精测电子(300567):25Q1改善明显 半导体布局持续完善

时间:2025年04月28日 中财网
本报告导读:


  业绩低于预期, 加力半导体投入,产品布局持续完善;显示逐步企稳回升,积极布局新产品。


  投资要点:


  维持增持评级 :考虑到显示及新能源行业恢复不及预期及公司加大研发投入发展半导体,下调25-26 年EPS 为0.81/1.50 元(前值为1.34/1.85 元),新增27 年EPS 为2.32 元。参考可比公司25 年PE均值为66X,考虑到公司为低国产化率的半导体量检测国产先驱,给予公司25 年90XPE,下调目标价至72.9 元(前值为80.4 元)。


  业绩低于预期。公司24 年营收25.65 亿元/+5.59%,归母净利-0.98亿元/-165%;扣非归母-1.59 亿元/-582%。单24Q4 营收7.34 亿元/-16.97%,归母净利-1.8 亿元/-210.5%。25Q1 营收6.89 亿元/+64.92%,归母净利0.38 亿元/+336%。24 年毛利率39.97%/同比-8.98pct;净利率-8.69%/同比-12.37pct。25Q1 毛利率41.75%/同比-5.26pct,净利率4.40%/同比+13.97pct。24 年公司营收和盈利能力下滑主要系显示与新能源拖累以及公司加大研发投入用于显示与半导体领域。25Q1,公司显示、半导体、新能源三大板块确收均有加速。


  加力半导体投入,产品布局持续完善。半导体板块营收,24 年7.68亿元/+94.65%,25Q1 约2.12 亿元/+63.71%,实现快速增长。截至2025 年4 月24 日,半导体在手订单为16.68 亿元。24 年半导体研发投入为3.58 亿元/+32.76%。半导体板块,公司在前道、先进封装和后道领域布局持续完善。前道领域,公司膜厚、OCD、电子束均已取得先进制程重复订单,更加先进制程设备正在验证中;明场已取得多台正式订单,14nm 明场已于24 年交付客户。暗场正处于研发阶段。后道领域,公司已成功推出晶圆外观检测设备交付封测头部客户。


  显示逐步企稳回升,积极布局新产品。25Q1 公司显示板块营收3.82亿元/+42.46%。截至2025 年4 月24 日,显示和新能源在手订单分别为7.64/4.12 亿元。公司加大对面板前、中、前道制程设备、智能和精密光学仪器以及OLED、Micro-OLED 等新型显示产品研究开发力度,进一步提高海外核心客户的扩展力度。伴随消费领域逐渐企稳回升叠加国内G8.6 代线的投建,行业资本开支逐步提升。


  风险提示:下游资本开支下降、出口管制加剧、新品推进不及预期。
□.肖.群.稀./.李.启.文    .国.泰.海.通.证.券.股.份.有.限.公.司
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