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| 蓝箭电子(301348)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（一）所处行业
公司主营业务为半导体封装测试业务。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业（行业代码：C397）。
（二）行业基本情况
1、半导体行业概况
半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。近年来，半导体应用领域随着科技进步不断延展，5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展，为半导体产业带来新的机遇。
按照产品分类，半导体可以分为分立器件和集成电路两大类。分立器件是指具有单独功能的电子元件，主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等，具有广泛的应用范围和不可替代性。集成电路是指将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路从功能、结构角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模混合集成电路三类。
2、全球半导体市场发展情况
2024年，全球经济在多重挑战下继续缓慢复苏，但增长动能不足。主要央行走向货币宽松，纷纷开始进入降息周期。但地缘政治风险、贸易保护主义和供应链重构等问题仍对经济增长构成重大影响。
对于半导体行业而言，2024年随着人工智能、AI等科学技术的不断升级、普及和发展，下游应用需求持续增长，推动半导体市场规模不断扩大。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）相关数据显示，2024年第四季度全球半导体市场为 1,709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为 6,280亿美元，比2023年增长19.1%。其中增长幅度最大的是存储芯片（增长81%）和算力芯片（增长16.9%）。展望2025年，WSTS预测半导体市场整体仍将保持增长，增长幅度约为11.2%，全球市场规模预计达到6,970亿美元。
其中，算力芯片和存储芯片将继续成为增长的主要驱动因素。
数据来源：WSTS
3、分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。
芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，分立器件的价格指数全年走跌，除2024年3月小幅回涨外，近12月内分立器件价格指数一直在基准线下波动，价格低于2022年同期。总体来看，分立器件价格保持平稳，没有强劲终端需求，预计2025年分立器件价格指数继续保持低水位。分立器件交期指数全年逐步缩短，货品流通速度快，远低于基准线。消费电子行情有改善但动力不足，对于二极管、三极管、晶体管、IGBT等需求不热。
数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）
4、集成电路行业概况
集成电路是信息处理和计算的基础，在科技革命和产业变革中发挥着关键作用。集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024年我国的集成电路出口保持了良好态势。其中，根据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产量为 4,514.2亿块，同比增长22.2%。其中累计出口数量为2,981亿个，同比增长11.6%；累计出口金额为11,352亿元，同比增长18.7%。
芯查查企业SaaS《2024年12月及2024全年元器件供应链监测和风险预警报告》表明，模拟器件的价格指数全年大幅走跌，2024年上半年模拟市场景气度高，从 6月开始，模拟器件跌至基准线以下，价格仍处于低位。国外模拟大厂如TI、ADI、ST等Q3模拟营收同比下降，从TI的3.9%到ST26.6%，工业和汽车市场是导致业绩大幅下降的主力军。模拟器件12月交期指数为41.06，下跌至2024年最低点，库存持续下调，交期持续加快，终端客户去库存乏力。
数据来源：芯查查企业SaaS（XCC.COM）
根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，预计2024-2026年，在集成电路产业周期性回暖，下游应用领域需求持续增长等多重因素影响下，中国集成电路市场规模增速将逐年提升，到2026年市场需求将达到22,935亿元。
5、半导体封测行业概况
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品；产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和 LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》显示，封装和测试环节，2018-2023年中国封测业复合增长率 6.0%。在传统封装向先进封装的转型的背景下，2023年国内集成电路封测业规模呈现小幅回调，产业规模 2,932.2亿元，同比下降2.1%。但在先进封装的需求持续上升，国内晶圆级封装、2.5D/3D封装市场不断增长，企业重点布局产业创新和先进封装技术。根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移持续的趋势，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
6、国家支持集成电路产业发展的相关政策
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。近年来，为推动我国以集成电路为主以及消费类市场的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
序
号 时间 发布机构 文件名称 有关本行业的主要内容
