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| 康美特(920189)经营总结 | | 截止日期 | 2026-06-25 | | 信息来源 | 2026年06月25日招股书 | | 经营情况 | 第八节 管理层讨论与分析
一、 经营核心因素
（一）影响收入、成本、费用和利润的主要因素
1、影响公司收入的主要因素
（1）行业政策与发展前景
电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔。近年来，受益于政策大力支持、电子产业链向我国快速转移等因素，我国逐步成为全球 LED封装的主要基地，封装技术水平逐步提升，产能规模持续扩张。电子胶粘剂作为电子封装材料主要类别之一，受益于下游及终端应用领域的快速增长带动，近年来市场需求井喷式扩张。根据 QYResearch数据，2023年中国电子胶市场规模达 16.37亿美元，占据全球市场约 25.92%的份额，预计2030年市场规模将增至 26.15亿美元，全球市场占比将达 29.65%。随着小间距全彩 LED直显技术、Mini/Micro LED技术等新型 LED封装技术逐步导入商业化量产，LED封装产业及产业链上下游投资进程加快，众多厂商纷纷宣布投资扩产计划，为应用于 LED芯片封装的电子封装材料市场注入了新的活力。
在政府出台的诸多政策的大力支持下，我国改性塑料市场实现大幅增长。根据中商产业研究院数据，2019-2024年，我国改性塑料产量由 1,955万吨增长至 3,320.00万吨，年复合增长率达11%。具体而言，1）公司超轻抗冲防护材料所处的专业运动及交通头盔防护材料市场在国民健康意识提升、交通安全意识持续深入、“一盔一带”安全行动推广实施以及头盔新国标出台的背景下，规模有望持续提升；2）公司烯烃增韧防护材料目前主要应用于高精度易损件的生产周转及销售运输环节，市场需求旺盛；3）中长期来看我国建筑节能标准持续提升，公司高热阻改性聚苯乙烯凭借突出的阻热性能及轻质、易施工等综合优势，对于传统建筑节能材料的替代趋势显著增强，仍具备较强的市场增长潜力。
（2）技术创新与研发水平
公司多年来围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大高分子材料技术平台不断深耕，通过自主研发形成了独具特色的核心技术体系。截至报告期末，公司拥有已获授权发明专利 40项，其中境内 32项，中国港澳台地区及境外 8项；拥有境内实用新型专利 60项，参与起草国家标准 1项、行业标准 2项。
电子封装材料方面，公司全面掌握了配方核心成分设计及合成技术、光学胶粘剂产品配方开发技术及电子封装材料关键工艺，核心技术自主可控并持续创新。通过上述技术的运用，公司产品的光学性能、可靠性、工艺操作性及稳定性持续突破；根据不同客户的综合应用性能需求，实现了各类性能间的平衡兼容。凭借领先的电子封装材料技术优势，公司先后承担和参与多项国家级、省级重大科研项目。
高性能改性塑料方面，公司全面掌握了连续挤出法可发性聚苯乙烯产品配方设计及“超临界”状态下聚苯乙烯、发泡剂及各类助剂的均相混合、物理发泡剂预发泡控制技术等关键工艺技术，同时针对可发性聚苯乙烯材料特性，在阻热、阻燃、增韧、高抗冲等改性技术方面持续进行突破，形成多项自主可控核心技术，拥有多项专利技术和专有技术秘密。凭借先进的高性能改性塑料技术优势，公司先后荣获“天津市科技进步奖三等奖”、中国轻工业联合会“科学技术发明三等奖”、中国塑料加工工业协会“优秀科技成果奖”、中国塑料加工工业协会“科技创新型优秀会员单位”“第八届中国创新创业大赛优秀企业”等诸多荣誉。
公司高度重视研发团队建设，不断充实人才队伍，打造了一支兼具深厚专业背景及丰富的新材料产业化经验的研发团队。公司研发团队由多位曾在中科院化学所及其下属单位从事高分子材料研究及产业化的核心技术人员领衔，专业背景涵盖高分子材料、化学工程、机械工程等，研发团队结构合理、技能全面，形成了坚实的技术人才壁垒，有力地支撑了公司的技术创新和产品研发。截至2025年12月31日，公司研发团队共 60人，占公司总人数的比例为 16.39%。
（3）客户资源储备与开拓能力
在电子封装材料方面，经过多年市场开拓及品牌建设，公司凭借领先的技术实力、稳定的产品质量及丰富的产品储备，在与国际知名厂商的直接竞争中逐步扩大市场认可度，与主流下游客户建立了长期稳定的合作关系。公司客户群体已覆盖全球头部 LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入 TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。
