上峰材料(000672)：水泥主业承压 半导体股权投资持续丰收

事件：公司发布2026 年三季报，前三季度实现收入29.52 亿元，同比-17.97%，归母净利润33.12 亿元，同比+527.26%，扣非归母净利润1.51 亿元，同比-69.43%；其中单三季度实现收入11.13 亿元，同比-16.04%，归母净利润19.48 亿元，同比+592.86%，扣非归母净利润61.77 万元，同比-99.71%。


　　水泥业务系统性承压。1）量价下滑致使营收下降：26Q1-3 公司水泥和熟料合计销售1377.27 万吨，同比下降2.67%。水泥产品单位平均售价同比下降17.33%，熟料单位平均售价同比下降16.75%。2）毛利率下探：盈利能力来看，公司前三季度毛利率21.94%，同比-7.92pct，其中单三季度公司毛利率15.49%，同比-11.04pct，下行压力进一步加大，除水泥产品价格同比下行外，我们预计煤炭等主要能源价格同比上涨也是重要原因。


　　半导体股权投资业务大幅增厚利润，IC 封装基板业务处于“整合+建设+爬坡”期。


　　1）股权投资：26Q1-3，公司公允价值变动收益7.48 亿元，同比+701.00%，投资收益34.85 亿元，同比+2921.00%。公允价值变动收益增长主要由于投资的“盛合晶微”、“粤芯半导体”等标的增值；投资收益增长主要由于投资的“长鑫科技”、“粤芯半导体”等标的增值。公司已投项目上市梯队清晰——截至10 月29 日，上海超硅、江苏鑫华半导体已受理问询，全芯智造、芯耀辉、新锐光已备案辅导。2）IC 封装基板业务：26Q1-3，美琪电路处于“整合+建设+爬坡”的投入期，技改项目启动建设、核心设备陆续到位；客户结构由“存量稳量”向高端品迭代延伸，客户梯队初步成型，生产端持续提质增效，交付效率及良率稳步提升。但受目前规模较小、产能尚在爬坡、原材料价格上涨等因素影响，美琪电路合并入公司报表后（4~9月）累计实现营收2550.01 万元，累计亏损1177.37 万元。


　　费用率小幅增加，经营性现金流有所减少。26Q1-3 公司期间费用率16.96 %，同比+0.79pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为3.17%、10.09%、2.25%、1.44%，分别同比+0.58、+0.15、+0.11、-0.04 pct。其中26Q3 期间费用率15.44 %，同比+0.94 pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为3.65%、7.72%、2.02%、2.05%，分别同比+1.17、-0.41、-0.76、+0.93 pct。26Q1-3 公司经营活动现金流净额4.29 亿元，同比-43.19%，我们认为或主要由于建材业务经营效益下降。


　　盈利预测与评级：预计公司2026-2028 年归母净利润分别为38.24、11.60、12.13亿元。11 月4 日股价对应的PE 分别为3/11/11 倍。维持“买入”评级。


　　风险提示：水泥需求持续下滑，超产政策执行不及预期，投资业务发展不及预期

□.戴.铭.余./.郦.悦.轩./.王.彬.鹏./.邓.力./.赵.梦.妮    .华.源.证.券.股.份.有.限.公.司