12024年 国家发展改革委财政部 《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》 统筹安排3000亿元左右超长期特别国债资金，加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新。22024年 工业和信息化部 《关于推动未来产业创新发展的实施意见》 突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用。32023年 工业和信息化部 《国家汽车芯片标准体系建设指南》 发挥标准在技术创新、成果转化、整体竞争力提升等方面的引导作用，以产业创新发展需求为导向，充分融合汽车和集成电路行业在技术研发、产业化发展和市场推广等方面优势，加强行业统筹协调，推动汽车芯片产业健康可持续发展。42023年 工业和信息化部 《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》 在集成电路、新型显示、智慧健康养老、超高清视频、北斗应用等领域建立与有关国家（地区）间常态化交流合作机制。52023年 国家发展和改革委员会 《关于促进电子产品消费的若干措施》 促进电子产品消费，助力消费恢复和扩大62023年 工业和信息化部 《关于推动能源电子产业发展的指导意见》 功率半导体器件,面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠 IGBT器件及模块，SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。
（三）公司市场地位
1、市场地位
公司专注于半导体封装测试领域，构建了以“分立器件+集成电路”为核心的半导体封测体系，拥有丰富的封装产品系列。公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，公司的分立器件封装产品涉及 50多个封装系列，能够满足多种类别的二极管、三极管及场效应管需求；同时，集成电路封装产品涵盖SOT、SOP、DFN、PDFN、QFN等50多个系列，重点发展模拟电路领域，并向数字电路研发拓展，具体产品包括 AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、充电管理IC、稳压IC、LED驱动IC及多通道阵列TVS等多种集成电路产品。
公司是国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势，结合自身研发实力，充分利用外部研发资源以及与头部客户的合作优势，不断推进新的产品布局及核心技术的开发，我们致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完善的解决方案，为客户提供一站式半导体封测产品及服务。
2、公司技术水平和特点
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下： （1）封测细分领域核心技术竞争力突出，技术创新显著
公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装量产；在 DFN的封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖 4英寸到 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
（2）封装工艺技术创新不断
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。
公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，积极开发大功率 MOSFET车规级产品，多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出高集成锂电保护 IC产品，通过 SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计半导体线框的烘箱以及烘烤装置、半导体塑封料的自动化去除方法与系统、封装模具结构及封装件表面溢胶去除装置；在粘片压焊环节发明了引线框架输送装置及焊线机、粘片设备的翻转上料装置；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低、超长线弧，熟练掌握小焊盘尺寸控制技术，发明了钢带焊接辅助工装；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。通过自主研发和合作创新，公司在半导体封装测试领域形成了独特的技术优势和核心竞争力。
（3）坚持数字化、智能化建设，持续提升质量与效率
公司目前拥有各种设备超过 3100台套，在数字化、智能化车间项目建设上持续投入建设，公司通过 MES(制造执行系统)、EAP（设备自动化程序管理系统）、EMS(设备管理系统)、RMS(程序管理系统)、RPT（生产报表系统）、ERP（企业资源计划系统）、RTMS(测试程序管理系统)、APS（计划排产系统）等以及其他辅助系统推动设备有机互联，基本实现了从客户订单接收，到整个产品生产的智能互联。项目建设加速了公司封测相关核心技术的产业化进程，促进公司研发和生产能力、效率提升。
其次，随着公司募投项目建设推进，公司在新建的厂房中布局了面积达 3000多平方米的研发中心，功能设置区域包括半导体封装研究实验室、封装可靠性与失效性分析实验室、研发成果展示区等。
研发中心建设项目新增先进的研发、检测设备，改善研发条件，整合现有的研发资源；同时，通过引进高端技术人才，为缩短新产品新技术的研发周期，进一步提高公司的研发能力和科技创新能力提供基础保障。
公司未来将通过数字化、智能化建设及自身技术改造，努力实现降本增效和提质增量双头并进的目标。
（4）公司封测技术与行业技术发展趋势的匹配性
DFN0603系列；
2、采用背面贴膜的高密度蚀刻框架封装技术，可
满足高集成度要求；
3、实现超薄芯片封装，解决芯片暗伤等问题；
4、研发成品自动剥料机，提高工艺能力和效率；
5、采用 Clip bond封装技术，具有大电流、低热
阻的表现。 主要产品包括二极管、LDO、LED驱动、锂电保护 IC、DC-DC、ESD等，应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、网络通信、汽车电子等，如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。 公司掌握的高密度蚀刻框架封装技术满足集成度高的要求；Clip bond封装技术拥有更高电学性能、成本更低；
