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| 利扬转债(118048)128.12-1.50-1.16%04-16 15:00 | | 今开：129.38 | 昨收：129.62 | 最高：130.56 | 最低：127.27 | | 成交量：424万股 | 成交额：5456万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：16.69(-0.28) | | 转股价：16.13元 | 最新溢价率：+23.82% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 华懋转债 | 123.30 | +1.88 | +1.54% | | 盛泰转债 | 106.90 | +1.57 | +1.49% | | 上银转债 | 122.75 | +1.15 | +0.94% | | 东风转债 | 124.33 | +0.72 | +0.59% | | 南银转债 | 127.60 | +0.58 | +0.46% | | 杭银转债 | 128.50 | +0.56 | +0.44% | | 南航转债 | 121.32 | +0.50 | +0.41% | | 福莱转债 | 109.14 | +0.42 | +0.39% |
| 涨跌后八名 | | 京源转债 | 173.63 | -14.26 | -7.59% | | 天路转债 | 163.62 | -7.82 | -4.56% | | 福立转债 | 139.90 | -6.30 | -4.31% | | 金诚转债 | 309.34 | -12.71 | -3.95% | | 双良转债 | 97.67 | -3.61 | -3.57% | | 振华转债 | 156.89 | -5.68 | -3.49% | | 润达转债 | 159.94 | -5.38 | -3.25% | | 冠盛转债 | 190.40 | -5.97 | -3.04% |
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| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 5.05492亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.13元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
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