|
| 利扬转债(118048)143.650.180.12%07-04 15:00 | | 今开：143.60 | 昨收：143.47 | 最高：145.22 | 最低：141.87 | | 成交量：547万股 | 成交额：7857万元 | 正股名称：利扬芯片 | 正股价：20.18(-0.20) | | 转股价：16.13元 | 最新溢价率：+14.82% | 到期时间：2030-07-02 | | |
| | | 涨跌前八名 | | 新港转债 | 138.54 | +14.26 | +11.48% | | 景23转债 | 192.99 | +10.11 | +5.53% | | 东材转债 | 126.46 | +5.02 | +4.13% | | 凌钢转债 | 123.52 | +4.07 | +3.41% | | 塞力转债 | 180.71 | +5.63 | +3.22% | | 三房转债 | 92.70 | +2.68 | +2.98% | | 再22转债 | 130.12 | +3.60 | +2.85% | | 晶能转债 | 107.34 | +2.04 | +1.94% |
| 涨跌后八名 | | 松霖转债 | 138.05 | -7.22 | -4.97% | | 会通转债 | 124.65 | -5.83 | -4.47% | | 泉峰转债 | 132.87 | -5.81 | -4.19% | | 冠盛转债 | 225.40 | -9.24 | -3.94% | | 金诚转债 | 403.00 | -13.10 | -3.15% | | 美诺转债 | 126.88 | -4.03 | -3.08% | | 永安转债 | 155.21 | -4.55 | -2.85% | | 福立转债 | 151.38 | -4.11 | -2.64% |
|
| 利扬转债(118048)基本信息 | | 转债代码 | 118048 | | 转债简称 | 利扬转债 | | 正股代码 | 688135 | | 正股简称 | 利扬芯片 | | 上市日期 | 2024-07-19 | | 上市地点 | 上海 | | 发行人中文名称 | -- | | 发行人英文名称 | -- | | 所属全球行业 | -- | | 所属全球行业代码 | -- | | 面值 | 100.00元 | | 发行期限 | 6年 | | 发行价格 | 100元 | | 发行总额 | 5.2亿元 | | 起息日期 | 2024-07-02 | | 到期日期 | 2030-07-02 | | 利率类型 | 递进利率 | | 利率 | -- | | 年付息次数 | 1 | | 发行信用等级 | A+ | | 信用评估机构 | -- | | 担保人 | -- | | 反担保情况 | -- | | 债券余额 | 4.8571亿元 | | 担保方式 | -- | | 担保期限 | -- | | 担保范围 | -- | | 相对转股期(月) | -- | | 自愿转股起始日期 | 2025-01-08 | | 自愿转股终止日期 | 2030-07-01 | | 是否强制转股 | -- | | 强制转股日 | -- | | 强制转股价格 | -- | | 转股代码 | -- | | 转股价格 | 16.13元 | | 转股比例 | -- | | 未转股余额 | -- | | 未转股比例 | -- | | 转股价随派息调整 | -- | | 转股条款 | 在本次发行之后,当公司发生派送股票股利,转增股本,增发新股(不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本),配股以及派送现金股利等情况使公司股份发生变化时,将按下述公式进行转股价格的调整(保留小数点后两位,最后一位四舍五入):派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);增发新股或配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);派送现金股利:P1=P0-D;上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k).其中:P0为调整前转股价,n为派送股票股利或转增股本率,k为增发新股或配股率,A为增发新股价或配股价,D为每股派送现金股利,P1为调整后转股价. |
|