公司目前已拥有 DFN0603、DFN1006等多个小尺寸系列的量产产品；公司技术与行业朝向小型化、高电学性能、高集成度发展方向相匹配。SOT/TSOT 1、设计具有自主知识产权的高密度框架，新设计的框架单位成本有所下降，塑封、去氧化和成型分离生产效率提升明显；
2、公司拥有高效的测试技术和超薄芯片封装技
术；
3、在 SOT23-X的封装平台上，开发全集成锂电
保护 IC；应用在 TSOT封装系列的倒装技术（Flip Chip），具有完善的芯片自主磨划工艺生产能力，采用金属柱连接，能够缩小封装尺寸。 主要产品包括三极管、二极管、LDO、LED驱动、锂电保护 IC、DC-DC等，应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子、调制解调器、通信设备（平板电脑、数码相机等）等领域。 公司采用倒装技术（ FlipChip），有效提高产品性能，降低封装尺寸；采用高密度框架直接提升塑封和后续工序效率；采用集成芯片的封装方式，降低封装尺寸、导通电阻和综合成本，公司技术与行业朝向小型化、多功能、高速度等发展方向相匹配。SOP/ESOP 1、依据客户需求，开展定制化生产；
2、在划片、点胶/压模、多芯片互联工艺生产、
粘片压焊以及焊头控制等环节拥有具有市场竞争力的工艺改进技术；
3、拥有自主开发多站点（site）的测试电路和测
试方案的设计能力，集成电路测试技术覆盖面广；
4、能够利用 SIP系统级封装技术实现芯片垂直叠
装、芯片平面排布等封装结构。 主要产品包括 AC-DC、DC-DC、充电管理 IC、LED驱动 IC、MOSFET等，应用于消费类电子、安防、网络通信等领域。 行业技术水平较为成熟，用于通用产品封装，主要发展方向为提升品质及生产效率。公司拥有成熟的该系列的封装技术，与行业技术发展趋势相匹配，并能针对客户需求定制化生产，解决芯片暗伤等技术难点。TO 成熟稳定的封装技术，能够为客户提供大批量、高质量的半导体产品。 主要产品为二极管、三极管、可控硅、MOSFET等，应用于汽车电子、消费类电子、网络通信、电源、显示器等领域。 行业技术水平成熟，主要发展方向为提升品质及生产效率。公司采用高密度框架封装技术，生产效率提升明显；在 TO-220系列中运用Clip bond技术可有效提升产品性能，与行业技术发展趋势相匹配。目前，在复杂多变的国际局势下，半导体产业的战略地位日益显现，各国在半导体技术和产业链领域的竞争持续加剧，我国产业发展的内外部环境发生了深刻变化。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。公司多年深耕半导体封装测试领域，是华南地区重要的半导体封测企业。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（二）公司的主要产品和服务
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产品如下：
注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。
1、分立器件产品
计。在产品设计上具有客户配套服务优势普通三极管TO-220F TO-220 DFN1006-3L SOT-323/363数字三极管高反压三极管TO-252 SOT-89 SOT-23 TO-3P二极管 肖特基二极管 电源整流、电流控向、稳压、开关等 消费类电子、网络通信、安防、汽车电子等 电源、家电、数码产品等 采用沟槽技术，采用铜桥封装工艺，产品具有优异的性能指标及电学参数ESD\TVSSMAF/SMBF TO-252 DFN1006-2L DFN0603稳压二极管快恢复二极管SOD-323 SOD-123FL SMA/B/C TO-277整流桥MBF MBS ABF ABS场效应管 平面型MOSFET 信号放大、负载开关、功率控制等 消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等 电源、充电器、电池保护、
2、集成电路产品
在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、
车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下： （三）公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向 IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
2、研发模式
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。
公司研发流程主要包括以下过程：
（1）市场调研阶段
研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
（2）可行性分析阶段
研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
（3）立项申请
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，参与者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
（4）设计工艺开发阶段
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
（5）样品试制及评审阶段
该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成试测报告，并对设计和开发记录评审。
（6）批量生产及质量管控阶段
该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
（7）项目开发完成
提交文件资料移交清单，相关文件移交。
公司研发流程图如下：
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。
通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
3、采购模式
（1）采购方式
公司对外采购方式为直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、内引线、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
