生益科技(600183)：Q3业绩环比提速 AI驱动CCL和PCB量价齐升

事件：公司在2026年三季度报告


　　CCL 和 PCB 双轮驱动，Q3 业绩环比提速。2026 年前三季度，公司实现营收 332.08 亿元，同比+61.1%，主要系覆铜板板块和高频产品需求高速增长、扩产产能释放带动销量上升，以及线路板板块受益于受益 AI 算力高景气、高频加值产品占比提升。公司实现归母净利 67.27 亿元（扣非 63.79 亿元），同比+175.36%（扣非同比+168.1%）。2026Q3 单季度，公司营收 141.82 亿元，同比+78.76%，环比+30.30%；实现归母净利 34.40 亿元，同比+238.4%，环比+61.61%；实现扣非净利 34.72 亿元，同比+246.7%，环比+90.25%。


　　盈利能力大幅提升，资产负债率提升。2026 年前三季度，公司毛利率和净利率分别为 35.36%/22.5%，分别同比+8.62pct/+8.61pct。资产负债率为 47.37%，同比+1.98pct，期间费用率为 10.27%，同比-0.82pct。经营性现金流净额为 60.66 亿元，同比+90.99%；投资活动现金净流量为-61.22 亿元，同比-244.65%；筹资活动现金净额为 34.01 亿元，同比+305.51%。


　　AI 算力驱动高端覆铜板与 PCB 需求高增长。AI 服务器及数据中心交换机成为行业增长主线，高层级、高阶 HDI 及封装基板等高频产品需求持续提升，叠加上游原材料涨价，头部厂商高附加值产品供应不足。公司覆铜板板块紧抓高频产品需求高速增长机遇，早期研发产品推向市场贡献利润，扩产产能及时释放支撑市场需求，并通过整合优化产品销售结构带动覆铜板销量上升；PCB 板块，生益电子受益于 AI 算力突破高景气，瞄准中高端赛道，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高档加值产品占比稳步提升，产能与投入端，江西吉安二期项目已全部投产，黄冈工厂一期预计 2026 年下半年投产，高性能覆铜板项目分期建设；封装用覆铜板已率先封装、LED、存储芯片类等批量批量应用，并推进 FC-CSP、FC-BGA 等高端封装材料开发及应用。


　　投资建议：预计公司 2026-2028 年分别实现归母净利润 100.46/136.21/169.94 亿元，分别同比 +201.3%/+35.6%/+24.8%，对应 P/E 分别为 19.85/14.64/11.73 倍。2026 年公司业绩预期高增长，主要系三季报需求实现高增长，叠加 AI 驱动 PCB 和 CCL 高景气，维持“推荐”评级。


　　风险提示：AI 发展不及预期的风险；应收账款回收不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；原材料价格波动及汇率波动风险。

□.高.峰./.龙.天.光    .中.国.银.河.证.券.股.份.有.限.公.司