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| 燕东微(688172)经营总结 | | 截止日期 | 2024-12-31 | | 信息来源 | 2024年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2024年，世界政经形势复杂多变，地缘冲突、贸易保护、供应链分化和高债务等因素叠加，全球经济呈现复苏但分化的格局。纵观行业发展，一方面，受AI高算力需求驱动，半导体行业市场规模同比实现较快增长；另一方面，全球晶圆代工产能持续扩张，又进一步加剧成熟制程领域的激烈竞争，行业在机遇与挑战中迈向结构性变革。
作为一家以晶圆制造为主，集芯片设计、封装测试能力于一体的高新技术企业，燕东微历经三十余年产业积累，已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为制造与服务、产品与方案两大类，面向消费电子、新能源、电力电子、智能终端等多个领域。其中，制造与服务聚焦功率器件、ASIC等领域，向客户提供专业可靠的晶圆加工服务；产品与方案则为客户提供分立器件及模拟集成电路整体解决方案。公司以创新为驱动，坚持Foundry+IDM的特色工艺技术路线，已连续多年获得中国半导体行业协会“中国半导体功率器件十强企业”称号，并于2024年成功实现硅光通信产品规模化量产，技术实力得到进一步夯实与提升。
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