（2）具体采购流程
①提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
②采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
③验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
（3）供应商管理方式
①合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
②供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品紧急性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
③供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
4、生产模式
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。
外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到 30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
5、销售模式
公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
公司客户分为非贸易商客户和贸易商客户。公司存在贸易商客户系由半导体产业链特征决定的，半导体器件广泛应用于消费类市场，下游客户众多且较为分散，贸易商凭借其独立的市场渠道，可以覆盖更多的客户，增加公司产品覆盖区域。此外，由于半导体器件规格型号繁多，相对于向不同厂商采购半导体器件，部分下游客户选择直接向贸易商统一采购更为便捷。
（四）公司的发展战略及经营计划情况
公司战略的核心在专注于半导体封测的主营业务。面对当前半导体行业整体所面临的周期性压力，我们坚信未来的发展机遇将远超过挑战。通过认真分析公司的优势与劣势，我们坚持开发高端产品、拓展高端客户群，发挥我们的特色，构建差异化的竞争优势，朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。
（1）坚持自主创新，持续研发投入
基于当前的核心技术，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，持续研发投入、积极技术创新，充分利用募投项目中研发中心项目的投入使用，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发新的有竞争力的产品，为公司未来收入增长提供有力支持。为开展封装技术研究，持续增强在宽禁带功率半导体器件和Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、汽车电子等领域的研发创新能力，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究。同时，公司将进一步加强对创新技术的专利布局和申请工作，增强公司的研发实力和技术储备。
（2）聚焦核心资源，深耕发展主营业务
目前，公司实行了自有品牌生产和销售与封测服务相结合的策略，主要产品包括二极管、三极管、MOSFET和IC等，这些产品主要服务于消费类市场。为了适应行业的发展趋势和市场的变化，公司计划深化核心业务，专注于增强 IC产品的研发能力，并积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，以调整目前相对单一的消费类应用市场结构。同时，借力公司募投扩产项目实施，进一步扩大公司的生产规模以提高整体的经济效益。
（3）加强品牌建设，持续拓展市场
按照公司发展战略规划安排，公司将继续深耕半导体行业领域市场，在巩固目前稳定的优质客户的订单需求基础上，积极进行高净值、上市公司等有潜力的客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率；同时针对公司目前境外市场收入占比较少的现状，加大境外客户的开发。同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
（4）培育新质生产力，赋能发展新动能
随着新一轮科技革命和产业变革的深入，半导体行业持续发展，人工智能、工业互联网等新兴领域不断涌现；数字经济与实体经济的深度融合，以及科技创新所催生的新质生产力，对经济全球化的发展起到了决定性作用。公司董事会将紧密结合市场环境和公司的发展需求，积极主动地推动公司向高端化、智能化、绿色化转型。我们将持续通过建设数字化、智能化车间，实现从客户订单接收至整个产品生产的智能互联，提升经营质量和生产效率。最终，我们期望通过数字化、智能化的建设以及技术改造，实现数智化生产的目标，并持续提高生产效率和产品质量，实现双重进步。
（5）完善人才机制，推进人才引进策略
企业发展的核心在于人才的竞争。针对公司当前的人才架构建设状况及未来发展方向，公司对人才队伍的建设给予了高度重视。在人才引进方面，公司将持续加大对关键岗位人才团队的引进力度，以引进外部新鲜元素激活并壮大人才队伍建设，推动研发更高技术含量的产品系列，进行产品更新升级及市以提升其专业化能力；在人才激励方面，公司建立了一个以高目标、严格要求、强大激励为核心的绩效管理体系，旨在激发员工的创新精神和竞争意识。通过构建全面且多层级的人才机制，并不断优化人才引进、培训和激励政策，以激发员工的积极性和创新热情，持续提升公司的核心竞争力。
（6）拓展融资渠道
自上市后，公司继续严格按照《公司法》《证券法》以及《公司章程》等各种法律法规的规定，规范、科学、合理地运筹资金；同时，将根据业务经营需要以及实际生产经营情况，合理制定融资计划，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，不断优化财务结构、提高资金使用效率，实现股东利益的最大化。
（五）下游应用领域的宏观需求分析
