鸿仕达(920125)：Q3业绩超预期 泛半导体设备进入批量交付期

事件：公司发布2026 年三季报，前三季度实现营业收入5.42 亿元，同比增长39.66%；归母净利润8983.18 万元，同比增长207.63%；扣非归母净利润8992.48 万元，同比增长265.25%；经营活动现金流净额9916.65 万元，同比增长82.53%。


　　订单储备增长，预收备货同步扩张。前三季度营业收入5.42 亿元，同比增长39.66%，主要系业务量增加。期末合同负债8043.95 万元，较上年末增长58.62%，主要系新签订单持续增加、设备预收进度款增长带动；存货2.95亿元，较上年末增长58.49%，主要系业务规模扩大、订单量增加，发出商品及原材料增加。应收账款2.77 亿元，较上年末有所下降。


　　毛利率显著提升，盈利质量同步改善。按营收和成本计算，前三季度毛利率约38.93%，同期提升10.32 个百分点；归母净利率约16.61%，同期提升9.13 个百分点。费用端，销售、研发及财务费用均同比增长，其中财务费用增长主要受汇率波动带来的汇兑损益影响，费用增长未改变盈利上行趋势。


　　经营现金流增长，资产负债率下降。前三季度经营活动现金流净额9916.65万元，同比增长82.53%。合并资产负债率37.59%，较上年末下降10.56 个百分点。公司完成首次公开发行股票，期末归母净资产增至7.55 亿元，资本实力进一步增强。


　　公司泛半导体设备已进入批量交付阶段，核心竞争壁垒突出，算力封装双高景气赛道打开成长天花板，估值具备长期成长性价比。我们预计，26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元，归母净利润1.51/4.01/6.92亿元，维持“买入”评级。


　　风险提示：国际贸易政策风险、客户集中度较高及对苹果产业链依赖的风险、技术更新与研发创新不及预期风险、汇率波动风险、应收账款发生坏账的风险、募投项目实施及新增产能消化风险。

□.曹.森.元./.李.艾.莼    .西.部.证.券.股.份.有.限.公.司