在高性能改性塑料方面，目前公司高抗冲改性聚苯乙烯中的超轻抗冲防护材料实现了对美联、韬略、信诺等国内知名厂商的大批量销售，高抗冲改性聚苯乙烯中的烯烃增韧防护材料在较短时间内已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器领域客户供应链。
2、影响公司成本的主要因素
公司主营业务成本包括直接材料、直接人工和制造费用等，其中直接材料是主营业务成本的主要组成部分。报告期内，公司直接材料成本占主营业务成本的比例分别为 80.24%、80.15%和79.18%，占比相对较高，因此原材料价格波动将直接影响公司产品的生产成本。此外，生产人员薪酬水平、设备折旧等对主营业务成本也有一定的影响。
3、影响公司费用的主要因素
公司的期间费用主要为销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。报告期内，公司期间费用合计分别为 8,076.38万元、7,911.04万元和 8,782.03万元，期间费用率分别为 21.02%、18.72%和 18.71%。
报告期内，影响销售费用的主要因素包括销售人员薪酬、服务费、招待费等；影响管理费用的主要因素包括管理人员薪酬、招待费、折旧摊销费等；影响研发费用的主要因素包括研发人员薪酬、研发材料、折旧摊销费等；影响财务费用的主要因素包括利息支出等。
4、影响公司利润的主要因素
影响公司利润的主要因素为主营业务收入、主营业务成本以及期间费用。有关收入、成本、费用和利润变动情况的分析详见本招股说明书本节“三、盈利情况分析”。
（二）影响公司报告期内和未来财务状况和盈利能力的相关财务或非财务指标分析 1、财务指标分析
对公司具有核心意义或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务指标主要包括主营业务收入的变动、毛利率的变动等。
（1）营业收入变动
营业收入情况是衡量公司主营业务发展状况的重要指标，对分析公司的财务状况和盈利能力具有重要意义。报告期内，公司营业收入分别为 38,416.83万元、42,256.32万元和 46,932.00万元，变动原因请详见本招股说明书本节“三、盈利情况分析”之“（一）营业收入分析”。
（2）主营业务毛利率变动
主营业务毛利率指标反映公司主营业务的获利能力。报告期内，公司主营业务毛利率分别为36.18%、38.93%和 40.79%，变动原因请详见本招股说明书本节“三、盈利情况分析”之“（三）毛利率分析”。
2、非财务指标分析
除上述财务指标外，公司每年新客户的开拓情况、产品的研发情况等非财务指标对公司也具有核心的意义，对公司的业绩变动具有较强的预示作用。
二、 资产负债等财务状况分析
（一） 应收款项
1. 应收票据
（1） 应收票据分类列示
（2） 报告期各期末公司已质押的应收票据
（3） 报告期各期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
（4） 报告期各期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
（5） 按坏账计提方法分类披露
对于应收票据，公司按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备，基于应收票据的信用风险特征，将其划分为不同组合：
组合名称 确定组合的依据
（6） 报告期内计提、收回或转回的坏账准备情况
（7） 报告期内实际核销的应收票据情况
（8） 科目具体情况及分析说明：
报告期各期末，公司应收票据账面价值分别为 5,393.43万元、4,942.42万元和 5,499.47万元。
应收票据账面价值较大，主要受所处行业特点、客户结算模式等因素影响，公司电子封装材料产品的主要客户为 LED封装厂商，下游客户及行业普遍使用银行承兑汇票支付货款。
2. 应收款项融资
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
科目具体情况及分析说明：
公司在日常经营中将收到的承兑汇票用于背书转让、贴现和到期兑付。对于由信用等级较高银行承兑的银行承兑汇票，信用风险及延期付款风险较低，背书、贴现后实际被追索的可能性较小。公司背书或贴现尚未到期的“6+10”银行承兑汇票，已转移了金融资产所有权上几乎所有风险和报酬，因此在背书、贴现时予以终止确认，属于既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标的业务模式，故公司将其分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，在应收款项融资中列报。
