中微公司(688012)：高端刻蚀设备公司平台化进展顺利

中微公司发布三季报，3Q26 公司实现营收36.35 亿元（yoy+17.18%，qoq-3.75%），归母净利润13.09 亿元（yoy+159.02%，qoq-30.92%），扣非归母净利润5.00 亿元（yoy+43.77%，qoq-22.43%）。26Q1-3 实现营收103.26 亿元（yoy+28.08%）、归母净利润41.34 亿元（yoy+241.31%）、扣非归母净利润16.23 亿元（yoy+83.01%）。公司在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产，营收稳健增长，毛利率持续改善。通过内生研发及外延并购，拓展量检测、CMP 设备布局，平台化战略持续深化。我们看好公司设备平台持续扩张下的成长可见度，维持"买入"。


　　26Q3 回顾：高端刻蚀设备放量，盈利能力持续提升公司26Q1-3 实现营收103.26 亿元（yoy+28.08%），针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。3Q26 公司实现营收36.35 亿元（yoy+17.18%，qoq-3.75%），同比增长依旧稳定。26Q1-3毛利率40.41%（yoy+1.31pct），Q3 毛利率41.65%，（yoy+3.76pct，qoq+2.03pct），毛利率稳步提升。公司26Q1-3 归母净利润41.34 亿元（yoy+241.31%），收入大幅增长外，公司对外股权投资公允价值变动收益和投资收益合计约19.40 亿元（同比+15.91 亿），Q1-3 扣非归母净利润16.23亿元（yoy+83.01%），同样保持稳健增长。


　　研发持续加码，平台化布局稳步推进，加码多区域产能布局2026 年公司显著加大研发力度，Q1-3 公司研发支出32.22 亿元，同比增长27.70%。公司正从单一刻蚀设备厂商稳步成长为包括刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备的平台企业，公司已开发出54 种高端半导体设备，包括26 种高能和低能等离子体刻蚀机设备、24 种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平，截至26Q3，公司累计已有超过9300 个反应台在国内外生产线实现量产。


　　公司有金桥、临港一期以及南昌三大生产基地，未来五年，公司的厂房建筑面积将增至90 万平方米（目前60 万平方米），持续匹配发展需求。


　　内生+外延扩展品类，覆盖刻蚀、薄膜、量检测及湿法设备等市场外延方面，公司通过设立超微公司，重点开发电子束量检测产品。公司完成对众硅公司控股权的收购，完成了对化学机械抛光（CMP）设备的覆盖，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。26 年10 月，中微临港拟以不超过3500 万元向青禾晶元增资，本轮增资后合计持有青禾晶元注册资本比例为7.07%，青禾晶元主要提供晶圆键合、芯片键合及表面处理设备，此次投资有助于公司完善半导体设备布局。根据公司公告，公司目前已经覆盖超过35%前道设备，未来五年，公司将通过内生+外延覆盖60%以上集成电路高端设备和70%以上先进封装设备市场。


　　盈利预测与估值


　　我们维持2026 年收入预测164.6 亿元不变，考虑到公司在手订单充足，我们上调公司27-28 年收入4.7%/4.2%至244.5/324.4 亿元，此外公司投资收益大幅增加， 对应上调26-28 年归母净利11.0%/17.1%/14.2% 至50.4/60.6/82.8 亿元。公司通过内生研发及外延并购，拓展量检测、CMP 设备布局，平台化战略持续深化。我们看好公司设备平台持续扩张下的成长可见度，近期设备板块估值回落，可比公司27 年一致预期PE 均值为52.4 倍，我们基于63.5 倍27 年PE 给予目标价401.96 元（目标价前值：486 元，90x27 年PE），维持“买入”。


　　风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，竞争加剧。

□.郭.龙.飞./.吕.兰.兰    .华.泰.证.券.股.份.有.限.公.司