.02%；归母净利润1.05 亿元，同比下降35.32%；扣非归母净利润1.04 亿元，同比下降34.84%。


　　单Q3 来看，2026Q3 公司实现营收5.00 亿元，同比增长59.13%；归母净利润0.50 亿元，同比下降10.80%；扣非归母净利润0.49亿元，同比下降11.24%。


　　简评


　　下游需求与产能释放共振，单Q3 收入高增、盈利环比改善半导体设备需求快速增加，前期产能投入逐步向收入端转化。


　　2026Q1-Q3 公司实现营收11.62 亿元，同比增长20.02%，较2026H1 同比增长1.25%明显提速。单季度来看，2026Q3 公司实现营收5.00 亿元，同比增长59.13%、环比增长31.81%，主要系半导体设备需求快速增加，公司前期投入的资源、产能及其效率逐步提升，推动收入加速释放。


　　毛利率环比回升，新增产能及人员效率仍有释放空间。盈利能力方面，2026Q1-Q3 公司实现毛利率25.16%，同比-4.96pct；单Q3毛利率26.13%，同比-3.66pct、环比+2.67pct。公司前期大额资本性支出及新增人员仍处于产能和技能效率提升过程中，对毛利率形成阶段性压力；随着收入规模扩大及生产效率提升，单Q3 毛利率环比已有所修复，后续期待新增产能进一步释放。


　　单Q3 期间费用率同比略降，财务费用率仍有提升。费用端来看，2026Q1-Q3 公司期间费用率为10.70%，同比+0.82pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.72%、3.88%、5.41%、0.70%，　　同比分别+0.28pct、-0.25pct、-0.13pct、+0.92pct。单Q3 期间费用率为10.38%，同比-0.12pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.60%、3.74%、5.23%、0.81%，同比分别+0.17pct、-0.61pct、-0.86pct、+1.18pct。2026Q1-Q3汇兑损失增加，利息费用由2025Q1-Q3 的0.02 亿元增至0.06 亿元，财务费用对利润形成一定影响。


　　减值损失同比增加，拖累利润释放。2026Q1-Q3 公司信用减值损失、资产减值损失分别为0.23 亿元、0.28 亿元，合计0.51 亿元，同比增加0.39 亿元，主要受应收账款坏账损失及存货跌价准备增加影响。单Q3 信用及资产减值损失合计0.23 亿元，同比增加约0.25 亿元，上年同期为净转回，是收入高增背景下净利润同比仍下降的重要原因。


　　归结到利润端，单Q3 盈利环比改善、同比降幅收窄。2026Q1-Q3 公司实现归母净利润1.05 亿元，同比下降35.32%，对应归母净利率9.00%，同比-7.70pct；单Q3 实现归母净利润0.50 亿元，同比下降10.80%、环比增长64.00%，对应归母净利率9.93%，同比-7.79pct、环比+1.95pct。单Q3 扣非归母净利润0.49 亿元，同比下降11.24%、环比增长64.01%，利润环比增速高于收入，经营端呈现改善趋势。


　　订单增长带动生产扩张，持续投入支撑后续交付


　　订单增长带动在制品增加，生产规模持续扩大。公司2026H1 末在手订单同比增长超过80%、创历史新高，2026Q3进一步披露订单增长迅速，公司相应扩大生产，在制品大幅增加。2026Q3 末存货5.63 亿元，较2025 年末增长84.36%、较2026H1 末增长27.38%。结合单Q3 收入高增，前期订单及产能投入已逐步体现为交付增长，后续仍期待订单持续向收入端转化。


　　资本开支持续推进，为后续产能释放提供支撑。2026Q3 末公司固定资产5.03 亿元，较2025 年末增长15.47%，主要系前期厂房及设备按工程完工和采购进度进行阶段性确认或验收；在建工程4.08 亿元，较2025 年末增长180.65%，主要系新增厂房建设及机器设备采购持续推进。2026Q1-Q3 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金4.95 亿元，同比增长135.64%，持续投入有望增强公司交付能力。


　　收入增长带动应收增加，经营现金流仍待改善。2026Q3 末公司应收账款8.06 亿元，较2025 年末增长90.10%、较2026H1 末增长27.80%，公司表示三季度收入大幅增加，在客户信用条款不变的情况下，应收款项余额相应增加。2026Q1-Q3 经营活动现金流净额为-0.65 亿元，同比减少2.28 亿元，主要受客户结算方式变化、收款减少及订单增长带动采购支出增加影响，后续关注收入增长向回款及经营现金流的传导。


　　研发投入持续增长，可转债落地支撑金属扩产与非金属新品类拓展


　　加大新产品、新技术投入，研发能力持续加强。2026Q1-Q3 公司研发投入0.63 亿元，同比增长17.22%；单Q3研发投入0.26 亿元，同比增长36.73%，主要系公司加大新产品和新技术研发投入，同时根据研发项目及技术需求新增研发人员。根据2026H1 披露，公司持续攻关陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）等核心功能器件，陶瓷加热器等先进功能器件已进入客户端验证，后续期待验证推进及收入贡献。


　　可转债募资落地，为产能建设及产品矩阵扩充提供支持。公司于2026 年8 月完成可转债发行，募集资金净额7.38 亿元，2026Q3 末货币资金8.93 亿元。公司此前披露的募投规划涵盖先进制程核心工艺金属器件扩建、先进制程非金属材料及器件研发生产、陶瓷静电吸盘研发及补充流动资金，资金到位有望为相关布局提供支持。


　　一方面，公司持续夯实金属零部件制造优势，承接下游设备需求增长；另一方面，推进陶瓷加热器、静电吸盘等非金属关键品类拓展，有望进一步完善产品矩阵。


　　投资建议


　　预计公司2026-2028 年实现归母净利润分别为1.97、3.33、5.21 亿元，同比分别增长4.27%、68.96%、56.50%，对应PE 分别为64.50x、38.17x、24.39x，维持“买入”评级。


　　风险分析


　　1）行业周期性风险：公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。在行业处于周期性下行通道时，因晶圆制造企业、半导体设备企业削减资本性支出，公司新增订单可能出现下滑，进而影响公司的经营业绩。


　　2）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险：如果公司未来无法通过提升研发实力、产品性能和客户拓展能力有效应对日益激烈的市场竞争，将导致公司产品的市场竞争力及产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。


　　3）半导体地缘摩擦的风险：近年来，随着美国芯片法案等贸易政策不断加码，地缘半导体摩擦持续升温，集成电路行业已逐步成为重点关注领域。如果未来相关国家和地区出于贸易保护、地缘政治等原因，进一步通过出口限制等贸易政策构建贸易壁垒、加剧地缘贸易摩擦，将会对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域，公司客户可能面临与上下游合作伙伴继续合作受限、供应链稳定性受到影响、终端订单需求下降等风险，从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

□.许.光.坦./.姚.康./.吴.雨.瑄    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司