半导体应用领域极为广泛，涵盖汽车、工业、物联网和人工智能等新兴应用领域，这些都将成为推动半导体行业未来增长的关键因素。随着全球经济形势的逐步改善和回暖，以及汽车电子、工业自动化、消费电子和人工智能等领域的强劲需求，根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2024年版）》所指出，全球半导体市场有望迎来全面复苏。预计到2025年，全球半导体市场预计将继续增长12.5%，整个市场估值达到 6,870亿美元。与此同时，在中国制造 2025和工业 4.0的推动下，国内半导体产业的发展与全球半导体产业的发展保持同步，中国集成电路产业将继续保持增长态势，但我们还须持续警惕国际贸易环境变化可能给国内半导体产业带来的不确定性。
。
四、主营业务分析
1、概述
参见第三节“管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2024年2023年 同比增减
计算机、通信和其他电子设备制造业下的电子器件制造业 销售量 万只 1,933,749.39 1,680,869.07 15.04%生产量 万只 1,939,064.57 1,792,442.10 8.18%库存量 万只 203,071.76 203,821.14 -0.37%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明□适用 不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
□是 否
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响集成电路SOP-8封装技术提升 开发SOP-8封装的单节锂电池恒流/恒压充电管理集成电路。 已完成 开发集成电路新产品3个以上，提升集成电路封测市场竞争力。 通过技术攻关，提升产品封装的技术能力，提高公司的竞争力。家居电子终端中的分立器件技术提升携等要求，拟开发SOT23-3封装的MOS场效应晶体管。 已完成 开发SOT23-3封装P道MOS场效应管等新产品。 （1）促进产业技术升级，提高企业自主创新能力；（2）增加产品品类，提高企业竞争力；
（3）促进智能装备发展，提高
高端装备自给能力。
双边扁平无引脚封
装产品的开发项目 打造基于金属基板的双边扁平无引脚封装示范线，突破芯片封装核心共性技术，拟开发 已完成 成功开发3款DFN1x1封装的锂电池充电保护集成电路，产品通过可 以基于金属基板的双边扁平无引脚封装为突破口，解决芯片板级封装产业核心共性技术问DFN1x1封装的单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护集成电路。 靠性测试。 题。电源转换集成电路的开发项目 SOT23—X封装电源转换集成电路智能制造技术升级，旨在顺应行业发展需要，提升企业技术水平，提高市场竞争力，拟开发SOT23-3封装的低压差线性稳压器，研究内容包括芯片开发、绝缘胶粘贴、铜线焊接技术等。 已完成 提高集成电路生产效率，成功开发SOT23-X封装低压差线性稳压器等新产品，并通过可靠性测试。 1.提高了企业自主创新能力；
2.提升了公司片式集成电路的
生产能力，提高企业竞争力；
3.有利于促进产品制造业转型
升级，应用机器人提升制造业智能化水平。六引脚集成电路高密度封装工艺开发护集成电路，建成六引脚高密度封装的锂电池管理器件封测生产线，开发新产品BRCL3160MF。 已完成 开发高密度框架封装的可充电锂电池组保护集成电路产品，产品通过公司可靠性检测。 项目实施后，提高企业自主创新能力，促进产业技术升级；
扩大企业产业规模，提高企业竞争力。八引脚集成电路高密度封装工艺开发成电路，提升八引脚集成电路高密度封装工艺技术水平。 已完成 提升八引脚高密度封装工艺技术水平，开发高密度框架八引脚封装的集成电路产品。 提高了企业自主创新能力，增强了企业竞争力。片式功率器件智能制造技术提升项目 项目拟从切割、粘片、焊线、塑封和测试等主要工序，研究片式功率器件智能制造的适配性，提高产品透明化、数据化和可视化、智能化水平。 已完成 完成片式功率器件生产过程工艺工序的智能制造的适配性研究，提高生产SOT23-X封装(X=3、5、6，即3引脚、5引脚、6引脚)、DFN封装和SMA封装的片式功率器件（或模组）智能化水平。 本项目产品将达到国外同类产品水平，替代进口，提高了企业竞争力。用于车规级功率器件封装的低温烧结银关键工艺开发 基于对低温烧结银的新工艺攻关研究，为我司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。 已完成 通过对低温烧结银工艺技术的研究，优化操作工艺窗口，提升产品的导电和导热性能，实现大功率器件对高导热品质的要求。 提高功率器件封装的可靠性，增加产品综合竞争力。宽禁带功率半导体器件封装研究 宽禁带半导体器件具有高击穿电场、高热导率、耐高温、高电子饱和速率和极佳的抗辐射能力等特性，除普遍应用于电力电子，新能源汽车，光伏，轨道交通，微波通讯器件外，还应用军用武器系统、核能开发、航空航天、石油地质勘探等领域，功率器件面临着高温、大温度范围的工作条件。
通过封装技术对器件内部工作
环境进行有效散热，使其内部金属器件工作环境温度较低，有效克服宽禁带功率器件急需解决的关键问题。 已完成 1、在DFN8×8、TO-220AC、PDFN5×6封装平台上研发提升宽禁带半导体功率器件高可靠的封装工艺。
2、开发一系列宽禁带
半导体功率器件的产品
类型SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT 为公司开拓市场奠定基础，推广应用在光伏储能、新能源汽车、数据中心、PD快充等领域。基于TO220/TO252/PDFN5*6封装的clipbond工艺研究 随着大电流、高电压等应用场景需求增长，功率器件产品需求持续旺盛，为了解决这些问题，充分发挥高功率芯片潜在的巨大优势，应用了Clipbond等技术的TO、PDFN封装 已完成 打通在PDFN5×6、TO-252、TO-220封装平台上采用Cu Clip封装工艺流程，开发一系列产品类型中低压功率MOSFET。 实现封装工艺平台批量生产，在工业控制、新能源汽车等领域广泛应用，扩大应用市场规模。系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求，在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。基于贴膜工艺蚀刻框架平台的无引脚封装研究 解决贴膜框架封装的关键工艺问题，实现封测产品无引脚封装，向体积更小、重量更轻的方向发展。 已完成 通过对QFN框架优化设计，降低材料耗用；同时研究CTE和框架基材匹配的新型热贴封装材料，提升产品性能。 