公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，以应收款项融资核算银行承兑汇票不存在重大的信用风险，预计不会产生重大损失，因此未计提坏账准备。
3. 应收账款
（1） 按账龄分类披露
（2） 按坏账计提方法分类披露
报告期各期末，公司应收账款单项计提坏账准备的原因主要系因客户资信情况发生变化，管理层预计无法收回，公司基于谨慎性原则对于预计无法收回的应收账款相应计提了坏账准备。
2） 按组合计提坏账准备：
对于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失，具体请详见本招股说明书“第七节财务会计信息”之“四、会计政策、估计”之“（一）会计政策和会计估计”之“1.金融工具”。
3） 如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请按下表披露坏账准备的相关信息：
（3） 报告期计提、收回或转回的坏账准备情况
无。
（4） 本期实际核销的应收账款情况
报告期各期末，公司核销的应收账款账面余额分别为 0万元、42.02万元、588.91万元，均为无法收回、转备查簿催收的应收账款，相关应收账款已经公司总经理办公会批准后核销。
（5） 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
（6） 报告期各期末信用期内外的应收账款
（7） 应收账款期后回款情况
注：期后回款统计截至2026年3月31日。
（8） 因金融资产转移而终止确认的应收账款
（9） 转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
（10） 科目具体情况及分析说明
1）应收账款余额变动分析报告期各期末，公司应收账款周转率与同行业可比公司平均水平整体不存在重大差异。3）应收账款坏账计提情况分析报告期各期，公司应收账款坏账准备占比与同行业可比公司对比情况如下表所示： 同行业名称2025年末2024年末2023年末公司报告期各期末应收账款坏账计提比例高于同行业可比公司平均水平，坏账计提充分。综上，公司应收账款坏账计提跟同行业可比公司相比较为充分。4. 其他披露事项：无。
（二） 存货
1. 存货
（1） 存货分类
（2） 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
（3） 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
（4） 期末建造合同形成的已完工未结算资产情况（尚未执行新收入准则公司适用）
（5） 合同履约成本本期摊销金额的说明（已执行新收入准则公司适用）
（6） 科目具体情况及分析说明
1）存货变动分析
公司存货主要包括原材料、半成品、库存商品、发出商品和在产品，存货结构比较稳定。原材料、库存商品余额呈现上升趋势，主要系受到公司销售业务规模变动与存货单价的影响。
公司2024年末存货账面余额较上年末上升 5.84%，2025年末存货账面余额较上年末上升3.16%，与收入上升趋势一致，主要系：一是在原材料价格普遍下降的情况下，公司结合在手订单与预期订单数量，进行战略性备货；二是根据订单量与市场行情，为缩短生产与销售周期，针对部分成品进行预生产与存储，以更快响应客户需求。
2）存货周转率对比分析
注：数据主要来源于同行业可比公司定期报告、招股说明书等公开披露信息。
2023年度，公司存货周转率与同行业可比公司平均水平基本一致；2024年度、2025年度，公司存货周转率略低于同行业可比公司平均水平，主要系公司电子封装材料收入占比提升，该类产品生产流程较复杂，每类型号均需备有一定量的半成品库存以加快客户需求响应速度。
无。
（三） 金融资产、财务性投资
1. 交易性金融资产
2. 衍生金融资产
3. 债权投资
4. 其他债权投资
5. 长期应收款
6. 长期股权投资
7. 其他权益工具投资
8. 其他非流动金融资产
公司其他非流动金融资产各期末余额为对外投资金额，不构成重大影响。
（四） 固定资产、在建工程
1. 固定资产
（1） 分类列示
（2） 固定资产情况
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