鼎龙股份(300054)：临时键合胶首次获得客户订单 深化战略转型

投资要点


　　鼎龙股份于2024 年11 月19 日发布关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告。


　　临时键合胶首次获得客户订单，年产超百吨产能规模持续满足客户订单需求。公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单（订单涉及金额数百万元），此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6 月公司半导体封装PI 产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP 等TSV 相关工艺的2.5D/3D 封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。在产能布局上，公司现拥有年产110 吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。


　　持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台。（1）CMP 抛光垫：9 月首次实现抛光垫单月销量破3 万片的历史新高；潜江软垫工厂8 月份实现扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫进入稳定订单供应状态，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫进入送样测试阶段。（2）CMP 抛光液、清洗液：仙桃产业园CMP 抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP 后清洗液产品在国内多家客户增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品进入量产导入验证阶段。（3）半导体OLED显示材料：YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI 取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PsPI）黑色光敏聚酰亚胺（BPDL)、薄膜封装低介电材料（Low DKINK）等新产品的开发、验证持续推进。


　　（4）晶圆制造光刻胶：公司布局KrF 光刻胶和浸没式ArFi 光刻胶覆盖0.25μm-7内埋、工艺线程。公司KrF/ArF 晶圆光刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（5）先进封装材料：半导体封装PI 方面，公司已布局7 款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI 和负性PSPI，在2024 年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3 家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。临时键合胶已首次收到国内某主流晶圆厂客户采购订单。


　　投资建议： 我们维持原有业绩预测。2024 年至2026 年营业收入分别为32.18/38.19/44.61 亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1% ；对应PE 分别为52.8/38.4/31.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP 抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长。维持“买入”评级。


风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司