实现贴膜工艺蚀刻框架的无引脚封装平台批量生产，产品满足质量可靠性要求，可以广泛应用于TWS、智能家居、健康护理、便携式可穿戴电子产品的电源管理IC、小信号MOSFET等领域。新型结构的MOS芯片设计 通过新型结构的MOS芯片设计，为解决传统的平面垂直型VDMOS、沟槽垂直型TrenchMOS已不能满足低导通、高开关频率、高密度功率的新型能源要求所存在的问题。 已完成 采用先进的ShieldGate中低压屏蔽栅平台，设计新型结构的功率MOSFET器件。 新型结构的MOSFET具有高开关频率、高功率密度的优势，应用在电源同步整流、电动工具、适配器、电池保护、无线充电等领域，能够满足新型绿色能源对能效的要求。高集成的锂电池保护、充电管理IC设计 通过高集成的锂电池保护、充电管理IC设计，实现满足应用于各种场景需求的高集成度锂电池保护芯片生产和超薄小型化封装要求。 已完成 采用SOC设计，通过高密度框架封装平台，实现DFN1×1_4L、DFN2×2_6L、SOT23-5/6L等系列表面贴装的超薄封装技术。 本项目产品性能优良，有利于提升公司产品市场占有率，实现国产化替代。板级埋入式封装结构 通过板级埋入式封装结构研究，实现对支持先进工艺下巨量I/O提升以及SIP（系统级封装）工艺提升。 已完成 通过结构设计解决在工作状态下因器件散热带来的不同 CTE 材料(如芯片、基板及铜布线）之间热应力的有效匹配问题，评估实现工艺平台的可行性，储备积累研发技术提升。 开拓对高性能、高要求、小型化、薄型化的便携式电子设备应用领域市场，提升公司的技术研发能力。芯片级封装技术（CSP、flipchip、BGA） 研究设计Flip Chip CSP封装结构，在芯片顶侧形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的外部电路的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，解决量产工艺问题。 已完成 基于QFN、DFN、TSOT封装平台，实现FlipChip工艺量产。实现更高的连接密度、更短的互联距离、更小的封装尺寸、更高的散热效率及更高的可靠性。 在有限的封装体积下，实现最大尺寸的芯片封装技术，可广泛应用于各种高集成度的电源管理IC、数模混合集成电路封装。能够提升性能、降低成本。多引脚高密度封装技术改造项目 开发多引脚高密度的电子元器件封装技术，实现产品向小型化、轻薄化、多功能化方向发展，提高封装效率和产品性能。 研究阶段 实现高密度多引脚封装，构建全流程智能化、自动化生产体系，提高产品性能和质量。 多引脚高密度封装技术改造，可以提高公司产品性价比，增加公司品牌与产品影响力。应用于电子产品能效提升中的功率器件开发项目 拓展高密度产品种类，提升电子产品的能效。 研究阶段 针对电子产品能效提升问题，开发2款以上的功率器件，提高其工艺技术水平和产品质量。 提高产品品质和生产效率，促进功率器件技术升级，提升产品竞争力和市场占有率，增加营收。
1、拥有的国内外授权专利情况
截至2024年12月31日，公司已获得专利155项，其中36项发明专利、109项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。
2、报告期内研发投入金额和主要研发投入
六引脚集成电路高密度封装工艺开发项目 199.99 7.02%
八引脚集成电路高密度封装工艺开发项目 159.08 5.59%片式功率器件智能制造技术提升项目 160.40 5.63%用于车规级功率器件封装的低温烧结银关键工艺开发 72.49 2.55%板级埋入式封装结构 234.02 8.22%基于TO220/TO252/PDFN5*6封装的clipbond工艺研究 216.18 7.59%基于贴膜工艺蚀刻框架平台的无引脚封装研究 159.75 5.61%宽禁带功率半导体器件封装研究 221.78 7.79%新型结构的MOS芯片设计 143.61 5.04%芯片级封装技术（CSP、flipchip、BGA） 210.92 7.41%高集成的锂电池保护、充电管理IC设计 155.61 5.46%
5、现金流
经营活动产生的现金流量净额同比增加50.14%，主要系2024年销售商品、提供劳务收到的现金增加所致；
投资活动产生的现金流量流入同比增加118,200.82%，主要系2024年赎回理财产品和定期存款现金流入增加所致；
投资活动产生的现金流量流出同比增加946.35%，主要系2024年购买理财产品和大额存单以及购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加所致；
投资活动产生的现金流量净额同比减少430.36%，主要系2024年购买理财产品和大额存单以及购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加所致；
筹资活动产生的现金流量流入同比减少90.63%，主要系2023年首次公开发行股票收到募集资金所致；
筹资活动产生的现金流量流出同比增加70.36%，主要系2024年偿还债务支付的现金和分配股利、利润或偿付利息支付的现金增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额同比减少112.86%，主要系2023年首次公开发行股票收到募集资金以及2024年偿还债务支付的现金和分配股利、利润或偿付利息支付的现金增加所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 不适用
五、非主营业务情况
适用 □不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
期投入募投项目，使得银行存款减少所致。应收账款 226,290,850.62 12.07% 268,046,292.74 13.98% -1.91%存货 110,226,961.75 5.88% 127,371,983.13 6.64% -0.76%所致。固定资产 479,092,629.11 25.56% 409,891,068.79 21.38% 4.18%在建工程 0.00% 16,283,698.03 0.85% -0.85% 主要系二期厂房建设主体工程已完工转固所致。短期借款 10,632,325.28 0.57% 0.00% 0.57% 主要系期末已贴现未到期的票据所致。致。长期借款 0.00% 10,900,872.95 0.57% -0.57% 主要系本期偿还长期借款所致。增加所致。务款项增加所致。市扶持资金所致。延所得税资产所致。其他非流动资定期存款增加所致。值税减少所致。一年内到期的非流动负债 0.00% 15,733,169.40 0.82% -0.82% 主要系本期偿还长期借款所致。销项税增加所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
