江丰电子(300666)：26Q3扣非环比大幅增长 靶材与零部件放量共振

公司发布2026 年三季报，26Q3 实现营收17.28 亿元，同比+44.42%/环比+20.68%；归母净利润2.71 亿元，同比+83.20%/环比-17.76%；扣非归母净利润2.27 亿元，同比+94.23%/环比+182.11%。公司以超高纯金属溅射靶材为核心业务，持续拓展半导体精密零部件领域，先进制程靶材市场份额持续提升，Shower head、真空阀、加热器等核心零部件持续放量，静电吸盘及石英等新品类布局进一步完善。维持“强烈推荐”投资评级。


　　26Q3 营收增长叠加毛利率改善，推动扣非净利润同环比大幅增长。26Q3 实现营收17.28 亿元，同比+44.42%/环比+20.68%；毛利率31.93%，同比+4.39pcts/环比+4.14pcts；归母净利润2.71 亿元，同比+83.20%/环比-17.76%；扣非净利润2.27 亿元，同比+94.23%/环比+182.11%。公司营业成本同比+35.68%，低于营收增速，带动毛利额同比增长。同期期间费用同比增加约1.01 亿元，资产减值损失增加约0.15 亿元，新增毛利覆盖费用及减值增量，推动扣非归母净利润同比大幅增长。Q3 非经常性损益0.44 亿元，环比减少约2.05 亿元，导致归母净利润环比有所回落。


　　高端靶材需求持续增长，先进制程产品份额提升及产能建设稳步推进。AI 算力、先进逻辑及存储需求持续释放，下游晶圆制造产能扩容及先进制程演进带动高端靶材需求增长。公司产品涵盖铝、钛、钽、铜及各种超高纯金属合金靶材，相关产品已批量应用于全球知名半导体芯片制造商的先进技术节点，覆盖先进制程、成熟制程及特色工艺。公司先进制程产品市场份额持续提升，国内外客户订单增加。产能方面，黄湖靶材智能工厂所涉厂房已按计划建成，部分车间完成交付，智能化立体仓储、柔性自动化单元线、数字化生命周期系统集成等核心模块完成单体测试；韩国靶材工厂主体工程已投入建设。


　　精密零部件持续拓展，核心产品放量与静电吸盘产业化打开成长空间。随着晶圆厂扩产、半导体设备国产化及先进工艺升级，设备原厂配套和晶圆厂日常维护更换共同拉动精密零部件需求。公司依托靶材业务积累的客户、研发及制造能力，持续拓展半导体精密零部件产品矩阵，已成为国内多家知名半导体设备企业及国际一流芯片制造商的核心零部件供应商，Shower head、真空阀、加热器、模组等产品持续放量，静电吸盘、脆性材料等项目加快建设扩产。9 月29 日，全资子公司晶磐电子首枚ESC（静电吸盘）产品试制成功并下线，公司定增募投项目规划年产5100 个静电吸盘。静电吸盘是半导体设备重要的核心功能部件，技术与客户验证门槛较高，后续随着产品验证及产能建设推进，有望进一步丰富公司高附加值零部件产品布局。


　　产能建设与产业整合持续推进，进一步完善半导体核心材料及零部件布局。


　　公司7 月完成北京凯德石英控制权收购，将业务布局拓展至半导体石英零部件领域，进一步完善金属及非金属零部件产品矩阵；同时持续推进与日本爱发科共同整合双方平板显示靶材业务，优化业务资源配置。公司10 月28 日公告拟以自有及自筹资金回购股份0.5-1 亿元，回购价格不超过323.04 元/股，预计回购15.48-30.96 万股，占总股本的0.06%-0.11%。回购股份将用于股权激励或员工持股计划，进一步完善长效激励机制。


　　投资建议。AI 算力、先进逻辑及存储需求持续增长，国内外晶圆制造产能扩　　容推动靶材需求提升，公司先进制程靶材份额持续扩大，价格调整逐步传导有望进一步释放盈利弹性。半导体精密零部件核心产品持续放量，静电吸盘、石英等产品布局逐步完善，叠加国内外产能建设及产业整合推进，中长期成长空间持续拓展。我们基于26 年前三季度财务数据，调整26-28 年营收至59.88/78.79/103.08 亿元，归母净利润至8.59/11.50/15.48 亿元，对应PE 为59.6/44.5/33.1 倍。维持“强烈推荐”投资评级。


　　风险提示：行业景气及下游资本开支不及预期；原材料价格波动风险；新产品研发、客户验证及产能释放不及预期；国际贸易摩擦风险；外延并购整合及协同效应不及预期。

□.鄢.凡./.谌.薇./.王.焱.仟    .招.商.证.券.股.份.有.限.公.司