强力新材(300429)公司动态研究：光刻胶专用化学品企业 布局PSPI等高端材料

光刻胶专用电子化学品生产企业，市场需求有望高增公司是国内少数有能力深耕光刻胶专用电子化学品和绿色光固化材料领域的国家火炬计划重点高新技术企业。长期以来，光刻胶专用电子化学品技术和市场主要被日本、欧美等海外企业所掌握。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，依托自身的研发实力和持续投入，通过20 多年的不懈努力，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种。公司拥有稳定而优质的客户是公司的核心竞争力之一。公司主要客户包括长兴化学、旭化成、RESONAC、住友化学、JSR、DNP、三菱化学、LGC、ARTIENCE、奇美、长春化工等全球知名光刻胶生产商。公司与这些客户合作多年，在新产品研发和产业化方面建立了良好的合作关系。


　　光刻胶专用电子化学品指的是生产光刻胶使用的化学原料，包括光刻胶光引发剂、光刻胶树脂、单体（活性稀释剂）和其他助剂。光刻胶光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂等）和光刻胶树脂等专用电子化学品是影响光刻胶性能的最重要原料。由于光刻胶用于加工制作精细度极高的图形线路，对作为原料的化学品的纯度、杂质、金属离子含量等要求非常严苛。近年来，随着新技术、新工艺不断涌现，电子信息产业的更新换代速度不断加快，对光刻胶的需求不论是品种还是数量都在持续增长。随着PCB 光刻胶行业已基本完成向中国大陆的转移，LCD 光刻胶行业正在推进向中国大陆转移的进程，以及半导体光刻胶行业国产化的趋势，市场需求的扩大、行业自身的技术进步及国家政策的持续鼓励，电子化学品产业面临着良好的行业发展机遇。公司秉持创新引领理念，以市场为导向聚焦干膜光刻胶行业问题与前瞻性技术，在半导体光刻胶关键原材料方面，公司主要布局的产品方向有：半导体i 线光酸、半导体KrF 光酸、半导体ArF 光酸、自由基聚合PHS 树脂、阴离子聚合PHS 树脂。公司光酸产品主要技术指标能够满足下游行业应用需求。公司围绕PFAS Free 课题方向，自主开发全新i 线光酸新结构，已进入客户评价体系。自由基聚合PHS 树脂目前已进入客户端进行连续放大验证；阴离子聚合窄分布PHS 树脂试制样品客户反馈良好，正在进一步送样测试。


　　布局先进封装等高端电子材料，切入高增长赛道公司积极研发推进新产品，例如应用于半导体先进封装领域的光敏性聚酰亚胺（PSPI）及电镀铜、镍、锡银等电镀液产品。公司的光敏性聚酰亚胺（PSPI）产品包括350℃高温固化、250℃低温固化及180℃超低温固化三种类型。电镀铜、镍、锡银等电镀液产品，可以覆盖RDL、Pillar、μBump、TSV、TIV、大马士革等工艺，公司部分电镀液产品在客户处处于量产化导入验证阶段。公司年产395.2 吨半导体先进封装材料项目，分两期建设：一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目，二期项目投资建设136.2t/a 半导体先进封装材料项目。一期项目已验收通过，具备量产化能力，二期处于建设过程中。近期公司高温PSPI 产品收到贸易商百公斤级订单，该订单的产品应用于前制程（应力缓冲层Buffer coat）。


　　作为半导体封装领域的“黄金骨架”，PSPI（光敏性聚酰亚胺）承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。其独特优势在于兼具光敏成像能力与极端环境耐受性（-269℃至400℃），是2.5D/3D 封装、晶圆级封装（WLP）等先进工艺的必需材料。随着人工智能算力的迅猛发展，HBM 高带宽存储和Chiplet 等技术推动先进封装需求快速增长，关键材料供应愈发紧张。全球高端PSPI 市场被日本和美国企业主导。28nm 以下制程所需的高规格材料几乎由日本东丽、富士胶片、旭化成以及美国HD MicroSystems（杜邦与日立合资）垄断，技术壁垒与市场集中度极高。由于进入门槛高，PSPI在国内长期依赖进口，成为先进封装领域的关键“卡脖子”材料。2025年5 月，日本旭化成公司发布关于PIMEL?供应调整的通知，指出“由于AI 算力需求的快速增长，尽管公司已经努力提升产能，但仍无法及时满足，导致其不得不实施限供措施，以优先满足台积电等大客户对这一材料的需求。”在政策支持、技术突破与市场需求共振下，国内厂商有望完成从验证导入到规模供应的跨越，真正切入高端市场。


　　盈利预测和投资评级


　　我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为13、16、18 亿元，归母净利润分别为0.40、1.38、2.51 亿元，2027-2028 年对应PE 分别58、32 倍。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，技术和产品已经覆盖了PCB 干膜光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，并于长兴化学、旭化成、RESONAC、住友化学、JSR、DNP、三菱化学、LGC、ARTIENCE、奇美、长春化工等全球知名光刻胶生产商建立了良好的合作关系；同时公司积极研发推进新产品，例如应用于半导体先进封装领域的光敏性聚酰亚胺（PSPI）及电镀铜、镍、锡银等电镀液产品，公司光敏性聚酰亚胺产品在多家客户处验证中，部分电镀液产品在客户处进行小批量产品验证阶段，有望带来新的增长曲线，首次评级，给予“买入”评级。


　　风险提示


　　宏观经济波动风险；产能投放不及预期；产品价格波动风险；原材料价格波动的风险；未来需求下滑；新项目进度不及预期。

□.董.伯.骏./.李.娟.廷    .国.海.证.券.股.份.有.限.公.司