992,732,176.02 94,876,013.17 946.35%
注：3 本期投资额较上期增加89,785.62万元，主要系本期购买理财产品、大额存单以及存入定期存款支出增加所致。公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
（1） 本期
已使
用募
集资
金总
额 已累
计使
用募
集资
金总
额
（2） 报告期
末募集
资金使
用比例
（3）=
（2）/
（1） 报告
期内
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 尚未
使用
募集
资金
总额 尚未使用
募集资金
用途及去
向 闲置
两年
以上
募集
资金
金额
2023年 首次
公开
发行2023年08
月10
日 90,40
0 78,40
0.56 16,01
0.87 62,85
2.77 均存放于
相关银行
募集资金
专户及进
行现金管
理，未作其他用途。 0合计 -- -- 90,400 78,400.56 16,010.87 62,852.77 -- 0募集资金总体使用情况说明
1、经中国证券监督管理委员会《关于同意佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可
〔2023〕1048号）同意，公司首次公开发行人民币普通股（A股）5,000.00万股，每股发行价格为18.08元/股，募集资金总额为人民币904,000,000.00元，扣除相关发行费用（不含税）人民币119,994,381.95元（不含税）后，募集资金净额为人民币784,005,618.05元。募集资金已于2023年8月3日划至公司指定账户。华兴会计师事务所（特殊普通合伙）于2023年8月3日对募集资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》（华兴验字[2023]21000840632号）。
2、2025年1月17日，公司披露了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资
金的公告》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目均已达到预计可使用状态，公司将首次公开发行股票募投项目之“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”结项，并将节余募集资金434.44万元（数据截至2024年12月31日，包括利息收入扣除手续费净额且已扣除待支付款项，最终具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司的日常经营活动及业务发展。
3、截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金总额为人民币62,850.51万元，本期已使用募集资金总额为人民币16,010.87万元，截至2024年12月31日尚未使用募集资金总额16,242.77万元（包括累计收到的银行存款利息及使用闲置募集资金现金管理的利息收入扣除银行手续费等的净额692.72万元）。（2） 募集资金承诺项目情况适用 □不适用
(1) 本报
告期
投入
金额 截至
期末
累计
投入
金额
(2) 截至
期末
投资
进度
(3)
＝
(2)/
(1) 项目
达到
预定
可使
用状
态日
期 本报
告期
实现
的效
益 截止
报告
期末
累计
实现
的效
益 是否
达到
预计
效益 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化
承诺投资项目
首次
公开
发行
股票2023年08
月10
日 半导
体封
装测
试扩
建项
目 生产
建设 否 54,3
1 54,3
1 7,59
1.27 48,7
达到计划进 1、公司首次公开发行股票募集资金投资项目方案确定后，公司积极推进募投项目的实施工作；在项目开始初期，由公司自有资金进行投入，受自有资金投资规模、进度等局限性，导致项目建设进度有所度、预计收益的情况和原因（含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因） 延缓；
2、公司启动募投项目建设以来，募投项目的实施过程受到外部环境变化（突发公共卫生事件等）的客
观因素影响，项目整体施工进度、项目的设备采购、物流运输以及管理、施工人员安排等均受到一定制约，导致募集资金投资项目整体建设进度有所延缓；
3、因公司IPO历程中经历了变更上市板块的过程，历时较长，募集资金投资项目整体建设进度受到一定影响。 2023年12月28日，公司召开第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于调整募集资金投资项目计划进度的议案》，同意公司将募集资金投资项目之“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”实施预计完成日期调整至2024年12月31日。项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用2023年8月10日，根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意佛山市蓝箭电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1048号），公司已完成首次向社会公开发行人民币普通股（A股）5,000.00万股。公司每股发行价格18.08元，新股发行募集资金总额为90,400.00万元，扣除发行费用（不含税）11,999.44万元后，募集资金净额为78,400.56万元，其中超募资金总额为18,249.83万元。
1、超募资金永久补充流动资金
