中微公司(688012)：Q3盈利水平持续提升 业绩符合预期

事件概述


　　公司发布2026 年三季报。


　　交付节奏影响Q3 营收增速，新接订单延续高增2026Q1-3 公司实现营收103.26 亿元，同比+28.08%，其中Q3 收入36.35 亿元，同比+17.18%，收入增长环比降速，推测系交付节奏影响，符合我们预期。分产品来看，1）刻蚀设备：我们推测仍为主要收入构成，针对先进逻辑/存储制造中关键工艺的高端产品新增付运量显著提升，实现大规模量产。2）薄膜设备：覆盖面不断增加，收入快速放量，成为业绩增长重要引擎。26Q3 末公司存货90.84 亿元，同比+10.87%，环比显著加速，叠加下游扩产加速，我们推测26Q1-3 公司新接订单同比高增，显著好于营收端表现，为后续业绩加速增长提供支撑。


　　毛利提升+规模效应，Q3 盈利水平持续提升


　　2026Q3 归母净利润/扣非归母净利润为12.81/5.00 亿元，同比+159.02%/+43.77%；净利率/扣非净利率分别为35.23%/13.77%，分别同比+19.28/+2.55pct。具体来看，1）毛利端：2026Q3 毛利率41.65%，同比+3.76pct，我们推测主要系前期验证新品逐步成熟等，营收结构优化所致。2）费用端：2026Q3 公司期间费用率为28.96%，同比-0.13pct，规模效应持续释放。2026Q1-3 公司研发支出32.22 亿元，同比+27.70%，目前同时推进六大类、超20 款新设备的研发，新产品研发周期显著加快，只需两年或更短就可开发一款新产品。3）26Q3 非经损益8.08亿元，同比+6.51 亿元，主要系交易性金融资产产生公允价值变动收益9.00 亿元，一定程度增厚公司利润。


　　平台化成长逻辑不断兑现，充分受益大陆晶圆大扩产公司半导体设备平台化布局，作为板块龙头，将充分受益大陆晶圆大扩产。目前公司的产品已覆盖30%+前道设备，具体54 种高端半导体设备，包括26 种高能/低能等离子体刻蚀机、24 种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备，其中刻蚀/薄膜设备加工精度已经达到原子级水平；未来五年目标覆盖60%+高端设备与70%+先进封装设备。1）刻蚀：可覆盖65nm 到3nm 及更先进工艺，针对超高深宽比/更先进工艺的多款新品验证顺利，部分已投入量产或获得重复订单。2）薄膜：钨系列产品获得先进存储/逻辑客户重复量产订单，金属栅系列、金属硅化物集成系统验证顺利，EPI 设备部分先进工艺量产验证，常压外延设备晶圆验证阶段。3）先进封装：相关刻蚀产品获得重复订单，等离子切割设备等新品即将发往头部客户验证。4）用于LED 和功率器件外延片生产的MOCVD 设备早已投入量产；5 月完成对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP 设备的覆盖。


　　投资建议


　　考虑到公司订单同比高增，我们调整公司2026-2028 年营收预测为166.26、232.77、312.55 亿元（原值为166.26、223.25、288.03 亿元），分别同比+34.3%、+40.0%、+34.3%；归母净利润预测为47.63、54.31、70.98亿元（原值为41.66、50.50、63.33 亿元），同比+125.6%、+14.0%、+30.7%；对应EPS 为4.97、5.67、7.41 元（原值为4.35、5.27、6.61 元）。公司2026/10/30 收盘价为213.69 元，对应2026-2028 年PE 为43、38、29倍，维持“增持”评级。


　　风险提示


　　新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。

□.黄.瑞.连./.卜.灿.华./.刘.文.正    .华.西.证.券.股.份.有.限.公.司