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公告全文
盛合晶微(688820)公告全文 年份:
最新
2026
2025
公告时间
主题
PDF原文
2026-10-29
盛合晶微:关于召开2026年第三季度业绩说明会的公告
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2026-10-29
盛合晶微:第一届董事会第十九次会议决议公告
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2026-10-29
盛合晶微:关于2026年前三季度计提资产减值准备的公告
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2026-10-14
盛合晶微:首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
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2026-10-14
盛合晶微:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见
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2026-09-15
盛合晶微:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司及全资子公司为全资子公司提供担保的核查意见
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2026-09-15
盛合晶微:关于公司及全资子公司为全资子公司提供担保的公告
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2026-08-20
盛合晶微:关于2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
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2026-08-20
盛合晶微:关于《期权激励计划》部分期权失效及上市后第一个行权期行权条件成就的公告
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2026-08-20
盛合晶微:关于2026年半年度计提资产减值准备的公告
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2026-08-20
盛合晶微:第一届董事会第十七次会议决议公告
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2026-08-20
盛合晶微:关于召开2026年半年度业绩说明会的公告
查看
2026-08-20
盛合晶微:董事会薪酬与考核委员会关于《期权激励计划》上市后第一个行权期行权名单的核查意见
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2026-08-20
盛合晶微:上海市锦天城律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司《期权激励计划》部分期权失效及上市后第一个行权期行权条件成就相关事宜的法律意见书
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2026-06-27
盛合晶微:关于对全资子公司增资的公告
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2026-06-27
盛合晶微:上海市锦天城律师事务所关于盛合晶微半导体有限公司2025年年度股东会的法律意见书
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2026-06-27
盛合晶微:2025年年度股东会决议公告
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2026-06-27
盛合晶微:关于东盛合芯三维集成芯片制造(一期) 项目将于近日开工建设的公告
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2026-06-19
盛合晶微:2025年年度股东会会议资料
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2026-06-12
盛合晶微:关于新增募集资金专户并签订募集资金三方监管协议的公告
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2026-06-11
盛合晶微:关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告
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2026-05-30
盛合晶微:关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告
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2026-05-30
盛合晶微:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于盛合晶微半导体有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的鉴证报告
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2026-05-30
盛合晶微:关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告
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2026-05-30
盛合晶微:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核查意见
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2026-05-30
盛合晶微:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的核查意见
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2026-05-30
盛合晶微:关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告
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2026-05-30
盛合晶微:中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的核查意见
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2026-05-30
盛合晶微:董事、高级管理人员持股及变动管理制度
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2026-05-30
盛合晶微:2025年度独立董事述职报告(王国建)
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