公司分别于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议和2023年9月15日召开2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金5,300.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%。具体内容详见公司于2023年8月29日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-003）。公司分别于2024年6月3日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第二十次会议和2024年6月25日召开2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司拟使用超募资金5,300.00万元永久补充流动资金，占超募资金总额的29.04%，同意在股东大会审议通过本次拟使用部分超募资金永久补充流动资金的议案后，并在前次使用超募资金永久补充流动资金实施完毕满十二个月后（2024年9月16日之后）才能实施。具体内容详见公司于2024年6月4日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-023）。截至2024年12月31日，公司累计从超募资金专户转出10,600.00万元用于永久性补充流动资金，剩余超募资金7,649.83万元（不含利息收入）。
2、超募资金现金管理
公司分别于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十四次会议和2023年9月15日召开2023年第一次临时股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理和部分闲置自有资金进行委托理财的议案》，同意公司使用不超过人民币3.7亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年8月29日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理和部分闲置自有资金进行委托理财的公告》（公告编号：2023-004）。公司分别于2024年6月3日召开第四届董事会第二十次会议、第四届监事会第二十次会议和2024年6月25日召开2023年年度股东大会审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币3.05亿元（含本数）的闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，使用期限为股东大会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见公司于2024年6月4日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-021）。截至2024年12月31日，超募资金用于现金管理的金额为7,649.83万元，闲置募集资金用于现金管理的金额为162.17万元。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资 适用项目先期投入及置换情况 公司于2023年8月25日召开第四届董事会第十四次会议和第四届监事会第十四次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金40,374.71万元，置换已支付不含税发行费用的自筹资金553.68万元，合计置换资金总额40,928.39万元。公司独立董事对本议案发表了独立意见，保荐机构发表了核查意见，会计师出具了鉴证报告。截至2023年12月31日，上述募集资金置换事项已经完营活动及业务发展。根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，公司本次节余募集资金永久补充公司流动资金，金额低于500万元且低于相关项目募集资金净额的5%，可以豁免相关审议程序。具体内容详见公司于2025年01月17日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久性补充流动资金的公告》（公告编号：2025-001）。报告期内，上述实际节余的募集资金（包括利息收入）仍存放于募集资金专户中，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。结余原因：在募投项目实施过程中，公司严格遵守募集资金使用的有关规定，从项目实际情况出发，科学审慎地使用募集资金。本着合理、有效的原则使用募集资金，合理配置资源，对项目的各环节进行优化，节约了项目投资；同时在保证项目质量和控制实施风险的前提下，对项目各个环节在实施中加强对项目费用的控制、监督和管理，合理降低了项目整体投入金额，形成了资金节余。同时，公司根据募集资金的使用节奏，为提高募集资金的使用效率，在确保不影响募集资金投资项目正常实施和募集资金安全的前提下，公司使用闲置募集资金进行现金管理及募集资金存放于专户期间也产生一定的利息收入。尚未使用的募集资金用途及去向 截至2024年12月31日，公司未使用的募集资金余额为162,427,739.48元（包括累计收到的银行存款利息及使用闲置募集资金现金管理的利息收入扣除银行手续费等的净额6,927,215.01元），其中存放于募集资金专户余额为84,307,739.48元，使用闲置募集资金（含超募资金）暂时进行现金管理的金额为78,120,000.00元，均存放于相关银行募集资金专户及进行现金管理，未作其他用途。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
□适用 不适用
公司报告期内无应当披露的重要控股参股公司信息。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
1、平安证券：姚彦、王湘、张斌、邓
建锋、陈威宇、颜英樑、谢思红、胡刚
互动易平台披
2、睿华资本：朱崇玮 详见《投资者关
2024年 露的《投资者
公司会议 实地调 3、赵凯靖、吴焕林、李嘉、邓建锋、 系活动记录表》06月20 机构 关系活动记录
十三、市值管理制度和估值提升计划的制定落实情况
公司是否制定了市值管理制度。
□是 否
公司是否披露了估值提升计划。
□是 否
十四、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。□是 否
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